一种回流焊接用PCB载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。使用本实用新型专利技术易使PCB及其上贴装的电子元件定位，避免电子元件上浮，降低产品不良率，节约生产成本。

A PCB Carrier for Reflow Welding

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊接用PCB载具
本技术涉及SMT贴片加工
，尤其涉及一种回流焊接用PCB载具。
技术介绍
电子电路表面组装技术（SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子电路表面组装技术的基本工艺流程依次为：锡膏印刷、电子元件贴装、回流焊接、检测、维修和分板。PCB进行锡膏印刷后，将电子元件贴装在PCB上，之后进行回流焊接，使得电子元件和PCB之间的锡膏融化。在这个过程中，PCB需要通过载具进行承载，尤其是在电子元件完成贴片后进行回流焊的过程中，载具如果不能对PCB及其上贴装的电子元件进行良好地限位，较易导致电子元件晃动或浮动，容易产生虚焊问题，导致焊接不良率增高。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的不足之处，提供了一种回流焊接用PCB载具，易使PCB及其上贴装的电子元件定位，避免电子元件上浮，降低产品不良率。本技术为了解决上述问题所采取的技术方案是，提供了一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；中间板的上下两面四角处均安装有定位销钉，底板和盖板上相应位置分别开设有与定位销钉相匹配的定位孔，底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。优选地，夹紧装置对称设置有两个，夹紧装置包括上板和下板，上板和下板之间竖向固定连接有连接板，上板的下方设置有压板，压板上固定连接有若干个滑柱，滑柱竖向穿出上板并与上板滑动连接，滑柱的顶端固定连接有拉板，滑柱上套设有第二压缩弹簧，第二压缩弹簧的两端分别与上板的下表面和压板的上表面固定连接。优选地，下板的上表面上固定连接有定位柱，底板的下表面上开设有定位柱相匹配的定位槽。优选地，所述滑柱设置有两个。优选地，凹槽中开设有若干个用于散热的第一散热孔。优选地，盖板上开设有若干个第二散热孔。优选地，所述第一压缩弹簧的自由端固定安装有压块。优选地，底板、中间板和盖板的材质采用合成石。采用上述技术方案，本技术具有以下优点：本技术的底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定，可避免PCB在高温情况下弯曲变形或脱离载具。夹紧装置中的拉板可在拆装夹紧装置时起辅助作用，简单实用。当PCB安装在底板上，并进行回流焊作业时，底板上的第一散热孔可有效起到散热作用。盖板上的第二散热孔可用于散热，同时可用于观察电子元件的施压状态，还可减轻盖板重量，节约材料成本。中间板上的仿形孔与PCB上贴装的电子元件一一对应，可对电子元件在水平方向上进行限位，防止电子元件在水平方向上偏离PCB；盖板上的第一压缩弹簧可防止电子元件浮高，第一压缩弹簧的自由端固定安装有压块，通过压块与电子元件直接接触，而非第一压缩弹簧与电子元件直接接触，可避免对电子元件造成划伤。综上，本技术可使PCB及其上贴装的电子元件定位及固定，防止电子元件浮高，减少电子元件发生虚焊或倾斜，降低产品不良率，节约生产成本。附图说明图1是本技术组装后的结构示意图；图2是本技术中底板、中间板和盖板的分解示意图；图3是本技术中底板的俯视图；图4是本技术中中间板的仰视图；图5是本技术中盖板的仰视图；图6是本技术中夹紧装置的结构示意图；图7是贴装有电子元件的PCB示意图。具体实施方式如图1至图7所示，本技术的一种回流焊接用PCB载具包括底板1，底板1上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽11，所述凹槽11呈条形，凹槽11中开设有若干个用于散热的第一散热孔12。当PCB安装在底板1上，并进行回流焊作业时，第一散热孔12可有效起到散热作用。底板1的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板2和用于防止电子元件上浮的盖板3，中间板2位于底板1与盖板3之间，如图4所示，中间板2上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔21，仿形孔21的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，中间板2上设置的仿形孔21可对电子元件在水平方向上进行限位，防止电子元件在水平方向上偏离PCB。中间板2上还开设有用于容纳PCB的凹腔24。如图5所示，盖板3的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧31，第一压缩弹簧31的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，第一压缩弹簧31的自由端固定安装有压块32。压块32与电子元件直接接触，为了避免对电子元件造成划伤，压块32采用硬度较低且耐热的材质制成，如铁氟龙。盖板3上开设有若干个第二散热孔33。第二散热孔33可用于散热，同时可用于观察电子元件的施压状态，还可减轻盖板3重量，节约材料成本。各仿形孔21和各第一压缩弹簧31均与PCB上贴装的电子元件一一对应，中间板2的上下两面四角处均安装有定位销钉22，底板1和盖板3上相应位置分别开设有与定位销钉22相匹配的定位孔23，底板1、中间板2和盖板3通过定位销钉22和定位孔23依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。如图1和图6所示，夹紧装置对称设置有两个，夹紧装置可以采用夹子，也可以是如下结构：夹紧装置包括上板41和下板42，上板41和下板42之间竖向固定连接有连接板43，上板41的下方设置有压板44，压板44上固定连接有两个或两个以上滑柱45，滑柱45竖向穿出上板41并与上板41滑动连接，滑柱45的顶端固定连接有拉板46，滑柱45上套设有第二压缩弹簧47，第二压缩弹簧47的两端分别与上板41的下表面和压板44的上表面固定连接；下板42的上表面上固定连接有定位柱48，底板1的下表面上开设有定位柱48相匹配的定位槽49。滑柱45顶端设置的拉板46可在拆装夹紧装置时起辅助作用，例如，需拆下夹紧装置时，将拉板46向上抬起，使压板44脱离盖板3，再通过下板42上设置的定位柱48沿着定位槽49滑离底板1，即可将夹紧装置取下，之后即可方便地将盖板3、中间板2、PCB依次分离。底板1、中间板2和盖板3的材质采用合成石。底板1、中间板2和盖板3采用合成石制成，可减少其在高温下发生变形的情况，延长使用寿命。电子元件完成贴装后，将盖板3安装在中间板2的上方，并使压块32分别对应在电子元件的上方，第一压缩弹簧31对电子元件施加压力，防止电子元件上浮脱离PCB，再通过夹紧装置夹紧底板1、中间板2和盖板3，然后回流焊接，使得电子元件和PCB之间的锡膏融化。本实施例并非对本技术的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，其特征在于：底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；中间板的上下两面四角处均安装有定位销钉，底板和盖板上相应位置分别开设有与定位销钉相匹配的定位孔，底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，其特征在于：底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；中间板的上下两面四角处均安装有定位销钉，底板和盖板上相应位置分别开设有与定位销钉相匹配的定位孔，底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。2.根据权利要求1所述的一种回流焊接用PCB载具，其特征在于：夹紧装置对称设置有两个，夹紧装置包括上板和下板，上板和下板之间竖向固定连接有连接板，上板的下方设置有压板，压板上固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文泽，杨玉广，
申请(专利权)人：新乡美达高频电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41