【技术实现步骤摘要】
图像传感器、光学成像系统及制作方法
本专利技术涉及光学成像
,尤其涉及一种图像传感器、光学成像系统及制作方法。
技术介绍
工业摄像机是一种适用于众多领域应用的高分辨率彩色数字摄像机,其中有一种是包含CCD(ChargeCoupledDevice,感光耦合组件,为数字相机中可记录光线变化的半导体)感光件的摄像机,因其具有抗干扰能力强、更短快门时间、结构紧凑等优势,现已被广泛地应用到了医学、工业、通信等行业当中;其工作原理是被摄物体的图像经过镜头聚焦至CCD芯片上,形成视频信号输出。然而,镜头与CCD芯片之间存在一定的距离,而工业摄像机的工作环境较为严苛,镜头需要暴露在外部环境之中,环境中粉尘、油雾会进入到镜头与CCD芯片之间,导致镜头在折射传像时发生扭曲、畸变、模糊、分辨率变低等问题,再者,工作环境中多粉尘和油污必然导致经常擦拭镜头继而会损坏镜头表面,造成不可恢复的成像失真。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供一种图像传感器、光学成像系统及制作方法,主要目的是解决现有工业相机中镜头和CCD芯片之间存在距离,粉尘和油污容易进入二者之间导致镜头传像发生扭曲、 ...
【技术保护点】
1.一种图像传感器,其特征在于,其包括:光纤传像元件,所述光纤传像元件包括若干具有预设直径的光纤丝,用于作为探头采集图像并传像;半导体芯片,所述半导体芯片的输入端与所述光纤传像元件的第一端紧密连接,用于将光信号转化为电信号;且所述半导体芯片输入端的保护盖被拆除;其中,被摄物体表面贴近所述光纤传像元件的第二端,经过所述光纤传像元件的全反射将图像信息传递至所述半导体芯片,所述半导体芯片将图像信息转化为电信号输出进行成像。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,其特征在于,其包括:光纤传像元件,所述光纤传像元件包括若干具有预设直径的光纤丝,用于作为探头采集图像并传像;半导体芯片,所述半导体芯片的输入端与所述光纤传像元件的第一端紧密连接,用于将光信号转化为电信号;且所述半导体芯片输入端的保护盖被拆除;其中,被摄物体表面贴近所述光纤传像元件的第二端,经过所述光纤传像元件的全反射将图像信息传递至所述半导体芯片,所述半导体芯片将图像信息转化为电信号输出进行成像。2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于:所述光纤丝的预设直径与所述半导体芯片的像元尺寸相互匹配且近似相等。3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于:所述光纤传像元件包括光纤光锥、光纤倒像器以及光纤面板其中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于:还包括稳定光源;所述稳定光源设置在所述图像传感器的光纤传像元件的第二端,用于为图像采集提供光源。5.一种光学成像系统,其特征在于,其包括:权利要求1-4中的任一所述图像传感器;服务终端,所述服务终端与所述图像传感器的半导体芯片的输出端电连接,用于显示最终成像信息。6.基于权利要求1-4中任一所述图像传感器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵冉,贾金升,张弦,王久旺,付杨,
申请(专利权)人:中国建筑材料科学研究总院有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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