一种热压缓冲材制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种热压缓冲材，所述热压缓冲材包括：导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料；以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层之外的缓冲材料层。本实用新型专利技术所提供的热压缓冲材能够在保证导热速率的前提下，提高热压缓冲材的表面状态一致性，改善热压缓冲材在热压时颗粒状导热材料异物掉落至显示屏绑定区而导致产品产生X‑line亮线等不良的问题。

A Hot Pressed Buffer Material

【技术实现步骤摘要】
一种热压缓冲材
本技术涉及热压
，尤其涉及一种热压缓冲材。
技术介绍
随着AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示市场的发展，以及AMOLED面板投产规模的不断扩大，AMOLED显示面板在整个显示产业的比重进一步提升。近年AMOLED柔性显示给用户带来更好地体验感，经过不断地积累后看出智能手机市场对AMOLED表现出较高的热情，其中AMOLED的良率爬升一直是行业中的一个难点。显示屏在生产过程中，会进行PADBonding(热压绑定)工艺，ACF(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶膜)在PADBonding过程中起着至关重要的作用，用于将电路板等绑定于显示屏上。热压缓冲材适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等)，热压缓冲材的作用是，在ACF贴附过程中，将热压缓冲材垫付在热压头的底部表面，隔离ACF与热压头直接接触，缓冲热压头对ACF的压力，保证ACF贴附效果，调整由于应力集中造成的显示屏绑定区压伤裂纹，且对ACF温度有缓冲作用，使温度较为均匀，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。传统的LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏)在ACF贴附时所采用的热压缓冲材，其是在导热介质外包裹一层硅胶皮，其中导热介质采用的是三氧化二铝(Al2O3)颗粒。虽然在三氧化二铝颗粒外包裹有硅胶皮，不会在生产过程中掉落，但是在实际的生产过程中发现，由于硅胶皮破裂，三氧化二铝颗粒会掉落至Bonding区，导致将对应位置Lead(外部接线端子)压断，造成X-line(X-Line是指，显示屏X方向上的信号线)亮线的情况。对于柔性OLED显示屏来说，这种由于三氧化二铝颗粒掉落而导致的X-line亮线的现象尤其严重，这就对热压缓冲材的材质提出更高的要求，要求热压缓冲材表面状态一致性较高，且需要保证其导热速率，表面状态和导热速率是热压缓冲材的一个瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热压缓冲材，能够在保证导热速率的前提下，提高热压缓冲材的表面状态一致性，改善热压缓冲材在热压时颗粒状导热材料异物掉落至显示屏绑定区而导致产品产生X-line亮线等不良的问题。本技术所提供的技术方案如下：本技术实施例中提供一种热压缓冲材，包括：导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层；以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层之外的缓冲材料层。进一步的，所述导热材料层包括由石墨制成的石墨层。进一步的，所述导热材料层的厚度为0.02～0.06mm。进一步的，所述导热材料层的厚度为0.04mm。进一步的，所述导热材料层还包括由颗粒状导热材料制成的颗粒状导热材料层，其中所述非颗粒状导热材料层包裹于所述颗粒状导热材料层的外表面。进一步的，所述非颗粒状导热材料层的外表面为平面结构，内部设有多个镂空结构。进一步的，所述镂空结构内填充有颗粒状导热材料层。进一步的，所述颗粒状导热材料为三氧化二铝导热材料。进一步的，所述缓冲材料层包括由硅胶制成的硅胶层。进一步的，所述硅胶层的厚度为0.01～0.03mm。进一步的，所述硅胶层的厚度为0.02mm。进一步的，所述热压缓冲材还包括：包裹于所述缓冲材料层之外的隔离保护层。进一步的，所述隔离保护层包括聚酰亚胺膜层。进一步的，所述隔离保护层厚度为0.005～0.015mm。进一步的，所述隔离保护层厚度为0.01mm。进一步的，所述热压缓冲材为异方性导电胶膜缓冲材。本技术所带来的技术效果如下：本技术所提供的热压缓冲材，其是在非颗粒状导热材料外包裹缓冲材料层，与现有技术中采用颗粒状导热材料的方式相比，可以在保证导热速率的同时，提高该热压缓冲材的表面状态一致性，避免缓冲材料层破损所造成的颗粒状导热材料污染显示屏绑定区，从而改善产品产生X-line亮线等不良现象。附图说明图1表示本技术第一种示例性的实施例中提供的热压缓冲材的结构示意图；图2表示本技术第二种示例性的实施例中提供的热压缓冲材的结构示意图；图3表示本技术第三种示例性的实施例中提供的热压缓冲材的结构示意图；图4表示本技术第四种示例性的实施例中提供的热压缓冲材的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。针对现有技术中热压缓冲材中颗粒状导热材料在其外部包裹的硅胶皮破损时会造成颗粒异物污染，而导致显示产品产生X-line亮线等不良现象的问题，本技术实施例提供了一种热压缓冲材，可以在保证导热速率的前提下，提高热压缓冲材的表面状态一致性，改善热压缓冲材在热压时颗粒状导热材料异物掉落至显示屏绑定区而导致产品产生X-line亮线等不良的问题。如图1至图4所示，本技术实施例所提供的热压缓冲材包括：导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层100；以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层100之外的缓冲材料层200。上述方案中所提供的热压缓冲材，其是在非颗粒状导热材料外包裹缓冲材料层200，利用非颗粒状导热材料来替代现有技术中颗粒状导热材料，可以在保证导热速率的同时，提高该热压缓冲材的表面状态一致性，使得缓冲材料层200不易破损，且即使缓冲材料层200破损，也不会造成颗粒状异物掉落，从而可以避免缓冲材料层200破损所造成的颗粒状异物污染显示屏绑定区，改善由此产生的X-line亮线等不良现象。在本技术所提供的一种示例性的实施例中，如图1所示，所述非颗粒状导热材料层100包括由石墨制成的石墨层。采用上述方案，所述非颗粒状导热材料选用石墨，一方面可以满足导热速率需求，另一方面可以改善该热压缓冲材的表面状态，可以同时保证该热压缓冲材的导热速率和表面状态对制程良率的影响。需要说明的是，所述非颗粒状导热材料选用石墨仅是提供了一种优选方案，在实际应用中，所述非颗粒状导热材料层100也可以是采用其他非颗粒状的导热材料来形成，并不以此为限。此外，还需要说明的是，所述非颗粒导热材料层100可以是由石墨来形成石墨层，也可以是由多种非颗粒状导热材料来形成的。此外，所述导热材料层可以是由石墨来单独形成的一整层石墨层(图1所示)，还可以是包括石墨层在内的多层结构，或者，还可以是由非颗粒状导热材料与颗粒状导热材料共同组成，例如：在一种示例性的实施例中，如图2所示，所述导热材料层可以包括由非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层100，还可以包括由颗粒状导热材料制成的颗粒状导热材料层110，其中，所述非颗粒状导热材料层100包裹于所述颗粒状导热材料层110的外表面。采用上述方案，所述导热材料层是由非颗粒状导热材料和颗粒状导热材料共同组成，且非颗粒状导热材料层100为层状结构，颗粒状导热材料层110为层状结构，非颗粒状导热材料层100包裹在颗粒状导热材料层110外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热压缓冲材，其特征在于，包括：导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层；以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层之外的缓冲材料层。

【技术特征摘要】
1.一种热压缓冲材，其特征在于，包括：导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层；以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层之外的缓冲材料层。2.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，所述非颗粒状导热材料层包括由石墨制成的石墨层。3.根据权利要求2所述的热压缓冲材，其特征在于，所述导热材料层的厚度为0.02～0.06mm。4.根据权利要求3所述的热压缓冲材，其特征在于，所述导热材料层的厚度为0.04mm。5.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，所述导热材料层还包括由颗粒状导热材料制成的颗粒状导热材料层，其中所述非颗粒状导热材料层包裹于所述颗粒状导热材料层的外表面。6.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，所述非颗粒状导热材料层的外表面为平面结构，内部设有多个镂空结构。7.根据权利要求6所述的热压缓冲材，其特征在于，所述镂空结构内填充有颗粒状导热材料层。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周协鸿，史恒飞，曹科，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11