大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，包括以下步骤：1）对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；2）在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；3）对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；4）利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银处理5）对大电流铝母线上不同的金具端子的两侧均采用步骤2）‑步骤4）的操作进行熔覆银处理，再对工件熔覆银层的地方进行打磨，完成处理。本发明专利技术得到的银涂层，涂层致密，与基体结合效果好。

Laser Cladding of Silver Layer on the Surface of High Current Aluminum Bus Metal Terminal

【技术实现步骤摘要】
大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺
本专利技术涉及导电部件的处理，具体为一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺。
技术介绍
大电流铝母线是电气回路中重要的导电部件，为提高其导电能力，减小接触电阻，常在其接头接触面上镀银来达到此目的。但是现有的镀银工艺，存在镀层薄、结合强度低的问题，由于在使用中，过流大，温升较高，以及受空气中硫化影响，镀银层常出现老化、起皮、脱落等问题，大大降低了其使用寿命，严重的会引起停机，造成电量损失。同时，电镀电解液中常需使用氰化物类的剧毒物质，国家发改委公布的《产业结构调整指导目录》已将“含氰电镀”列为“淘汰类”。热喷涂是制备银涂层的一种方法，但是这种方法工况恶劣，会造成很大的噪音；热输入大，会造成工件变形；银涂层孔隙率大，致密度不高，且涂层与基体的结合强度介于冶金结合与机械咬合之间，并未达到真正的冶金结合。另外，此方法的粉末利用率低，不易回收，会造成一定涂层材料浪费。
技术实现思路
本专利技术提供一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，采用激光熔覆技术在大电流铝母线金具端子表面上熔覆银层，银层致密，与基体结合效果好，而且该工艺不涉及任何有毒化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；2）在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；3）对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；4）利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银层，操作过程中，控制激光波长1080nm，激光功率为2500‑2700W，送银粉量为2.5‑3.0g/min，送粉气压力为0.4MPa，送粉气流量9L/min；保护气压力0.6MPa，保护气流量14L/min，熔覆...

【技术特征摘要】
1.大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；2）在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；3）对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；4）利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银层，操作过程中，控制激光波长1080nm，激光功率为2500-2700W，送银粉量为2.5-3.0g/min，送粉气压力为0.4MPa，送粉气流量9L/min；保护气压力0.6MPa，保护气流量14L/min，熔覆速度为6-8mm/s，搭接率为40-50%；5）对大电流铝母线上不同的金具端子的两侧均采用步骤2）-步骤4）的操作进行熔覆银处理，再对工件熔覆银层的地方...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，徐进，罗仁彩，付海涛，孙昕，董晓英，耿乾坤，李冲，覃鹏，周超，
申请(专利权)人：中国长江电力股份有限公司，南京辉锐光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42