软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板，包括FPC板和设在FPC板两端的PCB板，FPC板通过导电胶与PCB板连接，FPC板包括由上而下的第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、接地导线、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层，第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层相邻的两层之间设有粘结剂，PCB板上设有接地屏蔽针，接地屏蔽针与接地导线连接。本实用新型专利技术在数据传输层的上下两层设置两层屏蔽层，增强了FPC板的屏蔽效果，保证了数据传输的可靠性准确率。

Hard and Soft Bonding Board

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板
本技术涉及线路板
，特别是指一种软硬结合板。
技术介绍
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而现有的软硬结合板中FPC板的屏蔽性不足，容易影响数据传输的可靠性准确率。
技术实现思路
本技术提出一种软硬结合板，解决了现有技术中FPC板的屏蔽性不足，容易影响数据传输的可靠性准确率的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种软硬结合板，包括FPC板和设在所述FPC板两端的PCB板，所述FPC板通过导电胶与所述PCB板连接，所述FPC板包括由上而下的第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、接地导线、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层，所述第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层相邻的两层之间设有粘结剂，所述PCB板上设有接地屏蔽针，所述接地屏蔽针与所述接地导线连接。优选的，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层采用金属制成。优选的，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层采用铜箔制成。优选的，所述第一耐高温绝缘层和第二耐高温绝缘层内部设有若干玻璃纤维线。优选的，所述玻璃纤维线与第一耐高温绝缘层和第二耐高温绝缘层平面平行。本技术的有益效果在于：在数据传输层的上下两层设置两层屏蔽层，增强了FPC板的屏蔽效果，保证了数据传输的可靠性准确率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种软硬结合板一个实施例的剖面结构示意图；图2为图1中FPC板的结构示意图。图中，1-FPC板；11-第一保护膜层；12-第一耐高温绝缘层；13-接地导线；14-第一屏蔽层；15-数据传输层；16-第二屏蔽层；17-第二耐高温绝缘层；18-第二保护膜层；2-PCB板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术提出了一种软硬结合板，包括FPC板1和设在所述FPC板1两端的PCB板2，所述FPC板1通过导电胶与所述PCB板2连接，所述FPC板1包括由上而下的第一保护膜层11、第一耐高温绝缘层12、接地导线13、第一屏蔽层14、数据传输层15、第二屏蔽层16、第二耐高温绝缘层17和第二保护膜层18，所述第一保护膜层11、第一耐高温绝缘层12、第一屏蔽层14、数据传输层15、第二屏蔽层16、第二耐高温绝缘层17和第二保护膜层18相邻的两层之间设有粘结剂，所述PCB板2上设有接地屏蔽针，所述接地屏蔽针与所述接地导线13连接。所述第一屏蔽层14和第二屏蔽层16采用金属制成。所述第一屏蔽层14和第二屏蔽层16采用铜箔制成。所述第一耐高温绝缘层12和第二耐高温绝缘层17内部设有若干玻璃纤维线。所述玻璃纤维线与第一耐高温绝缘层12和第二耐高温绝缘层17平面平行。本技术的有益效果在于：在数据传输层15的上下两层设置两层屏蔽层，增强了FPC板1的屏蔽效果，保证了数据传输的可靠性准确率。上述技术方案公开了本技术的改进点，未详细公开的
技术实现思路
，可由本领域技术人员通过现有技术实现。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，包括FPC板和设在所述FPC板两端的PCB板，其特征在于：所述FPC板通过导电胶与所述PCB板连接，所述FPC板包括由上而下的第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、接地导线、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层，所述第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层相邻的两层之间设有粘结剂，所述PCB板上设有接地屏蔽针，所述接地屏蔽针与所述接地导线连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括FPC板和设在所述FPC板两端的PCB板，其特征在于：所述FPC板通过导电胶与所述PCB板连接，所述FPC板包括由上而下的第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、接地导线、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层，所述第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层相邻的两层之间设有粘结剂，所述PCB板上设有接地屏蔽针，所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱超，
申请(专利权)人：深圳市艾威鑫精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44