一种大耳机用的转接线制造技术

技术编号:21667157 阅读:35 留言:0更新日期:2019-07-20 08:09
本实用新型专利技术公开了一种大耳机用的转接线,所述转接线包括:音频输入接头、转接线本体、咪头以及音频输出接头,所述音频输入接头通过转接线本体与咪头一端连接,所述咪头另一端通过转接线本体与音频输出接头连接,所述转接线本体包括保护层、设置在保护层内的两组信号同轴芯线、一组电源正极同轴芯线、一组地线以及一组棉线,所述信号同轴芯线和电源正极同轴芯线均包括填充层a和导体层a,所述地线由内到外依次包括填充层b、第一导体层、隔离层以及第二导体层,所述咪头包括咪头外壳,该咪头外壳内安装有PCB板。本实用新型专利技术具备结构简单,外观优美,性能稳定,抗拉性强,使用寿命长,且转接线本体内部的漆包线润滑性好,方便快速绞合加工。

A Transfer Wire for Large Headphones

【技术实现步骤摘要】
一种大耳机用的转接线
本技术涉及转接线
,具体为一种大耳机用的转接线。
技术介绍
耳机作为手机最常见的附件产品,是不可或缺的,甚至对于有些用户来说耳机已成为他们生活的一部分。现有的大耳机一般都有一条可拆卸的转接线与电子设备连接,用于接收电子设备的音频信号,但是现有的大耳机用的转接线,使用性能不稳定,抗拉性能较差,使用寿命短,转接线本体内部的漆包线润滑性差不易快速绞合加工,特别是耳机线本体与咪头连接后影响了转接线的美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大耳机用的转接线,具备结构简单,外观优美,性能稳定,抗拉性强,使用寿命长,且转接线本体内部的漆包线润滑性好,方便快速绞合加工的优点,解决了上述技术背景所提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种大耳机用的转接线,所述转接线包括:音频输入接头、转接线本体、咪头以及音频输出接头,所述音频输入接头通过转接线本体与咪头一端连接,所述咪头另一端通过转接线本体与音频输出接头连接,所述转接线本体包括保护层、设置在保护层内的两组信号同轴芯线、一组电源正极同轴芯线、一组地线以及一组棉线,所述信号同轴芯线和所述电源正极同轴芯线均包括填充层a和包裹于填充层a外侧的导体层a,所述地线由内到外依次包括填充层b、第一导体层、隔离层以及第二导体层,所述咪头包括一中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状咪头外壳,该咪头外壳内安装有PCB板,所述PCB板分别与电源正极同轴芯线和地线焊接。优选的,所述音频输入接头和所述音频输出接头均采用OMTP标准,直径为3.5mm,且音频输入接头和音频输出接头上均设置有一个瓶状的硅胶套,所述硅胶套分别与音频输入接头和音频输出接头一体成型。优选的,所述保护层和隔离层均选用硬度值为75A的TPE材质加工而成。优选的,所述填充层a和所述填充层b均采用多股黄旦丝胶合而成,且绞合成型后的截面为圆形,该圆形的直径与棉线的截面直径相同。优选的,所述导体层a、第一导体层以及第二导体层均采用多股漆包线绞合而成。优选的,所述漆包线由内到外依次设置有铜芯、聚酯亚胺漆层和尼龙漆层。优选的,所述咪头外壳内位于PCB板的两端各设置有一个锥形的钢带,该钢带与位于咪头外壳内的转接线本体固定连接。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过在转接线本体内设置一组棉线,在信号同轴芯线、电源正极同轴芯线内设置填充层a,在地线内设置填充层b,且填充层a和填充层b均采用韧性好的黄旦丝,提高了转接线本体的稳定性能和抗拉伸性,延长了产品的使用寿命。2、本技术通过在咪头外壳内钢带,该钢带与位于咪头外壳内的转接线本体固定连,提升了产品的稳定性和抗拉伸性能,将咪头外壳设计成中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状,外观优美。3、本技术通过在漆包线的铜芯外侧覆盖聚酯亚胺漆层,可以有效的提高漆包线的耐热冲击性,设置尼龙漆层,可以提高漆包线的光滑性,从而达到漆包线便于绞合,提高了生产效率。附图说明图1为本技术的主视结构示意图;图2为本技术转接线本体的截面图;图3为本技术漆包线的截面图;图4为本技术咪头内部结构图。图中的附图标记及名称如下:1、音频输入接头;2、硅胶套;3、转接线本体;4、咪头;5、音频输出接头;6、保护层;7、信号同轴芯线;8、电源正极同轴芯线;9、地线;10、棉线;11、填充层a;12、导体层a;13、填充层b;14、第一导体层;15、隔离层;16、第二导体层;17、咪头外壳;18、PCB板;19、钢带;20、漆包线;21、铜芯;22、聚酯亚胺漆层;23、尼龙漆层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4,本技术提供的一种实施例:一种大耳机用的转接线,所述转接线包括音频输入接头1、转接线本体3、咪头4以及音频输出接头5,所述音频输入接头1通过转接线本体3与咪头4一端连接,所述咪头4另一端通过转接线本体3与音频输出接头5连接,所述转接线本体3包括保护层6、设置在保护层6内的两组信号同轴芯线7、一组电源正极同轴芯线8、一组地线9以及一组棉线10,所述信号同轴芯线7和所述电源正极同轴芯线8均包括填充层a11和包裹于填充层a11外侧的导体层a12,所述地线9由内到外依次包括填充层b13、第一导体层14、隔离层15以及第二导体层16,所述咪头4包括一中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状咪头外壳17,该咪头外壳17内安装有PCB板18,所述PCB板18分别与电源正极同轴芯线8和地线9焊接,通过采用本技术方案设计的转接线备结构简单,外观优美,性能稳定,抗拉性强,使用寿命长的优点。在具体实施时,所述音频输入接头1和所述音频输出接头5均采用OMTP标准,直径为3.5mm,且音频输入接头1和音频输出接头5上均设置有一个瓶状的硅胶套2,所述硅胶套2分别与音频输入接头1和音频输出接头5一体成型;所述保护层6和隔离层15均选用硬度值为75A的TPE材质加工而成;所述填充层a11和所述填充层b13均采用20股黄旦丝胶合而成,且绞合成型后的截面为圆形,该圆形的直径与棉线10的截面直径相同;所述导体层a12、第一导体层14以及第二导体层16均采用8股漆包线绞合而成;所述咪头外壳17内位于PCB板18的两端各设置有一个锥形的钢带19,该钢带19与位于咪头外壳17内的转接线本体3固定连接。需要说明的是,本实施例中的漆包线20由内到外依次设置有铜芯21、聚酯亚胺漆层22和尼龙漆层23,设置聚酯亚胺漆层22可以提高漆包线20的耐热冲击性能,设置尼龙漆层23可以提高线材的润滑性,便于多股漆包线20绞合,可以有效的提高绞合的效率。使用时,音频输入接头1与外部音频设备连接,接收外部音频设备的音频信号,并将该音频信号传递给咪头外壳17内的PCB板18,PCB板18上有将音频信号转换为声波信号的微控单元MCU,最后由音频输出接头5将声波信号传递给与音频输出接头5可拆卸连接的大耳机。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大耳机用的转接线,其特征在于,所述转接线包括:音频输入接头(1)、转接线本体(3)、咪头(4)以及音频输出接头(5),所述音频输入接头(1)通过转接线本体(3)与咪头(4)一端连接,所述咪头(4)另一端通过转接线本体(3)与音频输出接头(5)连接,所述转接线本体(3)包括保护层(6)、设置在保护层(6)内的两组信号同轴芯线(7)、一组电源正极同轴芯线(8)、一组地线(9)以及一组棉线(10),所述信号同轴芯线(7)和所述电源正极同轴芯线(8)均包括填充层a(11)和包裹于填充层a(11)外侧的导体层a(12),所述地线(9)由内到外依次包括填充层b(13)、第一导体层(14)、隔离层(15)以及第二导体层(16),所述咪头(4)包括一中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状咪头外壳(17),该咪头外壳(17)内安装有PCB板(18),所述PCB板(18)分别与电源正极同轴芯线(8)和地线(9)焊接。

【技术特征摘要】
1.一种大耳机用的转接线,其特征在于,所述转接线包括:音频输入接头(1)、转接线本体(3)、咪头(4)以及音频输出接头(5),所述音频输入接头(1)通过转接线本体(3)与咪头(4)一端连接,所述咪头(4)另一端通过转接线本体(3)与音频输出接头(5)连接,所述转接线本体(3)包括保护层(6)、设置在保护层(6)内的两组信号同轴芯线(7)、一组电源正极同轴芯线(8)、一组地线(9)以及一组棉线(10),所述信号同轴芯线(7)和所述电源正极同轴芯线(8)均包括填充层a(11)和包裹于填充层a(11)外侧的导体层a(12),所述地线(9)由内到外依次包括填充层b(13)、第一导体层(14)、隔离层(15)以及第二导体层(16),所述咪头(4)包括一中间大两端小,且两端开设有开口的橄榄状咪头外壳(17),该咪头外壳(17)内安装有PCB板(18),所述PCB板(18)分别与电源正极同轴芯线(8)和地线(9)焊接。2.根据权利要求1所述的一种大耳机用的转接线,其特征在于:所述音频输入接头(1)和所述音频输出接头(5)均采用OMTP标准,直径为3.5mm,且音频输...

【专利技术属性】
技术研发人员:林春平
申请(专利权)人:深圳市德誉兴业电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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