多维成像传感器和包含多维成像传感器的成像系统的基于状态的操作技术方案

描述用于操作成像传感器的方法和系统，所述成像传感器包含多维传感器。电子处理器接收来自所述多维传感器的输出，并且响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从低功率状态转变为就绪状态，并响应于确定满足第二状态转变标准而将所述成像传感器从所述就绪状态转变为已装备状态。在一些实现方式中，所述电子处理器操作所述成像传感器以仅当以所述已装备状态操作时捕获图像数据，并且防止所述成像系统从所述低功率状态直接转变为所述已装备状态。

State-Based Operation of Multidimensional Imaging Sensors and Imaging Systems Containing Multidimensional Imaging Sensors

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多维成像传感器和包含多维成像传感器的成像系统的基于状态的操作
实施例涉及使用传感器捕获图像的系统和方法。
技术介绍
X射线成像系统通常包含用于检测已经穿过感兴趣对象或结构的X射线辐射的传感器。例如，在牙科应用中，口腔内传感器可以定位在患者的口腔中。X射线辐射指向感兴趣对象且朝向传感器。处理来自口腔内传感器的数据输出以生成感兴趣对象的X射线图像，例如一个或多个牙齿或其它牙齿结构。
技术实现思路
在一些情况下，多维传感器并入到口腔内X射线传感器(有时被称为“成像传感器”)中。所述多维传感器可以包含例如三维加速计、三维陀螺仪传感器和三维磁力计，以提供对于成像传感器的九维位置和移动信息。在一些情况下，还可以将额外或替代传感器并入到成像传感器中，包含例如温度传感器、电流/电压传感器或监测电路，以及气压传感器。除其它之外，配备有多维传感器的成像传感器可以用于确定成像传感器何时与X射线源和待成像的牙齿结构正确对准。另外，由多维传感器提供的信息可以由成像系统使用来确定何时装备成像传感器，以确定成像传感器的“健康状况”，并且在一些实现方式中，何时将成像传感器置于“低功率”模式。在一个实施例中，本专利技术提供一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器。电子处理器接收来自所述多维传感器的输出，并且响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从第一操作状态转变为第二操作状态。在另一实施例中，本专利技术提供一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器。电子处理器以低功率状态操作所述成像传感器。当以所述低功率状态操作时，所述成像传感器不捕获任何图像数据，并且无法直接转变为捕获图像数据的“已装备”状态。所述电子处理器接收来自所述多维传感器的输出，并且响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从所述低功率状态转变为就绪状态。所述电子处理器还响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第二状态转变标准而将所述成像传感器从所述就绪状态转变为已装备状态。所述电子处理器操作所述成像传感器以仅当以所述已装备状态操作时捕获图像数据，并且不基于来自所述多维传感器的自动状态转变标准而从所述低功率状态直接转变为所述已装备状态。通过考虑详细描述和附图，本专利技术的其它方面将变得显而易见。附图说明图1是根据一个实施例的成像系统的框图，所述成像系统包含集成到成像传感器外壳中的多维传感器。图2A是由图1成像系统执行的检查错误传感器的方法的流程图。图2B是在图2A的方法中检查传感器电压的方法的流程图。图2C是在图2A的方法中检查传感器电流的方法的流程图。图2D是在图2A的方法中检查传感器温度的方法的流程图。图2E是在图2A的方法中检查潜在下降传感器(或传感器何时下降)的方法的流程图。图3A是图1成像系统中成像传感器的存储隔室(有时称为“存储库”)的部分透明正视图。图3B是图3A的存储隔室的部分透明俯视图。图3C是没有成像传感器的成像传感器存储空间的替代实例的透视图。图3D是其中具有成像传感器的图3C的成像传感器存储空间的替代实例的透视图。图4是基于在图3A和3B的存储隔室中是否检测到传感器而在图1成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图5是基于由成像传感器的多维传感器检测到的加速度而在图1的成像传感器的操作状态之间转变的方法的流程图。图6A是用于将成像传感器保持在第一位置以捕获图像的传感器定位器的透视图。图6B是用于将成像传感器保持在第二位置以捕获图像的第二传感器定位器的透视图。图7是基于检测到成像传感器与图6的传感器支架之间的联接而在图1成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图8是基于检测到成像传感器基于多维传感器的输出的特定移动而在图1成像系统的操作状态之间转变的方法的流程图。图9是基于多维传感器的输出检测图1成像系统的成像传感器何时置于患者口腔中的方法的流程图。图10是基于由多维传感器检测到的气压检测对图1成像系统中传感器外壳的可能损坏的方法的流程图。图11是基于来自多维传感器的输出的图1成像系统中的多个操作状态之间的转变状态图。具体实施方式在详细解释任何实施例之前，应理解，本专利技术在其应用中不限于在以下描述中阐述或在以下图式中说明的部件的构造和布置的细节。也可能存在其它实施例和实施或进行的方式。图1示出成像系统100的实例。在本文所论述的实例中，成像系统100是用于与口腔内成像传感器一起使用的牙科成像系统。然而，在其它实现方式中，成像系统100可被配置成用于其它医学或非医学成像目的。成像系统100包含成像系统控制器计算机101，其在一些实现方式中提供为在个人计算机、平板电脑或其它计算装置上执行的软件。成像系统控制器计算机101包含电子处理器103和存储器105。在一个实例中，存储器105的全部或部分是非暂时性且计算机可读的，并且存储指令，所述指令由电子处理器103执行以提供成像系统控制器计算机101的功能，例如，如本公开中所呈现。在图1的实例中，成像系统控制器计算机101通信地联接到显示器106。系统控制器计算机101生成在显示器106上输出的图形用户界面。如下文更详细地论述，图形用户界面被配置成接收来自用户的各种输入，并将指令、数据和其它信息输出至用户。尽管显示器106在图1的实例中示出为联接到成像系统控制器计算机101的单独单元，但在其它实现方式中，显示器106与成像系统控制器计算机101集成到相同的外壳中，例如，其中成像系统控制器计算机101被实现为笔记本电脑或平板电脑。在图1的实例中，成像系统控制器计算机101通信地联接到X射线源107和成像传感器108。在此实例中是口腔内牙科成像传感器的成像传感器108包含成像传感器外壳109。闪烁体111、光纤板113和图像传感器阵列115定位在成像传感器外壳内。响应于接收到X射线辐射，闪烁体111产生穿过光纤板113的光子。图像传感器阵列115检测由光纤板113引导的光子并输出用于生成X射线图像的数据。其它实现方式可以包含其它图像检测部件，包含例如被配置成在没有闪烁体的情况下操作的光子计数器。传感器电子处理器117也定位在成像传感器外壳109内，并且通信地联接到图像传感器阵列115以接收指示检测到的X射线辐射的信号。在一些实现方式中，传感器电子处理器117还联接到传感器存储器119。在某些实施例中，传感器电子处理器117被提供为现场可编程门阵列，其被配置成基于各种传感器部件的输出而响应于某些标准触发“中断”。在其它实施例中，传感器电子处理器117是不同类型的处理器，并且传感器存储器119是非暂时性计算机可读存储器，其存储由传感器电子处理器117执行以提供或执行如本文所描述的某些功能的指令。在图1的实例中，传感器电子处理器117还与接口微控制器121通信地联接，所述接口微控制器也定位在成像传感器外壳109内，并且被配置成在传感器电子处理器117与成像系统控制器计算机101之间提供通信，如下文更详细地论述。在一些实现方式中，成像系统控制器计算机101选择性地通过有线或无线连接联接到传感器电子处理器117和/或接口微控制器121，所述有线或无线连接包含例如USB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器，所述方法包括：由电子处理器接收来自所述成像传感器的所述多维传感器的输出；以及由所述电子处理器响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从第一操作状态转变为第二操作状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.14 US 15/265,7531.一种用于操作成像传感器的方法，所述成像传感器包含多维传感器，所述方法包括：由电子处理器接收来自所述成像传感器的所述多维传感器的输出；以及由所述电子处理器响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第一状态转变标准而将所述成像传感器从第一操作状态转变为第二操作状态。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括由所述电子处理器响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第二状态转变标准而将所述成像传感器从所述第二操作状态转变为第三操作状态。3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括由所述电子处理器以低功率状态操作所述成像传感器，其中当以所述低功率状态操作时所述成像传感器不捕获图像数据，并且其中将所述成像传感器从所述第一操作状态转变为所述第二操作状态包含将所述成像传感器从所述低功率状态转变为就绪状态。4.根据权利要求3所述的方法，其进一步包括：由所述电子处理器响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足第二状态转变标准而将所述成像传感器从所述就绪状态转变为已装备状态；以及仅当所述成像传感器以所述已装备状态操作时才捕获图像数据。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子处理器不能基于来自所述多维传感器的所述输出直接从所述低功率状态转变为所述已装备状态。6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在以所述就绪状态或所述已装备状态操作时基于来自所述多维传感器的输出监测所述成像传感器的移动和定向，来自所述多维传感器的所述输出包含来自所述多维传感器的加速计的指示所述成像传感器的三维加速度的输出来自所述多维传感器的陀螺仪传感器的指示所述成像传感器的三维定向的输出，以及来自所述多维传感器的磁力计的指示所述成像传感器的三维磁场的输出。7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括由所述电子处理器执行一个或多个错误条件检查例程以基于从所述多维传感器接收的所述输出来确定是否存在错误条件。8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括由用户界面输出指示所述电子处理器检测到的所述错误条件的通知，其中，所述通知包含用于缓解检测到的错误条件的指令。9.根据权利要求8所述的方法，其中，由所述用户界面输出所述通知包含在图形用户界面上显示基于文本的通知。10.根据权利要求7所述的方法，其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程包含：基于来自所述多维传感器的电压监测电路的输出检测提供给所述成像传感器的电功率的电压，以及当检测到的电压超过第一电压阈值或低于第二电压阈值时，确定存在错误条件，所述第二电压阈值低于所述第一电压阈值。11.根据权利要求7所述的方法，其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程包含：基于来自所述多维传感器的电流监测电路的输出检测提供给所述成像传感器的所述电功率的电流，以及当所述电流超过第一电流阈值或低于第二电流阈值时，确定存在错误条件，所述第二电流阈值低于所述第一电流阈值。12.根据权利要求7所述的方法，其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程包含：基于来自所述多维传感器的温度传感器的输出检测所述成像传感器的温度，以及当检测到的温度超过温度阈值时或当所述检测到的温度的变化率超过温度变化率阈值时确定存在错误条件。13.根据权利要求7所述的方法，其中，由所述电子处理器执行一个或多个错误条件检查例程包含：基于来自所述多维传感器的电压/电流监测电路的输出确定是否存在电压错误条件；基于来自所述多维传感器的所述电压/电流监测电路的输出确定是否存在电流错误条件；以及基于来自所述多维传感器的温度传感器的输出确定是否存在温度错误条件。14.根据权利要求13所述的方法，其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程进一步包含依序执行以下动作：确定是否存在所述电压错误条件、确定是否存在所述电流错误条件，以及确定是否存在所述温度错误条件，其中，所述电子处理器仅在确定不存在所述电压错误条件之后执行确定是否存在所述电流错误条件的动作，并且其中，所述电子处理器仅在确定所述电压错误条件和所述电流错误条件均不存在之后执行确定是否存在所述温度错误条件的动作。15.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将所述成像传感器选择性地联接到成像系统控制器计算机，所述成像系统控制器计算机包含所述电子处理器，并且其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程包含：响应于将所述成像传感器选择性地联接到所述成像系统控制器计算机，执行所述一个或多个错误条件检查例程。16.根据权利要求7所述的方法，其中，由所述电子处理器执行所述一个或多个错误条件检查例程包含：响应于由所述成像传感器捕获所定义数目个图像，执行所述一个或多个错误条件检查例程。17.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：由所述电子处理器通过以下操作检测可能的损坏影响基于来自所述多维传感器的加速计的输出确定加速度的量值，以及当所述加速度的所述量值超过加速度阈值时，确定所述可能的损坏影响已发生；以及响应于确定已发生所述可能的损坏影响，在图形用户界面上输出潜在的损坏影响通知，从而指示用户视觉上检验所述成像传感器。18.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：由所述电子处理器基于来自所述多维传感器的气压传感器的输出确定所述成像传感器的外壳内的气压；当检测到的气压超过气压阈值时，确定已发生由于所述成像传感器的所述外壳上的咬合压力引起的可能损坏；以及响应于确定已发生由于咬合压力引起的所述可能的损坏，在图形用户界面上输出可能的咬合数据通知，从而指示用户视觉上检验所述成像传感器。19.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：将所述成像传感器收纳在成像传感器存储隔室中以进行存储，其中，永磁体位于所述成像传感器存储隔室近侧，在所述成像传感器存储隔室内生成具有已知量值和向量方向的磁场；以及通过以下操作确定所述成像传感器是否置于所述成像传感器存储隔室中基于来自所述多维传感器的磁力计的输出，检测所述成像传感器上的磁场，由所述电子处理器确定所述磁场的量值和向量方向，以及将检测到的磁场的所确定量值和所确定向量方向与所述成像传感器存储隔室内的所述永磁体生成的已知量值和向量方向进行比较，其中，响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述输出确定满足所述第一状态转变标准而将所述成像传感器从所述第一操作状态转变为所述第二操作状态包含：响应于确定所述成像传感器已置于所述成像传感器存储隔室中，将所述成像传感器从就绪状态转变为低功率状态。20.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括响应于所述电子处理器基于来自所述多维传感器的所述磁力计的所述输出确定已从所述成像传感器存储隔室移除所述成像传感器，将所述成像传感器从所述低功率状态转变为所述就绪状态。21.根据权利要求20所述的方法，其进一步包括在先前确定所述成像传感器已置于所述成像传感器存储隔室中之后，由所述电子处理器基于所述多维传感器的所述磁力计的所述输出确定所述检测到的磁场的所述所确定量值和所述所确定向量方向不再匹配所述成像传感器存储隔室内的所述永磁体生成的所述已知量值和向量方向。22.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯科特·大卫·克拉维茨，列昂尼德·哈图茨基，詹姆斯·保罗·弗雷里奇斯，阿德里安·大卫·弗伦奇，凯尔·艾伦·皮克斯顿，海因·洛伊延斯，弗兰克·波尔德戴克，赫尔穆特·罗斯纳，
申请(专利权)人：登塔尔图像科技公司，泰拉丁达萨有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US