服务系统及服务器技术方案

本发明专利技术提供能够提高生产地点的运转率的服务系统及服务器。服务器(14a)从生产地点(11a)的主计算机(16a)获取安装作业中的电子元件安装机(33)的运转信息(D1)。服务器(14a)生成基于电子元件(22)和封装体(21)的制造商(元件制造商(13a～13c)及封装体制造商(12a～12c))的种类对运转信息(D1)进行了分析的分析结果数据(D2)。服务器(14a)向其他生产地点(11b、11c)的主计算机(16b、16c)发送所生成的分析结果数据(D2)。

Service System and Server

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】服务系统及服务器
本专利技术涉及从设置于多个生产地点的电子元件安装机获取运转信息并将基于获取到的运转信息的服务提供给生产地点等的服务系统及服务器。
技术介绍
基板制造商从多个制造商的产品中选择设置于生产地点的电子元件安装机所使用的电子元件、收容有电子元件的载带等来使用。由于上述多个产品的品质不同，所以电子元件安装机的运转率根据所使用的产品而变动。例如，专利文献1记载有在由元件制造商销售的电子元件存在使电子元件安装机的运转率降低的原因的情况下向生产地点提供应对方法的服务供给方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-28032号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述的服务供给方法中，基于从某个生产地点获取到的信息，向该获取到的生产地点反馈应对方法。然而，上述的运转率的问题可能在多个生产地点同样地发生，服务的提供方法存在改善的余地。本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提供能够提高生产地点的运转率的服务系统及服务器。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的服务系统具备：第一数据处理部，设置于第一生产地点；第二数据处理部，设置于与第一生产地点不同的第二生产地点；及服务器，与第一数据处理部及第二数据处理部连接，在上述服务系统中，在第一生产地点及第二生产地点分别设置有将电子元件安装于基板的电子元件安装机，电子元件安装机具备从收容有电子元件的收容部件供给电子元件的供给装置，并执行将从供给装置供给的电子元件安装于基板的安装作业，服务器从第一数据处理部获取安装作业中的电子元件安装机的运转信息，生成基于电子元件和收容部件中的至少一方的制造商的种类对运转信息进行了分析的分析结果数据，并向第二数据处理部发送所生成的分析结果数据。另外，本说明书所公开的服务器与设置于第一生产地点的第一数据处理部和设置于不同于第一生产地点的第二生产地点的第二数据处理部连接，在上述服务器中，在第一生产地点及第二生产地点分别设置有将电子元件安装于基板的电子元件安装机，电子元件安装机具备从收容有电子元件的收容部件供给电子元件的供给装置，并执行将从供给装置供给的电子元件安装于基板的安装作业，服务器从第一数据处理部获取安装作业中的电子元件安装机的运转信息，生成基于电子元件和收容部件中的至少一方的制造商的种类对运转信息进行了分析的分析结果数据，并向第二数据处理部发送所生成的分析结果数据。专利技术效果据此，服务器将由从第一生产地点获取到的运转信息生成的分析结果数据向其他生产地点亦即第二生产地点的第二数据处理部提供。该分析结果数据是基于电子元件及收容部件的制造商的种类对运转信息进行了分析的数据。由此，第二生产地点的第二数据处理部能够将能够基于其他生产地点(第一生产地点)的信息(分析结果数据)来更加提高安装作业中的电子元件安装机的运转率的电子元件、收容部件(制造商)向生产者(作业者、生产计划者等)通知等。附图说明图1是表示应用本申请的实施方式的服务系统的各地点的关系的示意图。图2是表示设置于生产地点的主计算机及生产线的构成的示意图。图3是电子元件安装机的俯视图。图4是带式供料器的侧视图。图5是服务系统的数据流程图。图6是表示主计算机的处理内容的流程图。图7是表示错误信息的数据构成的图。图8是表示运转信息的数据构成的图。图9是表示服务器的处理内容的流程图。图10是表示分析结果数据的数据构成的图。图11是表示基于主计算机的工艺数据的作成处理的内容的流程图。图12是表示其他例的基于主计算机的工艺数据的作成处理的内容的流程图。具体实施方式以下，参照附图对将本申请的服务系统具体化的一实施方式进行说明。此外，说明所使用的各图是概念图，有时各部的形状不一定是精确的形状。(1.服务系统10的构成)图1示出应用本申请的服务系统10的各地点和该地点的关系。如图1所示，作为一个例子，在服务系统10的网络连接有：三个基板制造商的生产地点11a、11b、11c；对生产地点11a～11c供给封装体21的三个封装体制造商12a、12b、12c；对封装体制造商12a～12c供给电子元件22的元件制造商13a、13b、13c；以及对生产地点11a等提供与封装体21、电子元件22的品质相关的信息的服务公司14。生产地点11a～11c是相互不同基板制造商的制造工厂等。生产地点11a～11c构建有生产基板的生产线。生产线例如通过各生产地点11a～11c的主计算机16a、16b、16c来管理。主计算机16a～16c(第一主计算机及第二主计算机的一个例子)分别从生产线收集与电子元件安装机的运转状况相关的运转信息D1，并向服务公司14的服务器14a提供收集到的运转信息D1。服务器14a对从主计算机16a～16c收集到的运转信息D1进行分析，生成分析结果数据D2。服务器14a根据来自主计算机16a～16c的询问发送分析结果数据D2。另外，服务器14a将分析结果数据D2向对应的制造商通知。此外，对详细情况进行后述。元件制造商13a～13c分别对任意的封装体制造商12a～12c供给电子元件22。同样，封装体制造商12a～12c对任意的生产地点11a～11c供给封装体21。此外，电子元件22、封装体21的交货源方及交货目的地通过各制造商间的合同等而适当地变更。另外，在本实施方式中，将封装体制造商12a～12c和元件制造商13a～13c作为分开独立的制造商而图示，但也可以是一个制造商一并实施从电子元件22的制造至封装体21的制造。(2.各生产地点11a～11c)接下来，对生产地点11a～11c的构成进行说明。生产地点11a～11c各自的构成按每个制造商而不同。因此，在以下的说明中，对生产地点11a的构成的一个例子进行说明。如图2所示，在生产地点11a，构建有通过依次执行基板的输送及多个作业即焊料印刷、元件安装、回流焊等而在该基板上安装元件的系统。生产地点11a的主计算机16a管理多个生产线(图2中仅图示出两个生产线24a、24b)。生产线24a、24b成为相同的构成，因此在以下的说明中，主要对生产线24a说明，适当地省略针对其他生产线24b等的说明。本实施方式的生产线24a将焊料印刷装置31、多个电子元件安装机33、安装检查装置34及回流焊装置35等依次从上游侧朝向下游侧连结配置。构成生产线24a的各装置31～35等以能够由主计算机16a总括控制的方式经由通信网络37相互连接。焊料印刷装置31构成为，能够对从上游搬入的基板进行元件接合用的焊料印刷。多个电子元件安装机33构成为，能够进行电子元件朝向由焊料印刷装置31进行了焊料印刷后的基板上的安装。安装检查装置34构成为，能够对通过电子元件安装机33而安装有电子元件的基板进行检查，进行不良基板的判别。回流焊装置35构成为，能够通过将由安装检查装置34判定为安装良好的基板以预定温度加热并使印刷于基板的焊膏熔融固化，来进行电子元件向基板的焊接。主计算机16a例如相对于多个生产线24a、24b设置有一台，总括管理多个生产线24a、24b。此外，也可以将主计算机16a按每个生产线24a、24b配置。主计算机16a主要由CPU、各种存储器、控制电路构成，并具备存储装置40a。存储装置40a例如由硬盘装置等光学式驱动装置或者闪存等构成。存储装置40a例如除了上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务系统，具备：第一数据处理部，设置于第一生产地点；第二数据处理部，设置于与所述第一生产地点不同的第二生产地点；及服务器，与所述第一数据处理部及所述第二数据处理部连接，其中，在所述第一生产地点及所述第二生产地点分别设置有将电子元件安装于基板的电子元件安装机，所述电子元件安装机具备从收容有所述电子元件的收容部件供给所述电子元件的供给装置，并执行将从所述供给装置供给的所述电子元件安装于所述基板的安装作业，所述服务器从所述第一数据处理部获取所述安装作业中的所述电子元件安装机的运转信息，生成基于所述电子元件和所述收容部件中的至少一方的制造商的种类对所述运转信息进行了分析的分析结果数据，并向所述第二数据处理部发送所生成的所述分析结果数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种服务系统，具备：第一数据处理部，设置于第一生产地点；第二数据处理部，设置于与所述第一生产地点不同的第二生产地点；及服务器，与所述第一数据处理部及所述第二数据处理部连接，其中，在所述第一生产地点及所述第二生产地点分别设置有将电子元件安装于基板的电子元件安装机，所述电子元件安装机具备从收容有所述电子元件的收容部件供给所述电子元件的供给装置，并执行将从所述供给装置供给的所述电子元件安装于所述基板的安装作业，所述服务器从所述第一数据处理部获取所述安装作业中的所述电子元件安装机的运转信息，生成基于所述电子元件和所述收容部件中的至少一方的制造商的种类对所述运转信息进行了分析的分析结果数据，并向所述第二数据处理部发送所生成的所述分析结果数据。2.根据权利要求1所述的服务系统，其中，所述第二数据处理部对应于开始通过设置于所述第二生产地点的所述电子元件安装机来生产新种类的所述基板的所述安装作业，而向所述服务器执行询问，所述服务器根据来自所述第二数据处理部的询问而向所述第二数据处理部发送所述分析结果数据。3.根据权利要求1或2所述的服务系统，其中，所述服务器从所述第一数据处理部获取与所述安装作业中无法从所述供给装置获取所述电子元件的错误相关的错误信息而作为所述运转信息，并对所述电子元件和所述收容部件中的至少一方的每个制造商的错误产生率进行运算而作为所述分析结果数据。4.根据权利要求3所述的服务系统，其中，所述第一数据处理部在所述安装作业中无法从所述供给装置获取所述电子元件的错误产生后，对产生了所述错误的所述电子元件安装机的设定数据和安装于所述电子元件安装机的安装部件中的至少一方进行变更而改善了错误产生率的情况下，向所述服务器发送使变更了所述设定数据及所述安装部件的内容与所述电子元件及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤美希音，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP