临时固定粘接剂和部件制造方法技术

本发明专利技术提供一种临时固定粘接剂，其能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板上，还提供一种具备能够将晶片的被研磨面高精度地研磨的研磨工序的晶片制造方法。临时固定粘接剂包含松香、虫胶、作为碳原子数为5以下的醇的低级醇、和作为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物的多元醇衍生物，另外，部件制造方法具备：使用上述临时固定粘接剂，在部件前体与加工用基板之间形成粘接用涂膜，在上述加工用基板上临时固定上述部件前体的临时固定工序；和对在上述临时固定工序中临时固定于上述加工用基板的上述部件前体的被加工面进行加工的加工工序。

Temporary Fixed Adhesives and Component Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定粘接剂和部件制造方法
本专利技术涉及在研磨工序等精密加工等加工时用于将部件前体暂时粘接于规定的基板上的临时固定粘接剂和使用本专利技术的临时固定粘接剂制造晶片等各种部件的部件制造方法。
技术介绍
以往，在集成电路装置、半导体装置等各种装置、电子部件、光学透镜部件等中使用的各种部件的制造中，在对该部件前体进行研磨、切削、开孔、磨削或切断等各种精密加工的情况下，通常使用临时固定粘接剂将上述部件前体临时固定于加工用基板的状态下实施加工作业。例如在对用于电子部件、集成电路装置等中的晶片等进行研磨加工时，对于作为被研磨体的晶片(晶片前体)，在其一面侧涂布临时固定粘接剂来形成粘接用涂膜。然后在规定的研磨用基板上抵接上述粘接用涂膜，将晶片前体临时固定，对晶片前体的露出面进行研磨来实施镜面抛光的研磨工序。需要说明的是，上述研磨用基板是指研磨装置的研磨台等，在下文中，有时仅称为“研磨台”。另外，下文中，有时将在进行各种精密加工等加工时用于临时固定作为加工对象的部件的基板称为“加工用基板”。上述内容作为一例记载了晶片前体的研磨加工，在其他的研磨、切削、开孔、磨削等加工中可适宜地使用临时固定粘接剂。作为上述临时固定粘接剂，通常包含粘接剂成分和溶剂来构成。例如，在下述专利文献1中，提出了将具有羧基的碱溶性树脂溶解于以甲基乙基酮为主体并包含丙二醇单甲醚和乙酸丁酯中的至少一者的混合溶剂中而成的临时固定粘接剂。对于作为粘接剂成分的上述树脂，举出了加成了酸酐的环氧树脂、以松香酸为主成分的松香树脂、和苯乙烯丙烯酸共聚物。此外，还公开了使用了该环氧树脂的实施例。另外，在专利文献1第[0023]段中记载了，在将合成树脂溶解于溶剂中而成的临时固定粘接剂中，将溶剂制成上述构成的混合溶剂而得到的临时固定粘接剂与现有的临时固定粘接剂维持了大致同样的干燥性、剥离强度，同时具有优异的膜厚均匀性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-121534号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，随着近来的技术进步，对集成电路装置、半导体装置等各种装置不断要求高品质化。与此相伴，对用于这些装置的晶片等各种部件的高品质化的要求也逐渐提高。为了满足该要求，需要将作为加工对象的部件良好地临时固定于加工用基板。但是，现有的临时固定粘接剂在将部件良好地临时固定于基板上以满足高加工精度的方面并不充分。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，提供一种能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板上的临时固定粘接剂。另外，本专利技术还提供一种具备能够进行将晶片前体等部件前体高精度加工的精密加工的加工工序的部件制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的临时固定粘接剂的特征在于，其包含松香、虫胶、作为碳原子数为5以下的醇的低级醇、和作为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物的多元醇衍生物。本专利技术的部件制造方法的特征在于，其具备：临时固定工序，使用本专利技术的临时固定粘接剂，在部件前体与加工用基板之间形成粘接用涂膜，将上述部件前体临时固定于上述加工用基板；和加工工序，对在上述临时固定工序中临时固定于上述加工用基板的上述部件前体的被加工面进行加工。专利技术效果本专利技术的临时固定粘接剂通过具备上述构成，能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板。因此，能够对使用本专利技术的临时固定粘接剂而被临时固定于加工用基板上的部件前体高精度地实施研磨、切削、开孔、磨削或切断等各种加工。另外，本专利技术的部件制造方法由于使用本专利技术的临时固定粘接剂将部件前体粘接固定于加工用基板上，因而能够制造被加工面进行了高精度加工的高品质的部件。例如，在部件为晶片的情况下，本专利技术的部件制造方法由于使用本专利技术的临时固定粘接剂将晶片前体粘接固定于研磨台上，因而能够制造被研磨面进行了高精度研磨的高品质的晶片。具体实施方式以下对本专利技术的临时固定粘接剂进行说明。需要说明的是，关于本专利技术，临时固定是指设想了下述情况的粘接：加工中，将作为加工对象的部件前体粘接固定于加工用基板，并且在该加工后将所制造的部件从加工用基板剥离。例如，以晶片前体的研磨而言，临时固定是指设想了下述情况的粘接：将晶片前体粘接固定于研磨台来实施研磨工序，在该研磨工序后将晶片从研磨台剥离。在以下关于本专利技术的临时固定粘接剂的说明中，作为使用临时固定粘接剂将任意的部件前体临时固定于加工用基板上进行加工的情况的例子，主要以针对用于集成电路的晶片的制造而使用将晶片前体临时固定于研磨台对该晶片前体进行研磨为例。但是，该说明并不对本专利技术的临时固定粘接剂的用途做任何限定。本专利技术的临时固定粘接剂可对晶片前体以外的各种部件前体显示出良好的涂布性和粘接性。因此，本专利技术的临时固定粘接剂也可广泛地用作用于将例如由硅、蓝宝石、镓砷、玻璃材料、磁性材料、金属材料、水晶、光学透镜构件或半导体器件用构件等各种构件构成的部件前体临时固定于加工用基板上来实施加工的临时固定粘接剂。另外，本专利技术的临时固定粘接剂对加工用基板也可显示良好的涂布性。因此，将本专利技术的临时固定粘接剂涂布于加工用基板来形成粘接用涂膜并使作为加工对象的部件前体抵接于该粘接用涂膜从而也可将该部件前体临时固定于加工用基板上。上述加工除了包括研磨，还广泛地包括对被临时固定的部件的切削、切断、磨削或开孔等各种加工。需要说明的是，关于本专利技术的临时固定粘接剂、部件制造方法以及本说明书，部件前体是指使用临时固定粘接剂进行加工前的部件(即，构件)。例如将使用临时固定粘接剂进行的研磨加工前的晶片称为晶片前体。关于本专利技术，加工是指，使用临时固定粘接剂将部件前体临时固定于加工用基板，为了制作部件而对该部件前体加以处理。此处“加以处理”是指例如对被临时固定的部件前体进行研磨、磨削、切削、开孔、和切断等作业中的1种或2种以上。上述加工包括精密加工和不特别要求精密性的一般加工。关于本专利技术，精密加工是指对要求高精密性的部件的加工，对精密性的程度没有特别限定，包括例如要求纳米单位或微米单位的精密性的加工。需要说明的是，在以下的说明中，作为本专利技术中的加工，特别以精密加工为例来说明本专利技术，但该说明并不对本专利技术做任何限定。为了能够将作为加工对象的各种部件前体良好地粘接于加工用基板而以高精度实施精密加工，本专利技术人如下所述对临时固定粘接剂进行了深入研究。其结果，本专利技术人完成了对各种部件前体显示出优异的粘接性的本专利技术的临时固定粘接剂。即，临时固定粘接剂如字面所示是以临时固定为前提的粘接剂。因此，通常是，例如利用临时固定粘接剂粘接于研磨台的晶片前体在研磨结束后从研磨台剥离、并且残存于研磨后的晶片上的临时固定粘接剂通过碱清洗除去。因此，临时固定粘接剂优选不仅粘接性优异，而且清洗性也优异。对此，本专利技术人使用松香作为清洗性比环氧系或丙烯酸系等合成树脂好的粘接成分，并在该松香中混合虫胶制备了临时固定粘接剂。由此可知，上述临时固定粘接剂在清洗性优异的同时也确保了充分的粘接性。随着近来的集成电路技术的进步，对其中使用的晶片的高品质化的要求也不断加强。特别是晶片的研磨水准的高精度化是重要的课题之一。更具体地说，要求将晶片表面以高精度进行平滑研磨。为了解决上述课题，需要：晶片前体无倾斜地临时固定于研磨台(以下也称为要素1)；和被临时固定的晶片前体在研磨中维持被牢固地粘接固定于研磨台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种临时固定粘接剂，其特征在于，所述临时固定粘接剂包含：松香；虫胶；低级醇，其为碳原子数为5以下的醇；和多元醇衍生物，其为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-2339501.一种临时固定粘接剂，其特征在于，所述临时固定粘接剂包含：松香；虫胶；低级醇，其为碳原子数为5以下的醇；和多元醇衍生物，其为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物。2.如权利要求1所述的临时固定粘接剂，其中，所述松香和所述虫胶的混配比例为松香(质量份)/虫胶(质量份)＝40/60～80/20的范围。3.如权利要求1或2所述的临时固定粘接剂，其中，所述临时固定粘接剂满足下述中的至少任意一者：所述低级醇为一元低级醇且沸点为70℃以上105℃以下；或者所述多元醇衍生物的沸点为115℃以上150℃以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，所述多元醇衍生物包含丙二醇烷基醚类或乙二醇烷基醚类中的至少一者。5.如权利要求1～4中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，临时固定粘接剂100质量％中的固体成分比例为25质量％以上50质量％以下的范围。6.如权利要求1～5中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，所述低级醇与所述多元醇衍生物的混配比例为低级醇(质量份)/多元醇衍生物(质量份)＝95/5～25/75的范围。7.如权利要求1～6中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，临时固定粘接剂100质量％中的固体成分比例为25质量％以上50质量％以下的范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：福地胜，吉野政志，小田切邦彦，岩崎章，
申请(专利权)人：DNP精细化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP