临时固定粘接剂和部件制造方法技术

本发明专利技术提供一种临时固定粘接剂，其能够将作为加工对象的各种部件前体良好地临时固定于加工用基板上，还提供一种具备能够将晶片的被研磨面高精度地研磨的研磨工序的晶片制造方法。临时固定粘接剂包含松香、虫胶、作为碳原子数为5以下的醇的低级醇、和作为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物的多元醇衍生物，另外，部件制造方法具备：使用上述临时固定粘接剂，在部件前体与加工用基板之间形成粘接用涂膜，在上述加工用基板上临时固定上述部件前体的临时固定工序；和对在上述临时固定工序中临时固定于上述加工用基板的上述部件前体的被加工面进行加工的加工工序。

Temporary Fixed Adhesives and Component Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定粘接剂和部件制造方法
本专利技术涉及在研磨工序等精密加工等加工时用于将部件前体暂时粘接于规定的基板上的临时固定粘接剂和使用本专利技术的临时固定粘接剂制造晶片等各种部件的部件制造方法。
技术介绍
以往，在集成电路装置、半导体装置等各种装置、电子部件、光学透镜部件等中使用的各种部件的制造中，在对该部件前体进行研磨、切削、开孔、磨削或切断等各种精密加工的情况下，通常使用临时固定粘接剂将上述部件前体临时固定于加工用基板的状态下实施加工作业。例如在对用于电子部件、集成电路装置等中的晶片等进行研磨加工时，对于作为被研磨体的晶片(晶片前体)，在其一面侧涂布临时固定粘接剂来形成粘接用涂膜。然后在规定的研磨用基板上抵接上述粘接用涂膜，将晶片前体临时固定，对晶片前体的露出面进行研磨来实施镜面抛光的研磨工序。需要说明的是，上述研磨用基板是指研磨装置的研磨台等，在下文中，有时仅称为“研磨台”。另外，下文中，有时将在进行各种精密加工等加工时用于临时固定作为加工对象的部件的基板称为“加工用基板”。上述内容作为一例记载了晶片前体的研磨加工，在其他的研磨、切削、开孔、磨削等加工中可适宜地使用临时固定粘接剂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种临时固定粘接剂，其特征在于，所述临时固定粘接剂包含：松香；虫胶；低级醇，其为碳原子数为5以下的醇；和多元醇衍生物，其为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.01 JP 2016-2339501.一种临时固定粘接剂，其特征在于，所述临时固定粘接剂包含：松香；虫胶；低级醇，其为碳原子数为5以下的醇；和多元醇衍生物，其为在分子内具有2个以上羟基的醇的衍生物。2.如权利要求1所述的临时固定粘接剂，其中，所述松香和所述虫胶的混配比例为松香(质量份)/虫胶(质量份)＝40/60～80/20的范围。3.如权利要求1或2所述的临时固定粘接剂，其中，所述临时固定粘接剂满足下述中的至少任意一者：所述低级醇为一元低级醇且沸点为70℃以上105℃以下；或者所述多元醇衍生物的沸点为115℃以上150℃以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，所述多元醇衍生物包含丙二醇烷基醚类或乙二醇烷基醚类中的至少一者。5.如权利要求1～4中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，临时固定粘接剂100质量％中的固体成分比例为25质量％以上50质量％以下的范围。6.如权利要求1～5中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，所述低级醇与所述多元醇衍生物的混配比例为低级醇(质量份)/多元醇衍生物(质量份)＝95/5～25/75的范围。7.如权利要求1～6中任一项所述的临时固定粘接剂，其中，临时固定粘接剂100质量％中的固体成分比例为25质量％以上50质量％以下的范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：福地胜，吉野政志，小田切邦彦，岩崎章，
申请(专利权)人：DNP精细化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP