一种远近光一体LED散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种远近光一体LED散热模块，属于汽车车灯领域，旨在提供一种能够实现热电分离，提高散热效率的远近光一体LED散热模块，其技术方案要点如下，它包括金属基板和散热器，所述金属基板上焊接有LED矩阵，所述LED矩阵包括若干LED芯片，所述LED芯片靠近金属基板的一侧为导热贴片层，所述金属基板上设有与所述导热贴片层对应的导热块，所述金属基板和所述散热器贴附，所述金属基板和所述散热器之间设有导热胶垫，所述导热胶垫的位置与所述导热块的位置一一对应。本实用新型专利技术适用于汽车车灯。

A Far Near Light Integrated LED Heat Dissipation Module

【技术实现步骤摘要】
一种远近光一体LED散热模块
本技术涉及一种散热模块，特别涉及一种远近光一体LED散热模块。
技术介绍
LED车灯的散热很重要，散热不良会导致光衰减甚至烧毁。随着LED车灯的应用越来越广泛，对于LED车灯在有限安装空间内的散热要求也日渐提高。目前，功率型白光LED只能将约15％的电能转化为光能，而剩下85％的能量转化成热能。考虑到单片LED发光亮度不足，LED矩阵具一般采用LED阵列式结构，当前以LED为光源的车灯模组，散热问题依然是车灯设计中的顽疾。本设计人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种远近光一体LED散热模块，使其更具有实用性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种远近光一体LED散热模块，具有能够实现热电分离，提高散热效率的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种远近光一体LED散热模块，包括金属基板和散热器，所述金属基板上焊接有LED矩阵，所述LED矩阵包括若干LED芯片，所述LED芯片靠近金属基板的一侧为导热贴片层，所述金属基板上设有与所述导热贴片层对应的导热块，所述金属基板和所述散热器贴附，所述金属基板和所述散热器之间设有导热胶垫，所述导热胶垫的位置与所述导热块的位置一一对应；所述金属基板远离所述散热器的一侧设有绝缘层，所述绝缘层与所述金属基板形成整体结构，所述绝缘层上开设有若干供所述导热块穿过的通孔。进一步的，所述导热胶垫的面积大于所述导热块远离所述散热器一侧的面积。进一步的，所述散热器包括连接板和若干散热片，所述散热片沿所述连接板的长度方向均布。进一步的，所述散热器为挤压成型的板状结构。进一步的，所述整体结构、所述连接板上均开设有至少两个定位孔。进一步的，所述连接板上一体延伸有固定部，所述固定部上开设有若干固定孔。进一步的，所述整体结构远离散热器的一侧开设有接插件孔。本技术具有以下有益效果：分离式金属基板分离出了传统电路板的绝缘层，直接将LED芯片的导热贴片层与金属基板连接，极大的减小了系统热阻；导热胶垫的设置实现热量的垂直传导，避免了金属基板与散热器之间的空气层，减小了接触热阻，提高了散热效率，间接提高了LED芯片的使用寿命。附图说明图1是本实施例中用于体现远近光一体LED散热模块整体结构爆炸图；图2是本实施例中用于体现远近光一体LED散热模块整体的俯视图；图3是图2中A-A向的剖视图；图4是图3中B处用于体现导电贴片层与LED芯片之间的连接关系放大图；图5是本实施例中用于体现远近光一体LED散热模块整体结构的立体图。图中，1、金属基板；11、导热块；2、散热器；21、连接板；211、固定部；2111、固定孔；22、散热片；3、LED芯片；3a、导热贴片层；4、导热胶垫；5、绝缘层；51、通孔；6、定位孔；7、接插件孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种远近光一体LED散热模块，如图1所示，包括金属基板1和散热器2，本实施例中金属基板1采用的是铜基板，铜基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，金属基板1上焊接有LED矩阵，LED矩阵包括若干LED芯片3，LED芯片3的排布可根据具体的光学要求进行布置，每个LED芯片3靠近金属基板1的一侧为导热贴片层3a（参见图4），金属基板1上设有与导热贴片层3a对应的导热块11，金属基板1和散热器2贴附，金属基板1和散热器2之间设有导热胶垫4，具体的，可以采用点胶工艺进行点胶形成导热胶垫4，导热胶垫4的位置与导热块11的位置一一对应。金属基板1远离散热器2的一侧设有绝缘层5，绝缘层5与金属基板1形成整体结构，整体结构远离散热器2的一侧开设有接插件孔7（参见图5），绝缘层5上开设有若干供导热块11穿过的通孔51。分离式金属基板1分离出了传统电路板的绝缘层5，直接将LED芯片3的导热贴片层3a与金属基板1连接，极大的减小了系统热阻；导热胶垫4的设置实现热量的垂直传导，避免了金属基板1与散热器2之间的空气层，减小了接触热阻。作为本实施例的优选，如图4所示，导热胶垫4的面积大于导热块11远离散热器2一侧的面积。上述设计方式，能够保证热量的快速传递，提高散热效率，降低LED芯片3在使用过程中热量的聚集，间接提高LED芯片3的使用寿命。具体的，如图2所示，散热器2为挤压成型的板状结构，散热器2包括连接板21和若干散热片22，散热片22沿连接板21的长度方向均布。挤压成型的加工方法能够加工成波浪形散热片22，且散热片22更加轻薄，因此，挤压成型式的散热片22在保证散热效率的前提下，实现了轻量化，散热片22尺寸大小及波浪形条纹不仅满足了足够的散热面积，合理的间距更保证了散热片22与空气间的对流换热。如图1和图5所示，为了便于散热模块与模组支架的装配精度，在整体结构、连接板21上均开设有至少两个定位孔6，与模组支架上的定位销柱配合，在散热模块与模组支架进行固定前，先将散热模块与模组支架进行定位，从而提高散热模块与模组支架的装配质量。在连接板21上一体延伸有固定部211，固定部211上开设有若干固定孔2111，通过螺钉与固定孔2111的配合，将散热模块安装于模组支架上。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远近光一体LED散热模块，其特征在于，包括金属基板(1)和散热器(2)，所述金属基板(1)上焊接有LED矩阵，所述LED矩阵包括若干LED芯片(3)，所述LED芯片(3)靠近金属基板(1)的一侧为导热贴片层(3a)，所述金属基板(1)上设有与所述导热贴片层(3a)对应的导热块(11)，所述金属基板(1)和所述散热器(2)贴附，所述金属基板(1)和所述散热器(2)之间设有导热胶垫(4)，所述导热胶垫(4)的位置与所述导热块(11)的位置一一对应；所述金属基板(1)远离所述散热器(2)的一侧设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)与所述金属基板(1)形成整体结构，所述绝缘层(5)上开设有若干供所述导热块(11)穿过的通孔(51)。

【技术特征摘要】
1.一种远近光一体LED散热模块，其特征在于，包括金属基板(1)和散热器(2)，所述金属基板(1)上焊接有LED矩阵，所述LED矩阵包括若干LED芯片(3)，所述LED芯片(3)靠近金属基板(1)的一侧为导热贴片层(3a)，所述金属基板(1)上设有与所述导热贴片层(3a)对应的导热块(11)，所述金属基板(1)和所述散热器(2)贴附，所述金属基板(1)和所述散热器(2)之间设有导热胶垫(4)，所述导热胶垫(4)的位置与所述导热块(11)的位置一一对应；所述金属基板(1)远离所述散热器(2)的一侧设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)与所述金属基板(1)形成整体结构，所述绝缘层(5)上开设有若干供所述导热块(11)穿过的通孔(51)。2.根据权利要求1所述的一种远近光一体LED散热模块，其特征在于，所述导热胶垫(4)的面积大于所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王道敏，陈卓，陈超，武振，
申请(专利权)人：南京缤致光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32