一种新型高强度圆盘剪刃制造技术

技术编号:21622863 阅读:53 留言:0更新日期:2019-07-17 09:22
本发明专利技术提供一种新型高强度圆盘剪刃,涉及一种机械加工设备技术领域。该发明专利技术由包含下述重量份的原料制备而成:C:1‑5份,V:0.5‑1份,W:1‑5份,Cr:10‑15份,Mo:10‑15份,Si:1‑5份,Ti:1‑5份,Nb:0.1‑0.5份,Zr:0.5‑1份,余量为Fe。本发明专利技术能够大幅度的增加材料的硬度和耐磨性,并且对接触面有一定的润滑作用,解决了圆盘剪刃在工作中容易出现的磨损现象,从而延长了圆盘剪刃的工作周期。

A New High Strength Disc Cutter

【技术实现步骤摘要】
一种新型高强度圆盘剪刃
本专利技术涉及一种机械加工设备
,特别是涉及一种新型高强度圆盘剪刃。
技术介绍
圆盘剪刃是剪切的主要工具,在剪切的过程中,对切口的要求十分严格,目前,圆盘剪刃使用的都是普通的钢材,因此,在生产使用过程中,圆盘剪刃切面容易出现磨损的现象。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处,本专利技术提供一种新型高强度圆盘剪刃,使其能够大幅度的增加材料的硬度和耐磨性,并且对接触面有一定的润滑作用,解决了圆盘剪刃在工作中容易出现的磨损现象,从而延长了圆盘剪刃的工作周期。为了解决上述问题,本专利技术提供一种新型高强度圆盘剪刃,其中,由包含下述重量份的原料制备而成:C:1-5份,V:0.5-1份,W:1-5份,Cr:10-15份,Mo:10-15份,Si:1-5份,Ti:1-5份,Nb:0.1-0.5份,Zr:0.5-1份,余量为Fe。优选的,由包含下述重量份的原料制备而成:C:1份,V:0.5份,W:1份,Cr:10份,Mo:10份,Si:1份,Ti:1份,Nb:0.1份,Zr:0.5份,余量为Fe。优选的,由包含下述重量份的原料制备而成:C:2份,V:0.6份,W:2份,Cr:12份,Mo:12份,Si:2份,Ti:2份,Nb:0.2份,Zr:0.6份,余量为Fe。优选的,由包含下述重量份的原料制备而成:C:3份,V:0.7份,W:3份,Cr:13份,Mo:13份,Si:3份,Ti:3份,Nb:0.3份,Zr:0.7份,余量为Fe。优选的,由包含下述重量份的原料制备而成:C:4份,V:0.8份,W:4份,Cr:14份,Mo:14份,Si:4份,Ti:4份,Nb:0.4份,Zr:0.8份,余量为Fe。优选的,由包含下述重量份的原料制备而成:C:5份,V:1份,W:5份,Cr:15份,Mo:15份,Si:5份,Ti:5份,Nb:0.5份,Zr:1份,余量为Fe。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术能够大幅度的增加材料的硬度和耐磨性,并且对接触面有一定的润滑作用,解决了圆盘剪刃在工作中容易出现的磨损现象,从而延长了圆盘剪刃的工作周期。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合实例对本专利技术作进一步详细说明,但所举实例不作为对本专利技术的限定。实施例1一种新型高强度圆盘剪刃由包含下述重量份的原料制备而成:C:1份,V:0.5份,W:1份,Cr:10份,Mo:10份,Si:1份,Ti:1份,Nb:0.1份,Zr:0.5份,余量为Fe。一种新型高强度圆盘剪刃的制备方法,其中,包括如下步骤:S10、制备刀片基体,并在所述刀片基体外部包覆刀片包套:所述刀片基体为环形饼体,且该环形饼体的内侧壁上设置有安装定位用的装配键槽;所述刀片包套包括环形筒体,该环形筒体的内侧壁的外径等于所述刀片基体的内径,并位于所述刀片基体的内孔中;所述环形筒体的外侧壁的内径大于所述刀片基体的外径,并包套在所述刀片基体的外侧壁周围;所述环形筒体的下端口配设有封闭所述下端口的下环形盖板,所述下环形盖板的内壁上设置有下环形卡凸,且该下环形卡凸靠近所述环形筒体的外侧壁并卡扣在所述环形筒体的外侧壁和所述刀片基体之间;所述环形筒体的上端口配设有封闭所述上端口的上环形盖板,所述上环形盖板的内壁上设置有上环形卡凸,且该上环形卡凸靠近所述环形筒体的外侧壁并卡扣在所述环形筒体的外侧壁和所述刀片基体之间;所述上环形盖板上靠近外缘处设置有贯穿所述上环形卡凸与所述刀片包套内腔连通的装粉通道,该装粉通道背离所述环形筒体的顶端配设有顶盖,且该顶盖上设置有抽真空孔;S20、通过所述装粉通道向所述刀片包套内灌装合金粉末,在灌装完成后进行振实操作,并将所述顶盖安装到所述装粉通道顶部并通过焊接密封连接;S30、将内置有所述刀片基体和所述合金粉末的刀片包套置于脱气炉中抽真空并进行脱气保温;S40、在脱气保温完成后,将内置有所述刀片基体和所述合金粉末的刀片包套置于热等静压炉中进行热等静压处理,使所述合金粉末在所述刀片包套内热等静压成型并与所述刀片基体的外侧壁扩散连接,在所述刀片基体的外侧壁上形成刀片的刀刃层;S50、采用机加工方法去除所述刀片包套得到刀片毛坯,并对所述刀片毛坯依次进行退火处理、淬火处理和回火处理,再对所述刀片毛坯进行精加工得到刀片。实施例2一种新型高强度圆盘剪刃由包含下述重量份的原料制备而成:C:2份,V:0.6份,W:2份,Cr:12份,Mo:12份,Si:2份,Ti:2份,Nb:0.2份,Zr:0.6份,余量为Fe。一种新型高强度圆盘剪刃的制备方法,其中,包括如下步骤:S10、制备刀片基体,并在所述刀片基体外部包覆刀片包套:所述刀片基体为环形饼体,且该环形饼体的内侧壁上设置有安装定位用的装配键槽;所述刀片包套包括环形筒体,该环形筒体的内侧壁的外径等于所述刀片基体的内径,并位于所述刀片基体的内孔中;所述环形筒体的外侧壁的内径大于所述刀片基体的外径,并包套在所述刀片基体的外侧壁周围;所述环形筒体的下端口配设有封闭所述下端口的下环形盖板,所述下环形盖板的内壁上设置有下环形卡凸,且该下环形卡凸靠近所述环形筒体的外侧壁并卡扣在所述环形筒体的外侧壁和所述刀片基体之间;所述环形筒体的上端口配设有封闭所述上端口的上环形盖板,所述上环形盖板的内壁上设置有上环形卡凸,且该上环形卡凸靠近所述环形筒体的外侧壁并卡扣在所述环形筒体的外侧壁和所述刀片基体之间;所述上环形盖板上靠近外缘处设置有贯穿所述上环形卡凸与所述刀片包套内腔连通的装粉通道,该装粉通道背离所述环形筒体的顶端配设有顶盖,且该顶盖上设置有抽真空孔;S20、通过所述装粉通道向所述刀片包套内灌装合金粉末,在灌装完成后进行振实操作,并将所述顶盖安装到所述装粉通道顶部并通过焊接密封连接;S30、将内置有所述刀片基体和所述合金粉末的刀片包套置于脱气炉中抽真空并进行脱气保温;S40、在脱气保温完成后,将内置有所述刀片基体和所述合金粉末的刀片包套置于热等静压炉中进行热等静压处理,使所述合金粉末在所述刀片包套内热等静压成型并与所述刀片基体的外侧壁扩散连接,在所述刀片基体的外侧壁上形成刀片的刀刃层;S50、采用机加工方法去除所述刀片包套得到刀片毛坯,并对所述刀片毛坯依次进行退火处理、淬火处理和回火处理,再对所述刀片毛坯进行精加工得到刀片。实施例3一种新型高强度圆盘剪刃由包含下述重量份的原料制备而成:C:3份,V:0.7份,W:3份,Cr:13份,Mo:13份,Si:3份,Ti:3份,Nb:0.3份,Zr:0.7份,余量为Fe。一种新型高强度圆盘剪刃的制备方法,其中,包括如下步骤:S10、制备刀片基体,并在所述刀片基体外部包覆刀片包套:所述刀片基体为环形饼体,且该环形饼体的内侧壁上设置有安装定位用的装配键槽;所述刀片包套包括环形筒体,该环形筒体的内侧壁的外径等于所述刀片基体的内径,并位于所述刀片基体的内孔中;所述环形筒体的外侧壁的内径大于所述刀片基体的外径,并包套在所述刀片基体的外侧壁周围;所述环形筒体的下端口配设有封闭所述下端口的下环形盖板,所述下环形盖板的内壁上设置有下环形卡凸,且该下环形卡凸靠近所述环形筒体的外侧壁并卡扣在所述环形筒体的外侧壁和所述刀片基体之间;所述环形筒体的上端口配设有封闭所述上端口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高强度圆盘剪刃,其特征在于,由包含下述重量份的原料制备而成:C:1‑5份,V:0.5‑1份,W:1‑5份,Cr:10‑15份,Mo:10‑15份,Si:1‑5份,Ti:1‑5份,Nb:0.1‑0.5份,Zr:0.5‑1份,余量为Fe。

【技术特征摘要】
1.一种新型高强度圆盘剪刃,其特征在于,由包含下述重量份的原料制备而成:C:1-5份,V:0.5-1份,W:1-5份,Cr:10-15份,Mo:10-15份,Si:1-5份,Ti:1-5份,Nb:0.1-0.5份,Zr:0.5-1份,余量为Fe。2.如权利要求1所述的新型高强度圆盘剪刃,其特征在于,由包含下述重量份的原料制备而成:C:1份,V:0.5份,W:1份,Cr:10份,Mo:10份,Si:1份,Ti:1份,Nb:0.1份,Zr:0.5份,余量为Fe。3.如权利要求1所述的新型高强度圆盘剪刃,其特征在于,由包含下述重量份的原料制备而成:C:2份,V:0.6份,W:2份,Cr:12份,Mo:12份,Si:2份,Ti:2份,Nb:0.2份,Zr:0...

【专利技术属性】
技术研发人员:董国辉
申请(专利权)人:营口大润耐磨材料有限公司
类型:发明
国别省市:辽宁,21

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