一种麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风，其中，麦克风包括印制电路板、设置于印制电路板的麦克风焊盘和保护膜，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，保护膜连接于正面，该麦克风可以将待连接部件(如软板)的焊接部焊接在印制电路板侧面的第一焊接部，从而不需要撕掉连接于正面的保护膜，解决了传统技术中需要将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板正面而无法在印制电路板正面连接保护膜的技术问题，保证麦克风具有防护功能。

A Microphone

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风
本技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风。
技术介绍
传统麦克风的麦克风焊盘与声孔在同一面，软板需要通过麦克风焊盘与麦克风焊接，焊盘面上贴保护膜则会导致软板无法焊接，因此现有的OB类麦克风都没有贴保护膜，不具有防水防尘功能。鉴于此，有必要提供一种新型的麦克风，以克服或至少缓解上述全部或部分缺陷。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种麦克风，旨在解决传统的麦克风保护能力差的技术问题。为了实现上述目的，本技术提供一种麦克风，其中，包括印制电路板、设置于所述印制电路板的麦克风焊盘和保护膜，所述印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于所述正面和背面之间的侧面，所述印制电路板上形成有贯通所述正面和背面的声孔，所述麦克风焊盘包括暴露于所述侧面的第一焊接部，所述保护膜连接于所述正面。优选地，所述保护膜为防水防尘膜，所述防水防尘膜覆盖所述印制电路板的所述正面。优选地，所述第一焊接部贴靠所述侧面。优选地，所述第一焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述背面。优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述侧面。优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述背面。优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。优选地，所述麦克风还包括软板，所述软板包括面对所述印制电路板的所述正面的主板部和连接于主板部的侧延部，所述侧延部通过所述第一焊接部与所述印制电路板连接。优选地，所述麦克风还包括外壳，所述外壳连接于所述印制电路板的所述背面。本技术的上述技术方案中，麦克风包括印制电路板、设置于印制电路板的麦克风焊盘和保护膜，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，保护膜连接于正面，该麦克风可以将待连接部件(如软板)的焊接部焊接在印制电路板侧面的第一焊接部，从而不需要撕掉连接于正面的保护膜，解决了传统技术中需要将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板正面而无法在印制电路板正面连接保护膜的技术问题，保证麦克风具有防护功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施例麦克风的立体图；图2为本技术实施例麦克风的一视角图；图3为本技术实施例麦克风的另一视角图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施方式中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。并且，本技术各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1-图3，根据本技术的具体实施方式，本技术提供一种麦克风，其中，包括印制电路板1、设置于印制电路板1的麦克风焊盘2和保护膜5，印制电路板1包括彼此背对的正面11和背面12以及连接于正面11和背面12之间的侧面13，印制电路板1上形成有贯通正面11和背面12的声孔3，麦克风焊盘2包括暴露于侧面13的第一焊接部21，保护膜5连接于正面11。本技术的上述实施例中，麦克风焊盘2包括暴露于侧面13的第一焊接部21，保护膜5连接于正面11，该麦克风可以将待连接部件(如软板)的焊接部焊接在印制电路板1侧面13的第一焊接部21，从而不需要撕掉连接于正面11的保护膜5，解决了传统技术中需要将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板1正面11而无法在印制电路板1正面11连接保护膜5的技术问题，保证麦克风具有防护功能。当然，保护膜5为防水防尘膜，防水防尘膜覆盖印制电路板1的正面11，使得麦克风具有防水防尘功能。此外，第一焊接部21可以贴靠在印制电路板1的侧面13上。另外，第一焊接部21贯穿印制电路板1并凸出于侧面13，可以在印制电路板1的侧面13上设置一个孔，第一焊接部21从孔内凸出或穿出。进一步地，麦克风还包括连接于第一焊接部21的第二焊接部22，根据本技术的第一种实施方式，第二焊接部22贴靠背面12，第一焊接部21和第二焊接部22在印制电路板1侧面13和背面12的交界处连接。根据本技术的第二种实施方式，第二焊接部22贴靠侧面13。侧面13可以包括第一侧面和第二侧面，第一焊接部21贴靠第一侧面，第二焊接部22贴靠第二侧面，第一侧面和第二侧面可以是相邻的两个侧面，此时第一焊接部21和第二焊接部22在印制电路板1第一侧面和第二侧面的交界处连接。当然，第一侧面和第二侧面也可以是印制电路板1相对的两个侧面。根据本技术的第三种实施方式，第二焊接部22贯穿印制电路板1并凸出于背面12。可以在印制电路板1上设置通孔，通孔两端的开口分别设置在印制电路板1的侧面13和背面12，第一焊接部21和第二焊接部22分别从通孔的侧面13开口和背面12开口凸出暴露在印制电路板1表面。根据本技术的第四种实施方式，第二焊接部22贯穿印制电路板1并凸出于侧面13。当然，通孔两端的开口也可以均设置在印制电路板1的侧面13，可以是同一侧面13，也可以是不同侧面13。优选地，通孔两端的开口设置在相邻的侧面13上，第一焊接部21和第二焊接部22分别从通孔在侧面13上的开口凸出而贴靠在印制电路板1上。显然，也可以采用本身带有通孔结构的孔型焊盘。麦克风焊盘2的数量为多个，可以焊接多种或多个部件。多个麦克风焊盘2平行设置，麦克风焊盘2平行设置焊接时不容易出现相互干扰。此外，麦克风还包括软板，软板包括面对印制电路板1的正面11的主板部和连接于主板部的侧延部，侧延部通过第一焊接部21与印制电路板1连接。软板上可以用于安装元器件如摄像头等。另外，麦克风还包括外壳4，外壳4连接于印制电路板1的背面12，外壳4在印制电路板1背面12所在平面上的投影面积小于印制电路板1背面12的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括印制电路板、设置于所述印制电路板的麦克风焊盘和保护膜，所述印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于所述正面和背面之间的侧面，所述印制电路板上形成有贯通所述正面和背面的声孔，所述麦克风焊盘包括暴露于所述侧面的第一焊接部，所述保护膜连接于所述印制电路板的所述正面。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括印制电路板、设置于所述印制电路板的麦克风焊盘和保护膜，所述印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于所述正面和背面之间的侧面，所述印制电路板上形成有贯通所述正面和背面的声孔，所述麦克风焊盘包括暴露于所述侧面的第一焊接部，所述保护膜连接于所述印制电路板的所述正面。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述保护膜为防水防尘膜，所述防水防尘膜覆盖所述印制电路板的所述正面。3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一焊接部贴靠所述侧面。4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述背面。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹曙明，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37