一种XQD卡连接器制造技术

技术编号:21613892 阅读:31 留言:0更新日期:2019-07-13 21:24
本实用新型专利技术涉及记忆卡连接器,尤其是一种XQD卡连接器。它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,端子位于容置腔内,第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,散热板与容置腔连通。利用金属材料的导热性,将热量从XQD上传递到散热板进行散热,保证XQD在使用时的温度,从而使得XQD卡的运行速度保持正常,不会因高温使用影响XQD卡的使用寿命。

An XQD Card Connector

【技术实现步骤摘要】
一种XQD卡连接器
本技术涉及记忆卡连接器,尤其是一种XQD卡连接器。
技术介绍
目前闪存记忆卡种类繁多,常见的有CF卡、SD卡、MMC卡、SM卡等,近年来更出现一种针对高分辨率的摄影机与数字相机开发的XQD格式记忆卡,提供了500MB/s或者1000MB/s读写速度。XQD卡实际上是用来取代CF规格的产品。XQD卡的结构如图1所示,包括本体,本体的两侧壁上开设有滑槽a1,滑槽上开设有卡槽a2。XQD卡,由于其读写的速度快,因此在实际的使用过程中会产生较多的热量,而现有的XQD卡连接器不存在散热组件,长时间使用容易导致XQD卡温度较高而影响XQD卡的运行速度,甚至影响影响XQD卡的使用寿命。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种XQD卡连接器,它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,所述第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,所述端子位于容置腔内,所述第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,所述散热板与容置腔连通。优选地,所述第二壳体和\或散热板向着容置腔的方向设置有用于卡合紧固XQD卡的弹片。优选地,所述第二壳体上沿XQD卡的拔插方向设置有用于限定XQD卡宽度的两组挡片,两组所述挡片相对设置。优选地,所述第二壳体上沿向着散热板的方向且对位挡片设置有圆弧形的弧形片。优选地,所述第一壳体上对位散热板开设有用于限定散热板位置的异形槽。优选地,所述第一壳体的两侧壁上设置有向外凸出的卡块,所述第二壳体和散热板上均对位卡块设置有与卡块卡合用于将第二壳体和散热板固定于第一壳体上的卡槽。优选地,所述第二壳体和散热板均设置有与第一壳体的侧壁对位的折边,所述卡槽开设于折边上,所述第二壳体和散热板的折边相互错位。优选地,所述容置腔内且靠近容置腔的一个侧壁沿XQD卡的拔插方向设置有与XQD卡的侧边抵接的限位筋条,所述限位筋条内设置有固定弹片,所述固定弹片包括位于限位筋条与第一壳体的内壁之间的弹片本体、沿弹片本体的末端向着端子作弯折延伸后且穿过限位筋条处于容置腔内的类“Z”字形的卡合片以及与弹片本体一体设置且穿过第二壳体或散热板的拨片,所述第二壳体或散热板开设有用于拨片移动的开口。由于采用了上述方案,本技术利用金属材料的导热性,将热量从XQD上传递到散热板进行散热,保证XQD在使用时的温度,从而使得XQD卡的运行速度保持正常,不会因高温使用影响XQD卡的使用寿命。附图说明图1为现有技术中XQD卡的结构示意图;图2为本技术第一个实施例的实用参考图;图3为本技术第一个实施例的结构示意图;图4为本技术第一个实施例第二壳体的结构示意图;图5为本技术第一个实施例第一壳体的结构示意图;图6为本技术第一个实施例散热板的结构示意图;图7为本技术第二个实施例的结构示意图;图8为本技术第二个实施例的部分结构示意图;图9为本技术第二个实施例固定弹片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图2至图6所示的第一个实施例:一种XQD卡连接器,它包括第一壳体1、连接于第一壳体1的第二壳体2以及固定于第一壳体1上用于与XQD卡a的针脚相对应的端子3,第一壳体1和第二壳体2围合形成有用于容置XQD卡a的容置腔4,端子3位于容置腔4内,第一壳体1的背离第二壳体2的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板5,散热板5与容置腔4连通。由此,当XQD卡a插入容置腔4内与端子3连接时,散热板5与位于容置腔4内的XQD接触,利用金属材料的导热性,将热量从XQD上传递到散热板5进行散热,保证XQD在使用时的温度,从而使得XQD卡a的运行速度保持正常,不会因高温使用影响XQD卡a的使用寿命。为了保证XQD卡a在容置腔内的稳定性,本实施例的第二壳体2和\或散热板5向着容置腔4的方向设置有用于卡合紧固XQD卡a的弹片51。利用弹片51弹力将XQD稳固的限位于容置腔4内,保证XQD卡a与端子3的极性连接;且散热板5上的弹片51还可以起到将XQD卡a上的热量传导到整个散热板5,起到散热的作用。为了保证XQD卡a与端子3的对位插接,本实施例的第二壳体2上沿XQD卡a的拔插方向设置有用于限定XQD卡a宽度的两组挡片21,两组挡片21相对设置。使用时挡片21处于XQD卡a的滑槽a1内,两组挡片21相对设置,沿XQD卡a卡的宽度方向限定XQD卡a的位置,从而保证XQD卡a的针脚和端子3的对位配合。为了使XQD卡a不容易发生移动,本实施例的第二壳体2上沿向着散热板5的方向且对位挡片21设置有圆弧形的弧形片22。弧形片22对位的卡合于XQD卡a的卡槽a2内,使XQD卡a不容易发生移动为了保证散热板5在第一壳体1上不会发生移动,本实施例的第一壳体1上对位散热板5开设有用于限定散热板5位置的异形槽11。利用异形槽11限定散热板5在平面内的移动。为了将第二壳体2和散热板5固定于第一壳体1上,本实施例的第一壳体1的两侧壁上设置有向外凸出的卡块12,所述第二壳体2和散热板5上均对位卡块12设置有与卡块12卡合用于将第二壳体2和散热板5固定于第一壳体1上的卡槽13。进一步的,第二壳体2和散热板5均设置有与第一壳体1的侧壁对位的折边14,卡槽13开设于折边14上,第二壳体2和散热板5的折边14相互错位。利用折边14与第一壳体1侧壁的限位以及卡槽13与卡块12的限位,限定第二壳体2和散热板5相对第一壳体1的移动;第二壳体2和散热板5的折边14的错位设置,保证第二壳体2和散热板5的固定互不干扰。如图7至图9所示的第二个实施例:进一步的,为了将XQD卡a锁紧,本实施例的所述容置腔4内且靠近容置腔4的一个侧壁沿XQD卡a的拔插方向设置有与XQD卡a的侧边抵接的限位筋条11,限位筋条11内设置有固定弹片51,固定弹片51包括位于限位筋条11与第一壳体1的内壁之间的弹片本体61、沿弹片本体61的末端向着端子3作弯折延伸后且穿过限位筋条11处于容置腔4内的类“Z”字形的卡合片62以及与弹片本体61一体设置且穿过第二壳体2或散热板5的拨片63,第二壳体2或散热板5开设有用于拨片63移动的开口64。利用限位筋条11不仅可以限定XQD卡a的移动方向而且限位筋条11与第一壳体1内部可以方便固定弹片本体61,卡合片62穿过限位筋条11后末端卡合于XQD卡a的卡槽a2内,避免于XQD卡a的拔出;为了将XQD卡a拔出,弹片本体61上设置有穿过第二壳体2或散热板5的拨片63,拨动拨片63后,拨片63从卡槽a2内移出,从而将于XQD卡a拔出。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种XQD卡连接器,其特征在于,它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,所述第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,所述端子位于容置腔内,所述第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,所述散热板与容置腔连通。

【技术特征摘要】
1.一种XQD卡连接器,其特征在于,它包括第一壳体、连接于第一壳体的第二壳体以及固定于第一壳体上用于与XQD卡的针脚相对应的端子,所述第一壳体和第二壳体围合形成有用于容置XQD卡的容置腔,所述端子位于容置腔内,所述第一壳体的背离第二壳体的一面设置有用于散热且由金属材料制成的散热板,所述散热板与容置腔连通。2.如权利要求1所述的一种XQD卡连接器,其特征在于,所述第二壳体和\或散热板向着容置腔的方向设置有用于卡合紧固XQD卡的弹片。3.如权利要求1所述的一种XQD卡连接器,其特征在于,所述第二壳体上沿XQD卡的拔插方向设置有用于限定XQD卡宽度的两组挡片,两组所述挡片相对设置。4.如权利要求3所述的一种XQD卡连接器,其特征在于,所述第二壳体上沿向着散热板的方向且对位挡片设置有圆弧形的弧形片。5.如权利要求1所述的一种XQD卡连接器,其特征在于,所述第一壳体上对位散热板开设有用于限定散...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨奎
申请(专利权)人:深圳市贝特康科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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