具有扩充容置空间的变频器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座，将标准电路板组件封闭于标准容置空间，其特征在于：具有扩充容置空间的变频器还包含中层扩充壳体。中层扩充壳体围构出扩充容置空间，标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间，藉以容置标准电路板组件与扩充电路板组件。在功能扩充使用状态时，中层扩充壳体连结基座，且前壳体盖合于中层扩充壳体，使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。

Frequency Converter with Extended Capacitance Space

【技术实现步骤摘要】
具有扩充容置空间的变频器
本技术涉及一种变频器，尤其涉及一种具有扩充容置空间的变频器。
技术介绍
随着变频空调的普及，让大多数人知道其为常规空调的结构上增加了一台变频器，从而达到省电的目的。其实，变频器不仅仅能应用于空调设备，也不仅仅只有省电的功效。变频器(Variable-frequencyDrive；VFD)，又称为变频驱动器或驱动控制器，是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要利用内部的晶体管，通常是绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor；IGBT)，来调整输出电源的电压与频率，进而达到节能、调速等目的。此外，变频器还具有过电流保护、过电压保护、过负载保护等功效。请参阅图1与图2，其中，图1显示现有技术中的变频器的立体图；以及，图2显示现有技术中的变频器的立体分解图。如图所示，一种变频器PA1包含基座PA11、前壳体PA12与标准电路板组件PA13。基座PA11，围构出容置空间PAS，并开设有多个基座卡合孔PA111，图示绘制四个并仅标示其中一者作为示意。标准电路板组件PA13，设置于容置空间PAS。前壳体PA12，具有操作界面PA121与多个壳体卡合结构PA122。操作界面PA121，用以供至少一使用者操作。壳体卡合结构PA122对应基座卡合孔PA111。在标准使用状态时，前壳体PA12利用壳体卡合结构PA122卡合于基座PA11的基座卡合孔PA111，藉以将标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS。然而，在变频器PA1需要增加扩充电路板组件PA14(标示于图3与图4)时，就会发生前壳体PA12与基座PA11无法卡合封闭等问题。接着，请参阅图3与图4，其中，图3显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的立体分解图；以及，图4显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的侧视图。如图所示，变频器PA1增加扩充电路板组件PA14。扩充电路板组件PA14，组装于标准电路板组件PA13上，并且位于容置空间PAS。然而部分扩充电路板组件PA14超过容置空间PAS，导致前壳体PA12与扩充电路板组件PA14产生结构上的干涉，进而无法卡合于基座PA11，造成无法将扩充电路板组件PA14与标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS的情形发生。
技术实现思路
有鉴于在现有技术中，变频器新增扩充电路板组件时，前壳体无法卡合于基座所衍生出的种种问题。本技术的主要目的是提供一种具有扩充容置空间的变频器，用以利用扩充容置空间以容置扩充电路板组件。本技术为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座，藉以将标准电路板组件封闭于标准容置空间，其特征在于：具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于基座的中层扩充壳体，中层扩充壳体在结合于基座时围构出与标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，使标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间，藉以在扩充电路板组件组装于标准电路板组件，使标准电路板组件与扩充电路板组件皆容置于总容置空间后，供前壳体盖合而使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。在上述必要技术手段的基础下，本技术所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：前壳体包含操作界面，操作界面用以供使用者操作。在上述必要技术手段的基础下，本技术所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：基座开设有至少一基座卡合孔，且中层壳体具有至少一与至少一基座卡合孔对应的第一卡合结构。在上述必要技术手段的基础下，本技术所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：中层扩充壳体开设有至少一第一卡合孔，前壳体具有至少一与至少一第一卡合孔对应的第二卡合结构。在上述必要技术手段的基础下，本技术所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：前壳体的至少一第二卡合结构对应基座的至少一基座卡合孔。在上述必要技术手段的基础下，本技术所衍生的附属技术手段为使具有扩充容置空间的变频器，其特征在于：所述中层扩充壳体还开设有至少一对应扩充电路板组件的扩充电缆连接孔。承上所述，本技术所提供具有扩充容置空间的变频器，利用中层扩充壳体围构出扩充容置空间，使得标准容置空间与扩充容置空间合成总容置空间，相较于现有技术，本技术可使前盖体盖合而使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间，而不会发生前壳体无法盖合导致无法封闭容置空间的问题。附图说明图1显示现有技术中的变频器的立体图；图2显示现有技术中的变频器的立体分解图；图3显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的立体分解图；图4显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的侧视图；图5显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体图；图6显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体分解图；图7显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体分解图；图8显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器新增扩充电路板组件的立体图；以及图9显示图8的A─A剖面图。附图标记说明：PA1：变频器；PA11：基座；PA111：基座卡合孔；PA12：前壳体；PA121：操作界面；PA122：壳体卡合结构；PA13：标准电路板组件；PA14：扩充电路板组件；PAS：容置空间；1：具有扩充容置空间的变频器；11：基座；111：基座卡合孔；12：前壳体；121：操作界面；122：第二卡合结构；13：中层扩充壳体；131：第一卡合孔；132：第一卡合结构；14：标准电路板组件；15、15a：扩充电路板组件；16：扩充电缆连接孔；S：总容置空间；S1：标准容置空间；S2：扩充容置空间。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参阅图5与图6，其中，图5显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体图；以及，图6显示本技术较佳实施例所提供的具有扩充容置空间的变频器的立体分解图。如图所示，一种具有扩充容置空间的变频器1，包含基座11、前壳体12与中层扩充壳体13。基座11，开设有标准容置空间S1(标示于图9)，藉以容置标准电路板组件14，并且具有多个基座卡合孔111，在此绘制四个且仅标示其中一者作为示意。中层扩充壳体13，开设有多个第一卡合孔131，并具有多个对应基座卡合孔111的第一卡合结构132，且在结合于基座11时围构出与标准容置空间S1相邻接并彼此连通的扩充容置空间S2(标示于图9)。扩充容置空间S2与标准容置空间S1合成总容置空间S(标示于图9)。前壳体12，具有操作界面121与多个第二卡合结构122。操作界面121用以供至少一使用者操作。第二卡合结构122对应第一卡合孔131本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，所述基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，所述前壳体用以在标准使用状态时盖合于所述基座，藉以将所述标准电路板组件封闭于所述标准容置空间，其特征在于：所述具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于所述基座的中层扩充壳体，所述中层扩充壳体用于在结合于所述基座时围构出与所述标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，所述扩充容置空间用于和所述标准容置空间结合，形成总容置空间，所述总容置空间用于在容置扩充电路板组件和所述标准电路板组件后，所述中层扩充壳体还用于与所述前壳体盖合，以使所述标准电路板组件与所述扩充电路板组件封闭于所述总容置空间内；其中，所述扩充电路板组件组装于所述标准电路板组件。

【技术特征摘要】
1.一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，所述基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，所述前壳体用以在标准使用状态时盖合于所述基座，藉以将所述标准电路板组件封闭于所述标准容置空间，其特征在于：所述具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于所述基座的中层扩充壳体，所述中层扩充壳体用于在结合于所述基座时围构出与所述标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，所述扩充容置空间用于和所述标准容置空间结合，形成总容置空间，所述总容置空间用于在容置扩充电路板组件和所述标准电路板组件后，所述中层扩充壳体还用于与所述前壳体盖合，以使所述标准电路板组件与所述扩充电路板组件封闭于所述总容置空间内；其中，所述扩充电路板组件组装于所述标准电路板组件。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁淑惠，龚晏畇，
申请(专利权)人：东元电机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71