一种电子班牌制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子班牌，其包括壳体及固定于所述壳体的透明盖板、显示模组、电路板组件和升温机构；所述透明盖板与所述壳体相配合围成安装腔；所述显示模组位于所述安装腔内且靠近所述透明盖板设置；所述电路板组件与所述显示模组及所述升温机构电性连接；所述升温机构的加热部位与所述透明盖板之间通过传导导热方式连接。该电子班牌设置有可用于对透明盖板热传导加热的升温机构，在电子班牌的外部湿度较大时，可以打开该升温机构进行加热，使透明盖板表面水分蒸发，保持干燥，以避免产生水雾而影响显示效果。该具有除水雾功能的电子班牌使用环境较广，可以应对多种恶劣天气，尤其是低温高湿天气，可广泛推广使用。

An Electronic Class Card

【技术实现步骤摘要】
一种电子班牌
本技术涉及一种电子班牌。
技术介绍
电子班牌是一种半户外使用的电子器件，其常用于安装在教室门口，用来实时显示学校通知、班级通知，可设置集中分布式管理，自由控制每个终端。电子班牌可以全面显示班级的基本信息，包括天气、班名、课程表、值日表等。传统的密闭式的电子班牌在室外空气湿度较大时，容易在透明盖板的表面形成水雾，影响屏幕内容的显示。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够有效避免水雾产生的电子班牌。一种电子班牌，包括壳体及固定于所述壳体的透明盖板、显示模组、电路板组件和升温机构；所述透明盖板与所述壳体相配合围成安装腔；所述显示模组位于所述安装腔内且靠近所述透明盖板设置；所述电路板组件与所述显示模组及所述升温机构电性连接；所述升温机构的加热部位与所述透明盖板之间通过传导导热方式连接。在其中一个实施例中，所述安装腔为密闭式的腔体结构。在其中一个实施例中，所述电子班牌还包括设在所述显示模组与所述透明盖板之间的触控模组，所述触控模组固定在所述透明盖板的内侧表面上。在其中一个实施例中，所述升温机构与所述透明盖板的背面和/或所述触控模组的远离所述透明盖板一侧的表面均以传导导热方式连接。在其中一个实施例中，所述升温机构的加热部位与所述透明盖板的背面和/或所述触控模组的远离所述透明盖板一侧的表面直接接触连接。在其中一个实施例中，所述升温机构包括多根加热丝，多个加热丝分布于所述透明盖板的背面和/或所述触控模组的远离所述透明盖板一侧的表面之上。在其中一个实施例中，所述加热丝的直径为6μm～15μm。在其中一个实施例中，相邻的所述加热丝之间的距离不小于5mm。在其中一个实施例中，所述加热丝由所述透明盖板的一侧边弯曲延伸至另一相对的侧边，且多根所述加热丝平行设置。在其中一个实施例中，所述电子班牌还包括用于检测环境湿度的湿度检测传感器，所述电路板组件连接有用于控制所述升温机构动作的控制器，所述控制器与所述湿度检测传感器信号连接。上述电子班牌设置有可用于对透明盖板热传导加热的升温机构，在电子班牌的外部湿度较大时，可以打开该升温机构进行加热，使透明盖板表面水分蒸发，保持干燥，以避免产生水雾而影响显示效果。上述具有除水雾功能的电子班牌使用环境较广，可以应对多种恶劣天气，尤其是低温高湿天气，可广泛推广使用。附图说明图1为本技术一实施例的固定于室外墙体上的电子班牌的整体结构示意图；图2为图1中设置有升温机构的透明盖板与触控模组的结构示意图。附图标记说明如下：10：电子班牌；100：壳体；200：透明盖板；300：升温机构；310：加热丝；400：湿度检测传感器；500：控制器；600：触控模组。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请结合图1和图2，本技术一实施例提供了一种电子班牌10，其包括壳体100及固定于壳体100的透明盖板200、显示模组(图中未显示)、电路板组件(图中未显示)和升温机构300。壳体100包括后盖和型材框。后盖与型材框固定连接。后盖和/或型材框用于固定安装至室外墙体20等支撑机构上。透明盖板200可以是但不限于钢化玻璃。透明盖板200与后盖相对设置。透明盖板200可通过但不限于泡棉胶或玻璃胶等方式固定在型材框上。透明盖板200与壳体100相配合围成安装腔。优选的，安装腔为密闭式的腔体结构，可以避免落尘或水汽进入而影响内部电子元器件的性能。显示模组可以是但不限于液晶显示模组。显示模组位于安装腔内且靠近透明盖板200设置。显示模组可通过但不限于钣金件固定在型材框上。电路板组件与显示模组及升温机构300电性连接。电路板组件可以位于壳体100内，也可以位于壳体100外，可根据产品需求固定在后盖上，或者借助钣金件固定在型材框上，或者固定在后盖和型材框上。本实施例的升温机构300的加热部位与透明盖板200之间通过传导导热方式连接，即升温机构300发热可热传导至透明盖板200，使透明盖板200的温度升高，促使透明盖板200外表面积累的水雾蒸发。在一优选的示例中，升温机构300的加热部位与透明盖板200的背面直接接触连接，这样可以加快热传导效率，有利于使透明盖板200快速升温。在一个具体示例中，升温机构300包括多根加热丝310。多个加热丝310设于透明盖板200的内侧表面之上，如可以但不限于直接与透明盖板200的内侧表面接触连接。为不影响显示效果，加热丝310的直径为6μm～15μm，且相邻的加热丝310之间的距离不小于5mm，这样多根加热丝310形成的结构在视觉效果上透明，不会影响电子班牌10的显示效果。优选的，加热丝310由透明盖板200的一侧边弯曲延伸至另一相对的侧边，且多根加热丝310平行设置。弯曲设置的加热丝310可以增加加热区域的长度，有利于加大加热功能，提高升温效率；而多根加热丝310平行设置，有利于使透明盖板200均匀升温，防止因局部升温不平衡导致盖板200破裂。进一步，在一个具体示例中，该电子班牌10还包括用于检测环境湿度的湿度检测传感器400。湿度检测传感器400优选外露于壳体100的外部。电路板组件上连接有用于控制相应机构升温机构300动作的控制器500。控制器500与湿度检测传感器400可通过无线或有线等方式实现信号连接。湿度检测传感器400将检测得到的湿度数据传送至控制器500，控制器500将接受的湿度数据与预存储的预设湿度数据阈值进行比较，当超过所述阈值时，启动升温机构300对透明盖板200进行加热，以提高透明盖板200的表面温度，烘干表面积累的水雾，使表面始终保持干燥；当湿度检测传感器400检测到环境湿度在预设湿度数据阈值范围内时，控制器500可控制升温机构300不工作，或者间歇式工作等。控制器500还可以根据湿度检测传感器400检测的湿度数据控制升温机构300的升温功率，例如，当环境湿度很大时，可适当加大升温功率；当环境湿度不大时，可适当降低升温功率或者控制升温机构400间歇式工作。更进一步，在一个具体示例中，该电子班牌10优选还包括触控模组600。触控模组600设在显示模组与透明盖板200之间。触控模组600可直接粘接固定在透明盖板200的内侧。升温机构300与透明盖板200的背面和/或触控模组600的远离透明盖板200一侧的表面均以传导导热方式连接，例如上述多根加热丝310可以通过导热胶粘接在透明盖板200的背面和/或触控模组600的远离透明盖板200一侧的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子班牌，其特征在于，包括壳体及固定于所述壳体的透明盖板、显示模组、电路板组件和升温机构；所述透明盖板与所述壳体相配合围成安装腔；所述显示模组位于所述安装腔内且靠近所述透明盖板设置；所述电路板组件与所述显示模组及所述升温机构电性连接；所述升温机构的加热部位与所述透明盖板之间通过传导导热方式连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子班牌，其特征在于，包括壳体及固定于所述壳体的透明盖板、显示模组、电路板组件和升温机构；所述透明盖板与所述壳体相配合围成安装腔；所述显示模组位于所述安装腔内且靠近所述透明盖板设置；所述电路板组件与所述显示模组及所述升温机构电性连接；所述升温机构的加热部位与所述透明盖板之间通过传导导热方式连接。2.如权利要求1所述的电子班牌，其特征在于，所述安装腔为密闭式的腔体结构。3.如权利要求1所述的电子班牌，其特征在于，还包括设在所述显示模组与所述透明盖板之间的触控模组，所述触控模组固定在所述透明盖板的内侧表面上。4.如权利要求3所述的电子班牌，其特征在于，所述升温机构与所述透明盖板的背面和/或所述触控模组的远离所述透明盖板一侧的表面均以传导导热方式连接。5.如权利要求4所述的电子班牌，其特征在于，所述升温机构的加热部位与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宗韬，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44