三轴振动及温度监测传感器制造技术

本申请公开了一种三轴振动及温度监测传感器，通过设置微处理器、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路、用于测量温度的温度测量模块和无线通信模块；所述微处理器分别与所述振动芯片电路和温度测量模块电连接，用于接收所述振动芯片电路采集的振动信号和温度测量模块采集的温度信号；所述微处理器还与所述无线通信模块电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块向外发送。达到了不需在所述旋转设备周围布线即可测量所述旋转设备的振动频率以及温度的目的，从而实现了适用于各种旋转设备上的便捷安装及参数监测，且使用时能够通过支架固定在被测物体上，具有安装简单的技术效果。

Triaxial Vibration and Temperature Monitoring Sensor

【技术实现步骤摘要】
三轴振动及温度监测传感器
本申请涉及监测传感器
，具体而言，涉及一种三轴振动及温度监测传感器。
技术介绍
例如发动机、皮带机、风力发电机之类的振动、温度测量根据旋转设备周围存在不易布线的情况，现有的技术中无法获取上述装置中相关的温度或振动信息；因此，要求传感器能够方便安装、无线传输、电池供电，传感器要求低功耗设计，数据传输可靠，并确保监测数据能较完整的还原出监测点的振动温度情况。应用中能支持多点温度数据的采集。现有的无线振动传感器很难满足。针对相关技术中旋转设备周围存在不易布线的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种三轴振动及温度监测传感器，以解决相关技术中旋转设备周围存在不易布线的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种三轴振动及温度监测传感器。根据本申请的三轴振动及温度监测传感器包括：微处理器、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路、用于测量温度的温度测量模块和无线通信模块；所述微处理器分别与所述振动芯片电路和温度测量模块电连接，用于接收所述振动芯片电路采集的振动信号和温度测量模块采集的温度信号；所述微处理器还与所述无线通信模块电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块向外发送。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，还包括：电源模块；所述电源模块包括：相互电连接的锂电池和电源管理电路；所述电源管理电路还与所述微处理器、振动芯片电路、温度测量模块和无线通信模块电连接。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述振动芯片电路中的振动传感器采用三轴加速度传感器。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述微处理器还包括：模数转换模块；所述模数转换模块分别与所述振动芯片电路以及无线通信模块电连接。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述振动芯片电路还包括：振动信号滤波电路，所述振动信号滤波电路设于所述三轴加速度传感器与所述微处理器之间，用于将所述振动信号滤波电路检测的振动信号放大后以电压方式传递给所述微处理器。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述温度测量模块采用数据温度传感器，所述数据温度传感器通过I2C总线与所述微处理器电连接，所述数据温度传感器支持多路扩展；所述温度测量模块还设有强磁铁，用于将所述温度测量模块吸附在被测物体表面。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述无线通信模块采用支持ZigBee通信协议，所述无线通信模块通过SPI串行总线与所述微处理器电连接。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述微处理器内部集成10路12位模数转换模块。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述振动信号滤波电路中的放大器采用型号为AD8629ARMZ的芯片。进一步的，如前述的三轴振动及温度监测传感器，所述微处理器采用型号为STM32L432KBKCU6的芯片。在本申请实施例中，采用一种可以无线通信的三轴振动及温度监测传感器的方式，通过设置微处理器、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路、用于测量温度的温度测量模块和无线通信模块；所述微处理器分别与所述振动芯片电路和温度测量模块电连接，用于接收所述振动芯片电路采集的振动信号和温度测量模块采集的温度信号；所述微处理器还与所述无线通信模块电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块向外发送。达到了不需在所述旋转设备周围布线即可测量所述旋转设备的振动频率以及温度的目的，从而实现了适用于各种旋转设备上的便捷安装及参数监测，且使用时能够通过支架固定在被测物体上，具有安装简单的技术效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为根据本申请一种实施例的原理框图；图2为根据本申请一种实施例的微处理器和周边电路的电路结构示意图；图3为根据本申请一种实施例的振动芯片电路的电路结构示意图；以及图4为根据本申请一种实施例的无线通信模块的电路结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1所示，根据本申请的一个实施例，提供一种三轴振动及温度监测传感器，包括：微处理器1、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路2、用于测量温度的温度测量模块3和无线通信模块4；所述微处理器1分别与所述振动芯片电路2和温度测量模块3电连接，用于接收所述振动芯片电路2采集的振动信号和温度测量模块3采集的温度信号；所述微处理器1还与所述无线通信模块4电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块4向外发送。该装置工作原理如下所述：预先将本申请装置吸附或通过支架设于振动源装置上，然后通过所述振动芯片电路2采集所述振动源装置的振动信号；并通过所述温度测量模块3采集所述振动源装置的温度信号；在采集后传输至所述微处理器1，在微处理器1对所述振动信号或者温度信号进行模数转换等处理后通过所述无线通信模块4向外发送至与其通信的服务器或智能终端。从以上的描述中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三轴振动及温度监测传感器，其特征在于，包括：微处理器(1)、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路(2)、用于测量温度的温度测量模块(3)和无线通信模块(4)；所述微处理器(1)分别与所述振动芯片电路(2)和温度测量模块(3)电连接，用于接收所述振动芯片电路(2)采集的振动信号和温度测量模块(3)采集的温度信号；所述微处理器(1)还与所述无线通信模块(4)电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块(4)向外发送。

【技术特征摘要】
1.一种三轴振动及温度监测传感器，其特征在于，包括：微处理器(1)、用于测量振动源的XYZ三个方向振动信息的振动芯片电路(2)、用于测量温度的温度测量模块(3)和无线通信模块(4)；所述微处理器(1)分别与所述振动芯片电路(2)和温度测量模块(3)电连接，用于接收所述振动芯片电路(2)采集的振动信号和温度测量模块(3)采集的温度信号；所述微处理器(1)还与所述无线通信模块(4)电连接，用于将所述振动信号和温度信号通过所述无线通信模块(4)向外发送。2.根据权利要求1所述的三轴振动及温度监测传感器，其特征在于，还包括：电源模块(5)；所述电源模块(5)包括：相互电连接的锂电池和电源管理电路；所述电源管理电路还与所述微处理器(1)、振动芯片电路(2)、温度测量模块(3)和无线通信模块(4)电连接。3.根据权利要求1所述的三轴振动及温度监测传感器，其特征在于，所述振动芯片电路(2)中的振动传感器采用三轴加速度传感器。4.根据权利要求1所述的三轴振动及温度监测传感器，其特征在于，所述微处理器(1)还包括：模数转换模块；所述模数转换模块分别与所述振动芯片电路(2)以及无线通信模块(4)电连接。5.根据权利要求3所述的三轴振动及温度监测传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星宇，吴德勇，
申请(专利权)人：成都安尔法智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51