【技术实现步骤摘要】
一种高亮度的LED灯
本技术涉及LED灯
，尤其涉及一种高亮度的LED灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后再安装外壳。当前的LED灯在使用时存在一定的弊端，首先，目前的LED灯上的发光二极管通常都是只安装在灯座的一个外表面上，再密封上环氧树脂，这就导致了LED灯的亮度较低，无法满足人们在实际使用过程中的需求，其次，LED灯在长时间工作后会产生大量的热量，加快电气元件的老化速度，缩短了LED灯的使用寿命，且存在一定的安全隐患，因此，我们提出一种高亮度的LED灯。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高亮度的LED灯。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高亮度的LED灯，包括固定座，所述固定座的一端安装有防尘网，且固定座的内部中央开设有出风孔，所述固定座的内部边缘开设有进风孔，所述出风孔的内部固定有透气安装座，且透气安装座上安装有低速马达，所述低速马达的输出轴上固定连接有散热扇叶，所述固定座的外侧固...
【技术保护点】
1.一种高亮度的LED灯，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的一端安装有防尘网(2)，且固定座(1)的内部中央开设有出风孔(4)，所述固定座(1)的内部边缘开设有进风孔(3)，所述出风孔(4)的内部固定有透气安装座(5)，且透气安装座(5)上安装有低速马达(6)，所述低速马达(6)的输出轴上固定连接有散热扇叶(7)，所述固定座(1)的外侧固定连接有若干固定架(8)，若干所述固定架(8)的一端固定连接有同一个限位安装座(9)，所述限位安装座(9)靠近固定座(1)的一侧外表面固定有锥形分风块(10)，所述固定座(1)的另一端安装有灯罩(11)，且灯罩(11)的内表面...
【技术特征摘要】
1.一种高亮度的LED灯，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的一端安装有防尘网(2)，且固定座(1)的内部中央开设有出风孔(4)，所述固定座(1)的内部边缘开设有进风孔(3)，所述出风孔(4)的内部固定有透气安装座(5)，且透气安装座(5)上安装有低速马达(6)，所述低速马达(6)的输出轴上固定连接有散热扇叶(7)，所述固定座(1)的外侧固定连接有若干固定架(8)，若干所述固定架(8)的一端固定连接有同一个限位安装座(9)，所述限位安装座(9)靠近固定座(1)的一侧外表面固定有锥形分风块(10)，所述固定座(1)的另一端安装有灯罩(11)，且灯罩(11)的内表面粘贴有反光膜(12)，所述灯罩(11)的内部设置有第一灯座(13)与第二灯座(14)，所述第二灯座(14)的内部开设有收纳槽(16)，且收纳槽(16)的内部设置有散热块(15)，所述散热块(15)与第一灯座(13)与第二灯座(14)之间设置有第一通风孔(17)，所述第一灯座(13)与第二灯座(14)的内部均开设有第二通风孔(18)，所述第一通风孔(17)的内部设置有连接柱(19)，所述第一灯座(13)与第二灯座(14)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡方武，
申请(专利权)人：江门市圣米琪灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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