一种用于上下楼层均无供暖的地面结构制造技术

技术编号:21575175 阅读:22 留言:0更新日期:2019-07-10 16:23
本实用新型专利技术提供一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,包括有绝热层、楼板、EPE垫层、保温层、地暖管、双层导热层、木地板面层;所述楼板为建筑物的楼层基底结构,该楼板下层设置有绝热层;所述楼板上层设置有EPE垫层,该EPE垫层上铺设有保温层;所述保温层上预设有沟槽,该沟槽内铺设有地暖管;所述保温层上铺设有双层导热层,该双层导热层上贴合铺设有木地板面层;该结构在楼板下层设置有绝热层,采用本实用新型专利技术的地暖地暖升温均匀,散热量大,热损失较一般地暖更少,节约能耗,且成本相对较低。

A ground structure without heating for both upper and lower floors

【技术实现步骤摘要】
一种用于上下楼层均无供暖的地面结构
本技术涉及室内装修领域,尤其涉及一种用于上下楼层均无供暖的地面结构。
技术介绍
地暖是指把水加热到一定温度,输送到地板下的水管散热网络,通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式。但在上下楼层均无供暖的空间时,本空间内需要安装供暖设施,一般的供热方式地热管产生的热量大量往下方流失,甚至会出现楼上开地暖后,楼下变热的情况,能耗极大。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,该结构在楼板下层设置有绝热层,采用本技术的地暖地暖升温均匀,散热量大,热损失较一般地暖更少,节约能耗,且成本相对较低。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,包括有绝热层、楼板、EPE垫层、保温层、地暖管、双层导热层、木地板面层;所述楼板为建筑物的楼层基底结构,该楼板下层设置有绝热层;所述楼板上层设置有EPE垫层,该EPE垫层上铺设有保温层;所述保温层上预设有沟槽,该沟槽内铺设有地暖管;所述保温层上铺设有双层导热层,该双层导热层上贴合铺设有木地板面层。作为优选,所述绝热层为挤塑聚苯板。作为优选,所述保温层为预制沟槽保温板。作为优选,所述双层导热层为两层导热铝箔。本技术的有益效果是:该结构在楼板下层设置有绝热层,采用本技术的地暖地暖升温均匀,散热量大,热损失较一般地暖更少,节约能耗,且成本相对较低。附图说明此处所说明的附图是用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,但并不构成对本技术的限定。图1一种用于上下楼层均无供暖的地面结构示意图。其中:1为绝热层,2为楼板,3为EPE垫层,4为保温层,5为地暖管,6为双层导热层,7为木地板面层。具体实施方式结合附图,对本技术作进一步的详细说明。如图所示,一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,包括有绝热层1、楼板2、EPE垫层3、保温层4、地暖管5、双层导热层6、木地板面层7;所述楼板2为建筑物的楼层基底结构,该楼板2下层设置有绝热层1;所述楼板2上层设置有EPE垫层3,该EPE垫层3上铺设有保温层4;所述保温层4上预设有沟槽,该沟槽内铺设有地暖管5;所述保温层4上铺设有双层导热层6,该双层导热层6上贴合铺设有木地板面层7。具体实施时,所述绝热层1为挤塑聚苯板。具体实施时,所述保温层4为预制沟槽保温板。具体实施时,所述双层导热层6为两层导热铝箔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,其特征在于:包括有绝热层、楼板、EPE垫层、保温层、地暖管、双层导热层、木地板面层;所述楼板为建筑物的楼层基底结构,该楼板下层设置有绝热层;所述楼板上层设置有EPE垫层,该EPE垫层上铺设有保温层;所述保温层上预设有沟槽,该沟槽内铺设有地暖管;所述保温层上铺设有双层导热层,该双层导热层上贴合铺设有木地板面层。

【技术特征摘要】
1.一种用于上下楼层均无供暖的地面结构,其特征在于:包括有绝热层、楼板、EPE垫层、保温层、地暖管、双层导热层、木地板面层;所述楼板为建筑物的楼层基底结构,该楼板下层设置有绝热层;所述楼板上层设置有EPE垫层,该EPE垫层上铺设有保温层;所述保温层上预设有沟槽,该沟槽内铺设有地暖管;所述保温层上铺设有双层导热层,该双层导热...

【专利技术属性】
技术研发人员:李家华
申请(专利权)人:江西中创建设工程有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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