微流体器件制造技术

本公开涉及微流体器件。一种微流体器件具有多个喷射器元件。每个喷射器元件包括：容纳第一流体流动通道和致动器室的第一区域；容纳流体容纳室的第二区域；以及容纳第二流体流动通道的第三区域。流体容纳室流体耦合到第一和第二流体流动通道。第二区域由膜层、膜限定层和流体腔室限定体形成，膜限定层机械地耦合到膜层并且具有膜限定开口，流体腔室限定体机械地耦合到膜限定层并且具有腔室限定开口，腔室限定开口的宽度大于膜限定开口的宽度。因此，膜的宽度由腔室限定开口的宽度限定。

Microfluidic Devices

【技术实现步骤摘要】
微流体器件
本公开涉及微流体MEMS(“微机电系统”)器件。
技术介绍
众所周知，已经提出了使用可以使用微电子制造技术来制造的具有小尺寸的微流体器件，来喷射油墨和/或香料，例如香水。例如，美国专利No.9,174,445描述了一种被设计用于将油墨热喷涂到纸上的微流体器件。被设计用于喷射流体的另一类型的微流体器件基于压电原理。特别地，具有压电致动的器件可以基于振荡模式(纵向还是横向)来分类。在下文中，将参考以横向模式操作的器件，而本公开不限于这类器件。具有横向类型的压电致动的微流体器件的一个示例性实施例在例如美国专利公开No.2014/0313264中描述并且在图1中示出，其涉及用1表示并且集成到半导体基底中的单个喷射器元件。图1中的喷射器元件1包括相互叠置和接合的下部部分、中间部分和上部部分。下部部分由第一区域2构成，第一区域2由半导体材料制成，并且具有入口通道10。中间部分由半导体材料的第二区域3形成，第二区域3横向地界定流体容纳室12。此外，流体容纳室12在底部由第一区域2界定并且在顶部由膜层4(例如，氧化硅)界定。膜层4的在流体容纳室12顶部的区域形成膜7。膜层4形成为具有能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流体器件，其特征在于，包括：多个喷射器元件，每个喷射器元件包括：第一区域，具有第一流体流动通道和致动器室；在所述致动器室中的致动器；第二区域，具有流体耦合到所述第一流体流动通道的流体容纳室，所述第二区域包括：耦合到所述第一区域的膜层，所述膜层具有封闭所述流体容纳室并且支撑所述致动器的第一表面；膜限定层，耦合到所述膜层并且具有膜限定开口，所述膜限定开口在所述膜限定层的平面中具有宽度；以及腔室限定体，耦合到所述膜限定层并且具有腔室限定开口；以及第三区域，耦合到所述第二区域并且具有流体耦合到所述流体容纳室的第二流体流动通道；其中所述流体容纳室由所述膜层、所述膜限定层、所述腔室限定体和所述第...

【技术特征摘要】
2017.07.20 IT 1020170000829611.一种微流体器件，其特征在于，包括：多个喷射器元件，每个喷射器元件包括：第一区域，具有第一流体流动通道和致动器室；在所述致动器室中的致动器；第二区域，具有流体耦合到所述第一流体流动通道的流体容纳室，所述第二区域包括：耦合到所述第一区域的膜层，所述膜层具有封闭所述流体容纳室并且支撑所述致动器的第一表面；膜限定层，耦合到所述膜层并且具有膜限定开口，所述膜限定开口在所述膜限定层的平面中具有宽度；以及腔室限定体，耦合到所述膜限定层并且具有腔室限定开口；以及第三区域，耦合到所述第二区域并且具有流体耦合到所述流体容纳室的第二流体流动通道；其中所述流体容纳室由所述膜层、所述膜限定层、所述腔室限定体和所述第三区域界定，其中所述腔室限定开口在平行于所述平面的方向上的宽度大于所述膜限定开口的宽度，以及其中所述膜限定开口在所述膜层中限定柔性膜。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述流体容纳室在长度方向上具有第一端和第二端，所述第一流体流动通道在所述流体容纳室的所述第一端处伸出，并且所述第二流体流动通道在所述流体容纳室的所述第二端处伸出。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述膜限定开口和所述腔室限定开口具有矩形形状，并且其中所述腔室限定开口具有更大的面积并且包围所述膜限定开口。4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述膜限定层由第一材料制成，其中所述膜层由第二材料制成，其中所述膜限定层被第三材料的第一保护层包围，并且其中所述膜层在与所述第一表面相对的第二表面上被第四材料的第二保护层覆盖。5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料是半导体材料，并且其中所述第一保护层和所述第二保护层由电介质材料制...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·朱斯蒂，M·卡塔内奥，C·L·佩瑞里尼，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：意大利,IT