一种SMC材料绝缘包覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMC材料绝缘包覆装置，属于SMC材料制备技术领域，所述SMC材料绝缘包覆装置包括环形包覆腔体，所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口；所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴。本实用新型专利技术能够避免粉料团聚，并通过粉料在包覆剂雾化氛围中的持续转动接触实现所有粉料的均匀完整包覆，促进了完整包覆层的形成，提高了制得的SMC材料的磁性能，降低了SMC材料的损耗。

A SMC Material Insulation Covering Device

【技术实现步骤摘要】
一种SMC材料绝缘包覆装置
本技术涉及SMC材料制备
，特别是指一种SMC材料绝缘包覆装置。
技术介绍
区别于传统的软磁材料，软磁复合材料(SoftMagneticComposite，SMC)是在纯铁粉、铁合金粉等软磁性粉末表面复合一层或几层高电阻率的包覆材料，与润滑剂等添加剂混合均匀后通过粉末冶金工艺制备而成。SMC材料具有高饱和磁化强度、高磁导率及低损耗，通过调整配方及工艺，可以制备出应用于工频到几十kHz范围内的器件。与传统的叠压硅钢片材料相比，SMC材料内部气隙均匀分布，具有磁、热三维各向同性，可以打破二维磁通分布的限制，设计三维磁路分布的器件；另外，SMC材料具有良好的成型性，可以通过模压成型制备成各种复杂形状的组件。制备高磁饱和强度、低损耗SMC材料的关键是在软磁性颗粒表面形成一层均匀完整的高电阻率包覆层，而实现这一结构的绝缘包覆工艺是保证材料性能的关键工艺。目前可实现绝缘包覆的无机-有机包覆工艺多以旋转混料器为设备载体，在进行磷酸、有机树脂等介质的包覆时，必须提前将配置好的介质溶液倒入软磁性颗粒中后才开始转动混合。因此，最先与溶液相接触的颗粒被液体完全包裹，湿度很大，在混合过程中容易团聚在一起，而其他的颗粒则会出现包覆不完全甚至不包覆的现象；尤其是与有机树脂介质相混合的过程中，由于树脂粘性很大，即使稀释为溶液后仍具有较大粘性，在混合包覆的过程中更容易造成部分颗粒的团聚导致最终包覆结果不均匀，导致影响最终SMC材料损耗及应用频率范围。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够避免磁粉团聚，实现所有磁粉均匀完整包覆的SMC材料绝缘包覆装置。为解决上述技术问题，本技术提供技术方案如下：一种SMC材料绝缘包覆装置，包括环形包覆腔体，其中：所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口；所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴；所述第一喷气口能够将粉料吹至悬浮状态，所述第二喷气口用于配合所述第一喷气口使粉料在所述环形包覆腔体内循环移动。进一步的，所述第一喷气口和第二喷气口通过气泵连接空气或包覆介质溶液雾化气气源。进一步的，所述环形包覆腔体的下方中部设置有出料口。进一步的，所述环形包覆腔体的表面设置有加热夹层。进一步的，所述SMC材料绝缘包覆装置还包括空气压缩机、包覆介质溶液桶和蠕动泵，其中：所述空气压缩机经高压气体管道连接至所述雾化喷嘴；所述蠕动泵的进液口连接所述包覆介质溶液桶，出液口经包覆介质液体管道也连接至所述雾化喷嘴；所述高压气体管道套设在所述包覆介质液体管道外部。进一步的，所述包覆介质溶液桶的外部设置有水浴装置。本技术具有以下有益效果：本技术的SMC材料绝缘包覆装置，通过第一喷气口将粉料吹至分散的悬浮状态，然后在第二喷气口的共同作用下，使分散的粉料在充满包覆介质溶液雾化气的环形包覆腔体内循环移动，所有粉料与包覆介质溶液雾化气实时接触与混合，粉料与弥散的雾化气有充分的接触机会，可实现粉料与雾化液滴的持续接触，雾化液滴可与粉料固体颗粒表面迅速接触完成包裹，又不会使粉料表面的湿度瞬间增大，从而能够避免粉料团聚，并通过粉料在包覆剂雾化氛围中的持续转动接触实现所有粉料的均匀完整包覆，促进了完整包覆层的形成，提高了制得的SMC材料的磁性能，降低了SMC材料的损耗。附图说明图1为本技术的SMC材料绝缘包覆装置的结构示意图；图2为图1中雾化喷嘴所连设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本技术提供一种SMC材料绝缘包覆装置，如图1所示，包括环形包覆腔体1，其中：环形包覆腔体1的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口2，环形包覆腔体1的上部在第一喷气口2的上方设置有进料口3；环形包覆腔体1的下部另一侧设置有方向水平朝向第一喷气口2的第二喷气口4，环形包覆腔体1的上部在第二喷气口4的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴5；第一喷气口2能够将粉料吹至悬浮状态，第二喷气口4用于配合第一喷气口2使粉料在环形包覆腔体1内循环移动。使用时，先利用雾化喷嘴5使环形包覆腔体1内充满包覆介质溶液的雾化气，然后开启第一喷气口2并将待包覆的粉料从进料口3放入，这时粉料会被吹为分散的悬浮状态，之后开启第二喷气口4，在第一喷气口2和第二喷气口4的共同作用下，分散的粉料在环形包覆腔体1内循环移动(如图1中虚线箭头所示)。第二喷气口4的位置设置一方面能够在其上方形成负压，将被第一喷气口2吹至悬浮状态的粉料吸过来以形成循环，另一方面还能够将下落至底部的粉料吹至第一喷气口2处使其再次被吹至悬浮状态以进行循环。粉料被吹散后在环形包覆腔体1内不互相接触，直接与弥散的雾化气充分接触。在此过程中，粉料互相不接触，不会造成相互间的团聚，同时，粉料固体表面直接接触雾化介质气，可使整个表面具有均等的接触包覆介质的机会，从而在粉料表面形成完整的包覆层。并且通过控制粉料在环形包覆腔体1内循环的次数和时间等，可以容易得到不同厚度的包覆层。因此，本技术的SMC材料绝缘包覆装置，通过第一喷气口将粉料吹至分散的悬浮状态，然后在第二喷气口的共同作用下，使分散的粉料在充满包覆介质溶液雾化气的环形包覆腔体内循环移动，所有粉料与包覆介质溶液雾化气实时接触与混合，粉料与弥散的雾化气有充分的接触机会，可实现粉料与雾化液滴的持续接触，雾化液滴可与粉料固体颗粒表面迅速接触完成包裹，又不会使粉料表面的湿度瞬间增大，从而能够避免粉料团聚，并通过粉料在包覆剂雾化氛围中的持续转动接触实现所有粉料的均匀完整包覆，促进了完整包覆层的形成，提高了制得的SMC材料的磁性能，降低了SMC材料的损耗。并且相对于现有技术的喷淋等包覆工艺，本技术由于采用包覆介质溶液雾化气进行包覆，能够节省包覆介质用量，降低环境压力，降低成本。本技术中，第一喷气口2和第二喷气口4可以通过气泵连接空气；或者，也可以通过气泵连接包覆介质溶液雾化气气源，以进一步提高包覆效果，此处包覆介质溶液雾化气气源可以采用超声波雾化、电热式雾化等各种方式得到雾化气并储存使用。出料口的位置可以根据需要灵活设置，例如可以设置在环形包覆腔体1的侧面，然而优选设置在环形包覆腔体1的下方中部，如图中标号12所示，以方便取料且容易形成连续不停机生产。环形包覆腔体1的表面可以设置有加热夹层(未示出)，以对腔体进行加热，使粉料表面干燥速度变快，提高包覆速度。优选的，雾化喷嘴5可以采用高压气体喷射雾化方式，其所连接的相关设备的具体结构可以如下：如图2所示，SMC材料绝缘包覆装置还可包括空气压缩机6、包覆介质溶液桶7和蠕动泵8，其中：空气压缩机6经高压气体管道9连接至雾化喷嘴5，为方便连接还可增设高压气体外接软管12以进行过渡连接；蠕动泵8的进液口连接包覆介质溶液桶7，出液口经包覆介质液体管道10也连接至雾化喷嘴5，同样也可增设包覆溶液外接软管13以进行过渡连接；高压气体管道9和包覆介质液体管道10可以均为直管，高压气体管道9套设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMC材料绝缘包覆装置，其特征在于，包括环形包覆腔体，其中：所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口；所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴；所述第一喷气口能够将粉料吹至悬浮状态，所述第二喷气口用于配合所述第一喷气口使粉料在所述环形包覆腔体内循环移动。

【技术特征摘要】
1.一种SMC材料绝缘包覆装置，其特征在于，包括环形包覆腔体，其中：所述环形包覆腔体的下部一侧设置有方向朝上的第一喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第一喷气口的上方设置有进料口；所述环形包覆腔体的下部另一侧设置有方向水平朝向所述第一喷气口的第二喷气口，所述环形包覆腔体的上部在所述第二喷气口的上方设置有用于将包覆介质溶液雾化的雾化喷嘴；所述第一喷气口能够将粉料吹至悬浮状态，所述第二喷气口用于配合所述第一喷气口使粉料在所述环形包覆腔体内循环移动。2.根据权利要求1所述的SMC材料绝缘包覆装置，其特征在于，所述第一喷气口和第二喷气口通过气泵连接空气或包覆介质溶液雾化气气源。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽萍，邵国庆，吴玉明，张修齐，
申请(专利权)人：山东精创功能复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37