切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬送。切削装置具有：切削单元，其利用切削刀具对被加工物进行切削；加工进给单元，其使卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间移动；移动单元，其使切削单元在分度进给方向和与保持面垂直的方向上移动；载置区域，其供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；搬送垫，其将切削前的被加工物搬送至位于搬入搬出区域的卡盘工作台，将切削后的被加工物搬送至搬出单元，搬送垫相对于移动单元进行装拆，在安装于移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，吸引保持着被加工物而通过移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。
技术介绍
已知有如下的切削装置：在器件芯片的制造工序中，利用安装于主轴的切削刀具对半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等基板进行切削。切削装置具有：切削单元，其具有切削刀具；以及卡盘工作台，其对被加工物进行保持。切削装置的操作者将被加工物搬入至切削装置并载置于卡盘工作台上表面的保持面上。并且，使被加工物吸引保持于卡盘工作台上，使切削刀具一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行切削。在切削完成之后，操作者将被加工物从卡盘工作台搬出。这样，由操作者将被加工物搬入至卡盘工作台的切削装置作为手动型的切削装置而为人所知。与此相对，已知有自动地实施被加工物的搬入搬出的全自动型的切削装置。全自动型的切削装置具有：载置区域，其放置加工前的被加工物；搬出区域，其放置加工后的被加工物；以及搬送机构，其实施被加工物的搬入搬出。该搬送机构将放置于载置区域的加工前的被加工物搬入至卡盘工作台，将加工后的被加工物从卡盘工作台搬出至搬出区域。另外，有时全自动型的切削装置具有对加工后的被加工物进行清洗的清洗单元。不具有搬送机构的手动型的切削装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：切削单元，其利用安装于主轴的切削刀具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行切削；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间沿与该保持面平行的加工进给方向移动；移动单元，其使该切削单元在与该保持面平行且与该加工进给方向垂直的分度进给方向以及与该保持面垂直的方向上移动；载置区域，其与该搬入搬出区域相邻，供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；以及搬送垫，其将载置于该载置区域的切削前的被加工物搬送至位于该搬入搬出区域的该卡盘工作台上，并将载置于该卡盘工作台的切削后的被加工物...

【技术特征摘要】
2017.12.25 JP 2017-2482921.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：切削单元，其利用安装于主轴的切削刀具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行切削；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间沿与该保持面平行的加工进给方向移动；移动单元，其使该切削单元在与该保持面平行且与该加工进给方向垂直的分度进给方向以及与该保持面垂直的方向上移动；载置区域，其与该搬入搬出区域相邻，供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；以及搬送垫，其将载置于该载置区域的切削前的被加工物搬送至位于该搬入搬出区域的该卡盘工作台上，并将载置于该卡盘工作台的切削后的被加工物搬送至该搬出单元，该搬送垫在与该搬入搬出区域相邻的待机区域相对于该移动单元进行装拆，该搬送垫在被安装于该移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，并在吸引保持着被加工物的状态下通过该移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，该搬送垫在上部具有被卡合部，该移动单元具...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP