用于治疗皮肤病的含有高锰酸钾的贴剂制造技术

技术编号:21553357 阅读:30 留言:0更新日期:2019-07-07 01:04
本发明专利技术涉及理想地用于局部施用的药物治疗贴剂,其允许钾KMnO4的靶向、持续和受控释放;以及一种治疗皮肤病的方法,包括施用所述贴剂。

A patch containing potassium permanganate for the treatment of skin diseases

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于治疗皮肤病的含有高锰酸钾的贴剂专利
本专利技术涉及理想地用于局部施用的药物治疗贴剂,其允许钾KMnO4的靶向、持续和受控释放;以及一种治疗皮肤病的方法,包括施用所述贴剂。专利技术背景鉴于增加的抗菌剂耐药性的发生率,医疗保健系统面临着减少全身性抗生素使用以及长期使用局部抗菌剂治疗的巨大压力。高锰酸钾(KMnO4)溶液长期以来被认为是一种有效的杀微生物剂和通常用于治疗多种皮肤病,如腿部和足部的真菌感染以及以抗菌剂耐药细菌(即环丙沙星耐药的铜绿假单胞菌,MRSA)定植为特征的慢性伤口。杀微生物剂的特性归因于其强氧化性质。它还可以表现出收敛的特性,这就是为什么它可以用于治疗渗出或起泡的情况,如急性感染性湿疹和腿部溃疡。因此,对于那些具有严重渗出、感染伤口(特别是假单胞菌)以及与感染相关的皮肤状况(例如静脉曲张性湿疹)的患者,高锰酸钾是非常有效的治疗。出于安全原因,不允许其使用从临床角度来看是有影响的:对于这些患者没有替代治疗,并且如果没有替代治疗,则患者的敷料使用、抗生素治疗、护理时间和痛苦增加。高锰酸钾治疗通常通过首先在限定体积的水中稀释高锰酸钾片剂来进行。然后通过将待处理区域浸没本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于施用于受试者皮肤的贴剂,其包含医用级硅氧烷,其中所述硅氧烷的肖氏硬度为5‑60A,并且分散在其中的是高锰酸钾颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.23 GB 1616223.21.一种用于施用于受试者皮肤的贴剂,其包含医用级硅氧烷,其中所述硅氧烷的肖氏硬度为5-60A,并且分散在其中的是高锰酸钾颗粒。2.根据权利要求1所述的贴剂,其中所述硅氧烷的肖氏硬度为5-40A。3.根据权利要求2所述的贴剂,其中所述硅氧烷的肖氏硬度为15-40A。4.根据权利要求3所述的贴剂,其中所述硅氧烷的肖氏硬度选自:15A、16A、17A、18A、19A、20A、21A、22A、23A、24A、25A、26A、27A、28A、29A、30A、31A、32A、33A、34A、35A、36A、37A、38A、39A、40A以及它们之间的每0.1A。5.根据前述权利要求中任一项所述的贴剂,其中所述高锰酸钾颗粒是分散在整个硅氧烷贴剂中的高锰酸盐晶体形式。6.根据前述权利要求中任一项所述的贴剂,其中所述颗粒的平均直径为1nm-60μm。7.根据权利要求6所述的贴剂,其中所述颗粒的平均直径为1μm-50μm。8.根据权利要求7所述的贴剂,其中所述颗粒的平均直径选自:10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、以及它们之间的每0.1μm。9.根据前述权利要求中任一项所述的贴剂,其中所述高锰酸钾存在的量为硅氧烷贴剂的5-75重量%以及它们之间的每1%。10.根据权利要求9所述的贴剂,其中所述高锰酸盐存在的量为硅氧烷贴剂的10-50重量%以及它们之间的每1%。11.根据权利要求10所述的贴剂,其中所述高锰酸盐存在的量选自:10%、11%、12%、13%、14%、15%、16%、17%、18%、19%、20%、21%、22%、23%、24%、25%、26%、27%、28%、29%、30%...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·休斯顿K·哈丁C·赫德
申请(专利权)人:尼姆生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:英国,GB

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