【技术实现步骤摘要】
毫米波天线系统、金属壳体、用户终端及毫米波通信设备
本专利技术属于通信组件的设计领域,尤其涉及一种毫米波天线系统、相控阵模组、金属壳体、消除金属壳体的天线辐射缝隙的后向辐射的方法、用户终端及毫米波通信设备。
技术介绍
随着第五代移动通信(5G)的到来,毫米波阵列天线技术作为其核心技术之一越来越受到重视,在将来必然会应用到各种终端中(诸如手机,平板电脑,阅读器等)。而传统终端的设计,空间是宝贵的,这直接影响到终端的竞争力。比如一支轻薄精致的手机相对与更厚的手机往往更受到消费者的喜爱。对于5G毫米波天线阵列来说,要同时考虑到阵列的体积,布局,单元设计等因素,如有尽量减小其空间占用,又能高效实现其功能的设计方案,必将受到各厂商的青睐。
技术实现思路
本专利技术的技术目的是提供一种毫米波天线系统、相控阵模组、金属壳体、消除金属壳体的天线辐射缝隙的后向辐射的方法、用户终端及毫米波通信设备,其中该种毫米波天线系统具有占用空间小、可修正因素多以及工作效率高等特点。为解决上述问题,本专利技术的技术方案为:一种毫米波天线系统,包括:开有天线缝隙的金属框体/金属壳体;高介电覆盖层,设于所 ...
【技术保护点】
1.一种毫米波天线系统,其特征在于,包括:开有天线缝隙的金属框体/金属壳体;高介电覆盖层,设于所述天线缝隙的外侧;信号传输单元,设于所述天线缝隙的内侧;与所述信号传输单元电性连接的信号收发组件;以及与所述信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元;其中,所述高介电覆盖层、所述天线缝隙以及所述信号传输单元共同构成所述的毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。
【技术特征摘要】
2018.08.14 CN 201810924739X1.一种毫米波天线系统,其特征在于,包括:开有天线缝隙的金属框体/金属壳体;高介电覆盖层,设于所述天线缝隙的外侧;信号传输单元,设于所述天线缝隙的内侧;与所述信号传输单元电性连接的信号收发组件;以及与所述信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元;其中,所述高介电覆盖层、所述天线缝隙以及所述信号传输单元共同构成所述的毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。2.如权利要求1所述的毫米波天线系统,其特征在于,在所述天线缝隙位置处,所述金属框体/金属壳体的内侧和外侧分别设有内侧凹槽和外侧凹槽;所述内侧凹槽和所述信号传输单元具有共形设计,所述信号传输单元内嵌于所述内侧凹槽内部;所述外侧凹槽和所述高介电覆盖层具有共形设计,所述高介电覆盖层内嵌于所述外侧凹槽内部。3.如权利要求1所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述高介电覆盖层整体覆盖于全部所述天线缝隙的外侧;或者所述高介电覆盖层包括若干高介电覆盖层子单元,每一个所述高介电覆盖层子单元覆盖于一个或者多个所述天线缝隙的外侧。4.如权利要求1所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述信号传输单元包括柔性电路板基材;所述柔性电路板基材上设有馈电传输线以及与所述馈电传输线电连接的信号馈入口;其中,所述馈电传输线的信号馈入口与所述信号收发组件电连接。5.如权利要求4所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述馈电传输线的末端横跨于所述天线缝隙的内侧,以耦合馈电方式将射频信号通过所述天线缝隙辐射到自由空间。6.如权利要求4所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述信号收发组件贴附于所述柔性电路板基材的背面。7.如权利要求4所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述柔性电路板基材还包括延伸部分,所述延伸部分贴附于包含所述的毫米波天线系统的设备的电池上或者所述设备的后盖上或者所述设备的主线路板上;所述信号收发组件设于所述延伸部分。8.一种毫米波天线系统,其特征在于,包括:至少一侧开有天线辐射缝隙的金属壳体;高介电覆盖层,设于所述天线辐射缝隙的外侧;相控阵模组,设于所述天线辐射缝隙的内侧,并且所述相控阵模组与所述天线辐射缝隙电连接;所述高介电覆盖层与所述天线辐射缝隙共同构成辐射体,所述相控阵模组构成辐射激励器。9.如权利要求8所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述相控阵模组包括:基板、相控阵辐射缝隙、至少一个收发芯片、与所述收发芯片电连接的混频器芯片、连接器;其中,所述基板靠近所述天线辐射缝隙的一侧与所述天线辐射缝隙的内侧耦合连接或电连接;所述相控阵辐射缝隙开设于所述基板靠近所述天线辐射缝隙的一侧,所述相控阵辐射缝隙与所述天线缝隙相匹配;所述收发芯片、所述混频器芯片、所述连接器设于所述基板远离所述天线辐射缝隙的一侧;所述相控阵辐射缝隙的数目不低于所述收发芯片的射频通道总数,每个所述收发芯片用于激励相对应的所述相控阵辐射缝隙;所述收发芯片的管脚与所述连接器的管脚通过所述基板上的引线相连。10.如权利要求8所述的毫米波天线系统,其特征在于,所述相控阵模组包括:基板、相控阵辐射缝隙、收发芯片组、连接器;其中,所述基板靠近所述天线辐射缝隙的一侧与所述天线辐射缝隙的内侧耦合连接或电连接;所述相控阵辐射缝隙开设于所述基板靠近所述天线辐射缝隙的一侧,所述相控阵辐射缝隙与所述天线缝隙相匹配;所述收发芯片组、所述连接器设于所述基板远离所述天线辐射缝隙的一侧;所述收发芯片组集成有混频器以及至少一个收发芯片,所述收发芯片的射频通道总数不低于所述相控阵辐射缝隙的数目,每个所述收发芯片用于激励相对应的所述相控阵辐射缝隙;所述收发芯片的管脚与所述连接器的管脚通过所述基板上的引线相连。11.如权利要求9或10所述的毫米...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡沥,王君翊,蒋海英,姜来新,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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