【技术实现步骤摘要】
一种溢料去除装置
本专利技术涉及塑封晶体管表面处理加热用具领域，尤指一种溢料去除装置。
技术介绍
中国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一，根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路使用塑料封装材料，溢料问题是封装过程中常见的质量问题，有溢料就会附着接线引脚和散热片，从而影响成品晶体管外观、可焊性和散热性，如何减少溢料的发生和去除溢料是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨和重视的课题。将塑封晶体管溢料用加热装置进行化学方法软化，为去除溢料提供了一种方便经济的解决办法，提高了塑封晶体管封装良率以及组装良率。
技术实现思路
本专利技术一种溢料去除装置，其目的是提供一种可以用软化液软化塑封晶体管溢料的加热装置，可实现保温功能，易于操作，简单方便。为了实现上述目的，本专利技术的技术解决方案为：一种溢料去除装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成，上盖上设置有把手和上耳环，外壳体上设置下耳环，上耳环和下耳环通过转轴连接，外壳体和中间壁之间设置隔热层，温度探测管焊接在内壁上，内壳体和内壁之间设置了相变介质和加热管，导线和电源线分别通过通孔与外部电连接，通孔上面安装有压片。本专利技术的有益效果是：待处理的塑封晶体管置于内壁上，加热管对相变介质进行加热，相变介质通过内壁传热给软化液，软化液对塑封晶体管加热，相变介质达到相变温度后，电源线关断，相变介质继续对外加热，增加了使用的安全性，上盖和隔热层减少了与外界的热交换，提高了工作效率。附图说明下面结合...
【技术保护点】
1.一种溢料去除装置，其特征是：所述的溢料去除装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成，上盖上设置有把手和上耳环，外壳体上设置下耳环，上耳环和下耳环通过转轴连接，外壳体和中间壁之间设置隔热层，温度探测管焊接在内壁上，内壳体和内壁之间设置了相变介质和加热管，导线和电源线分别通过通孔与外部电连接，通孔上面安装有压片。
【技术特征摘要】
1.一种溢料去除装置，其特征是：所述的溢料去除装置是由把手、相变介质、加热管、上盖、内壁、导线、上耳环、压片、电源线、转轴、下耳环、温度探测管、隔热层、中间壁、外壳体和通孔组成，上盖上设置有把手和上耳环...
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