一种热双金属温度计结构制造技术

技术编号:21545568 阅读:31 留言:0更新日期:2019-07-06 20:10
本发明专利技术公开了一种热双金属温度计结构,包括壳体,壳体内固定有导热金属柱,壳体内设有环套,环套同轴套于导热金属柱外,环套与导热金属柱之间固定连接有多个热双金属片,多个热双金属片的弯曲方向相同,壳体内还设有检测环套转动的转动检测装置,壳体外侧连接有仪表盘,仪表盘表面嵌入有显示器,仪表盘内设有信号采集模块、处理器模块,转动检测装置通过信号采集模块与处理器模块电连接,处理器模块还与显示器电连接。本发明专利技术提高了整体的测量精度和灵敏度。

A Thermal Bimetallic Thermometer Structure

【技术实现步骤摘要】
一种热双金属温度计结构
本专利技术涉及测温仪表领域,具体是一种热双金属温度计结构。
技术介绍
双金属又叫热双金属,其由主动层金属、被动层金属贴合固定为一体构成,主动层、被动层的热膨胀系数不同,测量温度时主动层向被动层弯曲产生位移。现有技术双金属温度计内部通过机械传动机构,将双金属片的弯曲位移转换为指针的转动,进而由指针指示温度,这种结构的双金属温度计由于机械传动机构本身具有传动和装配误差,因此存在精度低和灵敏度差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种热双金属温度计结构,以解决现有技术双金属温度计精度低和灵敏度差的问题。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案为:一种热双金属温度计结构,其特征在于:包括壳体,壳体内固定有导热金属柱,导热金属柱轴向两端分别从壳体对应侧穿出,壳体内设有环套,所述环套同轴套于导热金属柱外,且环套内壁与导热金属柱之间固定连接有多个热双金属片,多个热双金属片大小、结构、材质相同,每个热双金属片分别沿径向连接于环套和导热金属柱之间,多个热双金属片呈辐条状均匀分布,且多个热双金属片的弯曲方向相同,壳体内还设有检测环套转动的转动检测装置,壳体外侧连接有仪表盘,仪表盘表面嵌入有显示器,仪表盘内设有信号采集模块、处理器模块,信号采集模块输入与转动检测装置电连接,信号采集模块输出与处理器模块电连接,处理器模块还与显示器电连接。所述的一种热双金属温度计结构,其特征在于:所述转动检测装置包括固定于环套套体中的光源,光源的光轴平行于环套轴向,光源的光出射端从环套轴向一侧穿出,壳体内设有光栅盘、光传感面,光栅盘同轴固定套接于导热金属柱上,且光栅盘一侧盘面朝向光源的光出射端,光传感面同轴固定于导热金属柱并位于光栅盘另一侧,光传感面与信号采集模块输入端电连接,光源出射光经光栅盘后入射至光传感面。所述的一种热双金属温度计结构,其特征在于:所述环套轴向另一侧同轴连接有导电盘,导电盘同轴转动安装于导热金属柱上,导热金属柱上还同轴固定有导电环,所述导电环与导电盘始终电接触,环套内的光源通过导线与导电盘电连接,所述仪表盘内还设有电源,电源通过导线供电连接至导电环。所述的一种热双金属温度计结构,其特征在于:所述环套外环面与壳体对应位置内壁之间设有滚珠构成滚动接触。本专利技术中,多个热双金属片连接于环套和导热金属柱之间,导热金属柱两端穿出壳体与外部待测物接触,因此具有至少一个与外部待测物接触的测量端,外部待测物的热量传导至热双金属片,使多个热双金属片均为顺时针或逆时针弯曲,从而带动环套转动,环套转动时光源随之转动,从而通过光栅盘在光传感面上不同位置留下信号,由于温度值、热双金属片的弯曲、热双金属片弯曲导致的环套转动角度之间存在对应关系,因此通过测量环套的转动角度即可得到待测物的温度值。光传感面的信号经信号采集模块采集至处理器,由处理器进行处理后得到对应的温度数据,温度数据最终由显示器进行显示。与现有技术相比,本专利技术无须内设复杂的机械传动机构,因此降低了机械传动误差和装配误差的影响,提高了整体的测量精度和灵敏度。附图说明图1是本专利技术结构主剖视图。图2是本专利技术环套与导热金属柱之间结构正视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。如图1、图2所示,一种热双金属温度计结构,包括壳体1,壳体1内固定有导热金属柱2,导热金属柱2轴向两端分别从壳体1对应侧穿出,壳体1内设有环套3,环套3同轴套于导热金属柱2外,且环套3内壁与导热金属柱2之间固定连接有多个热双金属片4,多个热双金属片4大小、结构、材质相同,每个热双金属片4分别沿径向连接于环套3和导热金属柱2之间,多个热双金属片4呈辐条状均匀分布,且多个热双金属片4的弯曲方向相同,壳体1内还设有检测环套3转动的转动检测装置,壳体1外侧连接有仪表盘5,仪表盘5表面嵌入有显示器6,仪表盘5内设有信号采集模块7、处理器模块8,信号采集模块7输入与转动检测装置电连接,信号采集模块7输出与处理器模块8电连接,处理器模块8还与显示器6电连接。转动检测装置包括固定于环套3套体中的光源9,光源9的光轴平行于环套3轴向,光源9的光出射端从环套3轴向一侧穿出,壳体1内设有光栅盘10、光传感面11,光栅盘10同轴固定套接于导热金属柱2上,且光栅盘10一侧盘面朝向光源9的光出射端,光传感面11同轴固定于导热金属柱2并位于光栅盘10另一侧,光传感面11与信号采集模块7输入端电连接,光源9出射光经光栅盘10后入射至光传感面11。环套3轴向另一侧同轴连接有导电盘12,导电盘12同轴转动安装于导热金属柱2上,导热金属柱2上还同轴固定有导电环13,导电环13与导电盘12始终电接触,环套3内的光源9通过导线与导电盘12电连接,仪表盘5内还设有电源14,电源14通过导线供电连接至导电环13。环套3外环面还与壳体1对应位置内壁之间设有滚珠14构成滚动接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热双金属温度计结构,其特征在于:包括壳体,壳体内固定有导热金属柱,导热金属柱轴向两端分别从壳体对应侧穿出,壳体内设有环套,所述环套同轴套于导热金属柱外,且环套内壁与导热金属柱之间固定连接有多个热双金属片,多个热双金属片大小、结构、材质相同,每个热双金属片分别沿径向连接于环套和导热金属柱之间,多个热双金属片呈辐条状均匀分布,且多个热双金属片的弯曲方向相同,壳体内还设有检测环套转动的转动检测装置,壳体外侧连接有仪表盘,仪表盘表面嵌入有显示器,仪表盘内设有信号采集模块、处理器模块,信号采集模块输入与转动检测装置电连接,信号采集模块输出与处理器模块电连接,处理器模块还与显示器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种热双金属温度计结构,其特征在于:包括壳体,壳体内固定有导热金属柱,导热金属柱轴向两端分别从壳体对应侧穿出,壳体内设有环套,所述环套同轴套于导热金属柱外,且环套内壁与导热金属柱之间固定连接有多个热双金属片,多个热双金属片大小、结构、材质相同,每个热双金属片分别沿径向连接于环套和导热金属柱之间,多个热双金属片呈辐条状均匀分布,且多个热双金属片的弯曲方向相同,壳体内还设有检测环套转动的转动检测装置,壳体外侧连接有仪表盘,仪表盘表面嵌入有显示器,仪表盘内设有信号采集模块、处理器模块,信号采集模块输入与转动检测装置电连接,信号采集模块输出与处理器模块电连接,处理器模块还与显示器电连接。2.根据权利要求1所述的一种热双金属温度计结构,其特征在于:所述转动检测装置包括固定于环套套体中...

【专利技术属性】
技术研发人员:贡扬俊陈晗
申请(专利权)人:上海电仪仪器仪表有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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