MMC半桥模块试验装置及测试系统制造方法及图纸

技术编号:21540579 阅读:33 留言:0更新日期:2019-07-06 19:02
本实用新型专利技术公开了一种MMC半桥模块试验装置及测试系统,包括:电源模块、测试平台、负载电抗模块以及控制器平台;测试平台包括待测试MMC半桥模块和至少两个陪试MMC半桥模块,所述至少三个MMC半桥模块的高压输出端子分别依次通过负载电抗模块及第一开关连接电源模块的正直流母线端口,低压输出端子分别连接电源模块的负直流母线端口;第一陪试MMC半桥模块的直流输入端口通过第二开关连接电源模块的正直流母线端口;控制器平台分别与各MMC半桥模块和电源模块连接。根据本实用新型专利技术的MMC半桥模块试验装置及测试系统,通过对待测试MMC半桥模块进行过载试验,能够充分有效的验证待测试MMC半桥模块的可靠性。

MMC Half Bridge Module Test Device and Test System

【技术实现步骤摘要】
MMC半桥模块试验装置及测试系统
本技术涉及电力系统领域,特别是涉及一种MMC半桥模块试验装置及MMC半桥模块测试系统。
技术介绍
模块化多电平换流器(MMC)由若干个结构相同的子模块级联组成,其功率和电压等级主要由阀子模块串联级数、子模块的通流能力和耐压强度决定,所以MMC子模块是影响换流阀可靠性运行的关键组成部分。因此在换流阀投入运行之前,需要对MMC子模块进行充分的验证。MMC子模块内部各组件的失效与其在运行过程中经受的电热应力作用累积关系最大,既可能是电磁瞬间失效,也可能是依赖于时间的热疲劳损伤积累导致的老化失效,主要是受各个组件内电热应力不平衡导致的。所以通过等效试验的方法,可以有效地测试MMC子模块的电压、电流、温度等应力能否满足装置的长期稳定运行。MMC子模块的过载试验,是测试验证环节最重要的一个环节,但是目前的MMC半桥试验方案,由于陪试模块和待测试模块都是标准的MMC系统的半桥模块,没有办法实施超过模块本身功率等级的过载试验,造成试验项目的缺失不完整。并且现有技术中,直流源充电回路大多设计有软启电阻,投运以后需考虑软启电阻上的损耗,同时控制逻辑又相对复杂。
技术实现思路
本本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种MMC半桥模块试验装置,其特征在于,包括:电源模块(7)、测试平台(10)、负载电抗模块(20)以及控制器平台(9);其中,所述测试平台(10)包括待测试MMC半桥模块(3)和至少两个陪试MMC半桥模块,所述至少两个陪试MMC半桥模块包括第一陪试MMC半桥模块(1)以及第二陪试MMC半桥模块(2);所述待测试MMC半桥模块(3)以及至少两个陪试MMC半桥模块的高压输出端子依次通过所述负载电抗模块(20)及第一开关(71)连接所述电源模块(7)的正直流母线端口,所述待测试MMC半桥模块(3)以及至少两个陪试MMC半桥模块的低压输出端子连接所述电源模块(7)的负直流母线端口;所述第一陪试M...

【技术特征摘要】
1.一种MMC半桥模块试验装置,其特征在于,包括:电源模块(7)、测试平台(10)、负载电抗模块(20)以及控制器平台(9);其中,所述测试平台(10)包括待测试MMC半桥模块(3)和至少两个陪试MMC半桥模块,所述至少两个陪试MMC半桥模块包括第一陪试MMC半桥模块(1)以及第二陪试MMC半桥模块(2);所述待测试MMC半桥模块(3)以及至少两个陪试MMC半桥模块的高压输出端子依次通过所述负载电抗模块(20)及第一开关(71)连接所述电源模块(7)的正直流母线端口,所述待测试MMC半桥模块(3)以及至少两个陪试MMC半桥模块的低压输出端子连接所述电源模块(7)的负直流母线端口;所述第一陪试MMC半桥模块(1)的直流输入端口通过第二开关(72)连接所述电源模块(7)的正直流母线端口;所述控制器平台(9)分别与所述待测试MMC半桥模块(3)、所述至少两个陪试MMC半桥模块和所述电源模块(7)连接。2.根据权利要求1所述的MMC半桥模块试验装置,其特征在于,所述电源模块(7)为直流电压源。3.根据权利要求2所述的MMC半桥模块试验装置,其特征在于,所述负载电抗模块(20)包括第一负载电抗器(4)、第二负载电抗器(5)和第三负载电抗器(6);其中,所述第一负载电抗器(4)还包括第一直流接线端(41)和第一交流接线端(42);所述第二负载电抗器(5)还包括第二直流接线端(51)和第二交流接线端(52);所述第三负载电抗器(6)还包括第三直流接线端(61)和第三交流接线端(62);所述第一直流接线端(41)、所述第二直流接线端(51)和所述第三直流接线端(61)相互连接并与所述第一开关(71)连接;所述第一交流接线端(42)与所述第一陪试MMC半桥模块(1)的高压输出端子连接;所述第二交流接线端(52)与所述第二陪试MMC半桥模块(2)的高压输出端子连接;所述第三交流接线端(62)与所述待测试MMC半桥模块(3)的高压输出端子连接。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨有涛李战龙耿杰
申请(专利权)人:新疆金风科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:新疆,65

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