一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法技术方案

本发明专利技术提供了一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。本发明专利技术提供的foup盒内真空氮气填充系统包括2条或2条以上基板进气通道；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与基板面之间的夹角为40°‑50°；及基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。本发明专利技术解决了foup盒内空气排放不干净，氮气填充不充分，影响硅片加工等问题。

A Vacuum Nitrogen Filling System in FOUP Box and the Method of Exhausting Air from FOUP Box

【技术实现步骤摘要】
一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法
本专利技术属于自动化真空洁净设备，尤其涉及一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。
技术介绍
伴随着工业化的快速发展，应用于信息产业的硅片加工技术越来越重要，硅片的搬运、取放的洁净度和自动程度要求很高。Foup盒是用于硅片承载的最基本容器，保证foup盒真空内硅片在进入硅片加工设备之前的洁净度是硅片加工的技术难点，foup盒开启前填充氮气是保证foup盒洁净度的一种解决方法，但原有的氮气填充气路无法将foup盒内空气排干净，氮气填充不充分，影响硅片加工。现有技术中公开有一种晶圆存储柜的氮气填充装置，包括晶圆存储柜以及晶圆传送盒，晶圆传送盒上设有氮气进气口以及空气排出口；晶圆存储柜上设有的进气管道以及排气管道，进气管道的一端与氮气进气口连通，其另一端与氮气源连接，排气管道的一端与空气排出口连通，其另一端与回收容器连接，氮气源与回收容器之间设有用于分离氮气的压缩机；其中，进气管道上设有第一启闭阀，排气管道上设有第二启闭阀。这种晶圆存储柜的氮气填充装置容易在晶圆存储柜内形成乱流，无法充分地填充氮气。现有技术中公开有一种FOUP结构和FOUP清洁方法，通过在FOUP两侧侧板的内侧设置一根进气管和一根出气管，形成气体的单向流动通道，且进气管和出气管自上而下开设多个进气口和出气口，使得气流可以均匀分布于纵向空间，同时吹扫到FOUP上部和下部的晶圆。这种foup清洁方法，无法保证将foup盒内空气排干净。现有技术中公开有一种晶圆承载机，在共用之洁净室內与半导体制造装置B相邻接而设置；包括：吹净台，具有可将foup内部的气体环境换为氮气的吹净机(注入用吹净机、排出用吹净机)；开口台，和吹净台并排设置，且具有通到半导体制造装置内的开口部、及开关开口部的门；移动机构，使foup在吹净台和开口台之间移动。这种晶圆承载机结构复杂，无法保证将foup盒内空气排干净。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。第一方面，本专利技术实施例中提供了一种foup盒内真空氮气填充系统，包括：2条或2条以上基板进气通道，所述基板进气通道设置在foup盒所在的基板上，所述基板进气通道的一头与氮气气源相通，用于氮气的传输；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为40°-50°；基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。可选地，在一些实施例中，所述基板进气通道用于氮气气源接入的一头还连接有氮气充气弯头和或氮气充气直头，进一步优选地，所述基板进气通道用于氮气气源接入的一头还连接有氮气充气弯头，更好地节省了空间。可选地，在一些实施例中，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为45°。可选地，在一些实施例中，本专利技术foup盒内真空氮气填充系统还包括浮门封板，填充氮气时，所述foup盒的后盖打开，所述浮门封板和所述foup盒的内部形成一个密封空间；基板上固定有密封盖板，所述密封盖板与所述基板排气通道形成一个开口空间，所述开口空间位于所述密封空间的内部。此外，本专利技术使得foup盒在排气过程中foup盒与基板、浮门封板形成一个密闭的空间，隔绝了外部空气，也隔绝了硅片传输空间，使得外部空气不能污染foup盒，并且foup盒内气体不会进入硅片传输空间。可选地，在一些实施例中，所述密封盖板上设有排气阀，当foup盒内的空气由基板排气通道排出后进入所述开口空间后，再由所述排气阀排到所述密封空间的外部。可选地，在一些实施例中，本专利技术foup盒内真空氮气填充系统还包括泄压阀，所述泄压阀设置在foup盒所在的基板上，用于排出多余的氮气，保持foup盒恒压。可选地，在一些实施例中，所述吹气置块与foup盒所在的基板的侧壁固定连接。可选地，在一些实施例中，所述吹气置块进气孔的数量为2个，分别为第一吹气置块进气孔和第二吹气置块进气孔；所述基板进气通道的数量为2个，分别为第一基板进气通道和第二基板进气通道；所述第一吹气置块进气孔和所述第一基板进气通道相通，所述第二吹气置块进气孔和所述第二基板进气通道相通。第二方面，本专利技术还提供了一种foup盒排空气法，利用本专利技术所提供的foup盒内真空氮气填充系统，包括步骤：S101、打开foup盒的后盖，通过浮门封板将foup盒的内部空间密封形成一个密封空间；S102、当氮气气源开始充气，氮气依次通过基板进气通道、吹气置块进气孔进入吹气置块；S103、进入到吹气置块内的氮气通过吹气置块的吹气置块吹气孔向foup盒的内部传输氮气，吹气置块吹气孔向foup盒的内部传输氮气的传输方向与foup盒所在的基板平面之间的夹角为40°-50°，此时，氮气以与基板平面之间的夹角为40°-50°的方向填充入foup盒内，从而使得foup盒内的空气被挤压到基板排气通道的位置。可选地，在一些实施例中，本专利技术还提供的foup盒排空气法还包括步骤：S104、当所述密封空间的气压过大时，通过安装在密封盖板上的排气阀将空气排到外部；和/或，当foup盒内部气压过大时，传输进foup盒内的氮气通过泄压阀排出。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术的foup盒内真空氮气填充系统使得氮气填充的方向是由foup盒底部侧边向foup盒内40-50度充气，这个角度吹气，不会在foup盒内形成乱流，而且更充分填充氮气，并使得foup盒内原有空气全部能排出foup盒，并通过基板排气通道从密封空间内排出。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的foup盒内真空氮气填充系统的结构主视图；图2为根据本专利技术一实施例的foup盒内真空氮气填充系统的结构剖视图；图3为根据本专利技术一实施例的吹气置块的结构后视图；图4为根据本专利技术一实施例的吹气置块的结构示意图；图5为根据本专利技术一实施例的氮气填充气路示意图；图6为根据本专利技术一实施例的氮气填充气路示意图。附图标记：100、foup盒内真空氮气填充系统；1、基板；2、氮气充气弯头；3、泄压阀；4、foup盒；5、排气阀；6、密封盖板；7、吹气置块；8、浮门封板；9、基板进气通道；91、第一基板进气通道；92、第二基板进气通道；10、基板排气通道；11吹气置块吹气孔；12、吹气置块进气孔；121、第一吹气置块进气孔；122、第二吹气置块进气孔。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，包括：2条或2条以上基板进气通道，所述基板进气通道设置在foup盒所在的基板上，所述基板进气通道的一头与氮气气源相通，用于氮气的传输；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为40°‑50°；基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。

【技术特征摘要】
1.一种foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，包括：2条或2条以上基板进气通道，所述基板进气通道设置在foup盒所在的基板上，所述基板进气通道的一头与氮气气源相通，用于氮气的传输；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为40°-50°；基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。2.根据权利要求1所述的foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，所述基板进气通道用于氮气气源接入的一头还连接有氮气充气弯头。3.根据权利要求1所述的foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为45°。4.根据权利要求1所述的foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，还包括浮门封板，填充氮气时，所述foup盒的后盖打开，所述浮门封板和所述foup盒的内部形成一个密封空间；基板上固定有密封盖板，所述密封盖板与所述基板排气通道形成一个开口空间，所述开口空间位于所述密封空间的内部。5.根据权利要求4所述的foup盒内真空氮气填充系统，其特征在于，所述密封盖板上设有排气阀，当foup盒内的空气由基板排气通道排出后进入所述开口空间后，再由所述排气阀排到所述密封空间的外部。6.根据根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何书龙，华正雨，赵治国，边弘晔，于大元，周昊，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21