【技术实现步骤摘要】
一种单AD芯片实现多路热电阻信号测量的电路
本技术涉及一种单AD芯片实现多路热电阻信号测量的电路，属于仪器仪表
技术介绍
热电阻（thermalresistor）是中低温区最常用的一种温度检测器。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。热电阻大都由纯金属材料制成，目前，应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。金属热电阻常用的感温材料种类较多，最常用的是铂丝。工业测量用金属热电阻材料除铂丝外，还有铜、镍、铁、铁—镍等。热电阻通常需要把电阻信号通过引线传递到计算机控制装置或者其它二次仪表上。在热电阻测量中，通常采用单通道配单AD转换芯片的实现方法，这种电路结构成本高，且缺乏外围电路配合，测量精度低。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种单AD芯片实现多路热电阻信号测量的电路。技术方案：为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种单AD芯片实现多路热电阻信...
【技术保护点】
1.一种单AD芯片实现多路热电阻信号测量的电路，包括：恒流源主电路、接地主电路、AD转换芯片、多个热电阻测量支路，其特征在于：所述恒流源主电路与接地主电路之间连接有多个热电阻测量支路，所述接地主电路包括：参考电阻，参考电阻与接地端相串联；所述热电阻测量支路包括：第一控制开关、第二控制开关、第三控制开关、第四控制开关、热电阻，所述第一控制开关前端与恒流源主电路相连接，第一控制开关后端分别与第二控制开关、热电阻的前端相连接，第二控制开关后端与AD转换芯片的引脚AIN1+相连接；热电阻后端分别与第三控制开关、第四控制开关的前端相连接，第三控制开关后端与AD转换芯片的引脚AIN1‑...
【技术特征摘要】
1.一种单AD芯片实现多路热电阻信号测量的电路，包括：恒流源主电路、接地主电路、AD转换芯片、多个热电阻测量支路，其特征在于：所述恒流源主电路与接地主电路之间连接有多个热电阻测量支路，所述接地主电路包括：参考电阻，参考电阻与接地端相串联；所述热电阻测量支路包括：第一控制开关、第二控制开关、第三控制开关、第四控制开关、热电阻，所述第一控制开关前端与恒流源主电路相连接，第一控制开关后端分别与第二控制开关、热电阻的前端相连接，第二控制开关后端与AD转换芯片的引脚AIN1+相连接；热电阻后端分别与第三控制开关、第四控制开关的前端相连接，第三控制开关后端与AD转换芯片的引脚AIN1-相连接；第四控制开关后端与接地主电路前端相连接；接地主电路末端与AD转换芯片的引脚Vref+相连接，参考电阻后端与AD转换芯片的引脚Vref-相连接；第一控制开关、第二控制开关、第三控制开关、第四控制开关的控制端相串联，前端连接有+5V控制电压，后端连接有控制信号Ctrl。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜华，马伟东，田海波，
申请(专利权)人：南京国电南自维美德自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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