小型化天线制造技术

本实用新型专利技术的一种小型化天线，包括上盖、PCB板和底座，所述上盖和底座通过自攻螺丝连接，所述上盖和底座上设有对应的组合孔柱，所述PCB板的两边设有对应组合孔柱的让位槽，所述PCB板上设有主天线和副天线，所述主天线和副天线通过组合孔柱卡在上盖和底座之间，所述副天线中空白位置上设置有稳定PCB板的小卡孔，在有限的空间内通过耦合扩展带宽和多频段的综合匹配，有效解决天线小型化设计中面临的扩展带宽、多频段的综合匹配问题，并在保证主副天线能够正常工作的同时，最大化的合理利用空间。

【技术实现步骤摘要】
小型化天线
本技术涉及无线通讯用天线
，具体涉及一种小型化天线。
技术介绍
天线是无线通讯设备不可缺少的关键部件，作为一种换能器件，天线能将波导中的导行波辐射到空间中，也能将空间中的电磁波转换为波导中的导行波。天线性能的好坏，直接影响着通信的质量。随着科技的发展，集成化水平的提高，无线终端的体积不断缩小,这给天线的设计带来了难题，天线小型化、天线间互相干扰和宽频多频覆盖等问题都需要解决。随着移动通信与导航定位技术的飞速发展，移动通信在2G、3G的基础上，4G网络已基本实现全面覆盖，5G实验也已经在多个城市展开。考虑到世界各地采用的通信协议和划分频段不尽相同，为实现全球漫游，移动终端天线需要支持多频段覆盖，一般支持LTE的移动终端天线要求覆盖698~960MHz、1710~2690MHz和3400~3800MHz频段。LTE基于旧有的GSM/EDGE和UMTS/HSPA网络技术，是GSM/UMTS标准的升级,LTE的当前目标是借助新技术和调制方法提升无线网络的数据传输能力和数据传输速度，如新的数字信号处理（DSP）技术，这些技术大多于2000年前后提出。LTE网络有能力提供300Mbit/s的下载速率和75Mbit/s的上传速率。在E-UTRA环境下可借助QOS技术实现低于5ms的延迟。LTE可提供高速移动中的通信需求，支持多播和广播流。LTE频段扩展度好，支持1.4MHZ至20MHZ的时分多址和码分多址频段。全IP基础网络结构，也被称作核心分组网演进，将替代原先的GPRS核心分组网，可向原先较旧的网络如GSM、UMTS和CDMA2000提供语音数据的无缝切换。简化的基础网络结构可为运营商节约网路运营开支。举例来说，E-UTRA可以提供四倍于HSPA的网络容量。多输入多输出技术（Multiple-InputMultiple-Output，MIMO）是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。它能充分利用空间资源，通过多个天线实现多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述小型化和主副天线间隔离度等难题，尤其是全频段副天线的小型化问题而设计的一种小型化天线。为了实现上述目的，本技术的一种小型化天线，包括上盖、PCB板和底座，所述上盖和底座通过自攻螺丝连接，所述上盖和底座上设有对应的组合孔柱，所述PCB板的两边设有对应组合孔柱的让位槽，所述PCB板上设有主天线和副天线，所述主天线和副天线通过组合孔柱卡在上盖和底座之间，所述副天线中空白位置上设置有稳定PCB板的小卡孔。进一步的方案为，所述主天线和副天线由同轴馈线直接馈电不共地，且主天线和副天线的馈线方向呈90°放置，以增加主副天线间隔离度。更进一步的方案为，所述主天线采用多枝节单极子结构，其高频枝节末端加粗，调整阻抗以增加高频带宽。其低频枝节采用双枝节结构，在高频枝节分出位置采用细的分出枝节，低频枝节中高频枝节适当加粗，并在其分出低频枝节位置对应高频枝节的边开细槽,有效的调整低频部分阻抗并扩展带宽。进一步的方案为，所述副天线分为高频枝节和副低频枝节，所述低频枝节末端适当加粗，以改善阻抗，并在高低频枝节包围内部和馈电点与低频枝节末端之间分别添加耦合辐射面，极大的扩展了带宽并保证了阻抗的匹配。更进一步的方案为，所述的主天线和副天线中各枝节结构的长度，分别对应于不同频段的四分之一波长。实现多频段覆盖，枝节间通过缝隙耦合进行激励。实现枝节的容性加载，降低天线感性，利于拓展带宽。进一步的方案为，所述底座上设有作为磁吸安装方式的磁钢。本技术的有益效果在于：在有限的空间内通过耦合扩展带宽和多频段的综合匹配，有效解决天线小型化设计中面临的扩展带宽、多频段的综合匹配问题，并在保证主副天线能够正常工作的同时，最大化的合理利用空间；主副天线放置于同一圆角梯形外壳内，且在同一块单面覆铜PCB板上；主副天线不共地，馈电方式采用两馈线呈约90°夹角馈电；主天线采用多枝节单极子结构，适当调整枝节末端和枝节分叉处枝节的粗细来扩展带宽并使阻抗匹配；副天线采用多枝节单极子结构和耦合技术扩展带宽和适当调整枝节末端粗细以匹配阻抗，天线馈电均采用同轴线对天线直接馈电。附图说明图1是本技术的天线爆炸结构示意图。具体实施方式以下结合实施例对本技术进行进一步的说明：实施例1：如图1所示，本技术的一种小型化天线，包括上盖1、PCB板2和底座6，其特征在于，所述上盖1和底座6通过自攻螺丝7连接，所述上盖1和底座6上设有对应的组合孔柱，所述PCB板2的两边设有对应组合孔柱的让位槽，所述PCB板2上设有主天线4和副天线3，所述主天线4和副天线3通过组合孔柱卡在上盖1和底座6之间，所述副天线3中空白位置上设置有稳定PCB板2的小卡孔5。所述主天线4和副天线3由同轴馈线直接馈电不共地，且主天线4和副天线3的馈线方向呈90°放置。所述主天线4采用多枝节单极子结构，其高频枝节末端加粗，其低频枝节采用双枝节结构，在高频枝节分出位置采用细的分出枝节，低频枝节中高频枝节适当加粗，并在其分出低频枝节位置对应高频枝节的边开细槽。所述副天线3分为高频枝节和副低频枝节，所述低频枝节末端适当加粗，并在高低频枝节包围内部和馈电点与低频枝节末端之间分别添加耦合辐射面。所述的主天线4和副天线3中各枝节结构的长度，分别对应于不同频段的四分之一波长。所述底座6上设有作为磁吸安装方式的磁钢8。以上所述内容仅是本技术的几种实施方式，应当指出，本技术有较大的设计空间，凡天线位置的改变和天线本身类型、频率等改变，及具有本专业工作能力者对本实施方式中进行器件位置改变、增减或替换器件，皆应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化天线，包括上盖（1）、PCB板（2）和底座（6），其特征在于，所述上盖（1）和底座（6）通过自攻螺丝（7）连接，所述上盖（1）和底座（6）上设有对应的组合孔柱，所述PCB板（2）的两边设有对应组合孔柱的让位槽，所述PCB板（2）上设有主天线（4）和副天线（3），所述主天线（4）和副天线（3）通过组合孔柱卡在上盖（1）和底座（6）之间，所述副天线（3）中空白位置上设置有稳定PCB板（2）的小卡孔（5）。

【技术特征摘要】
1.一种小型化天线，包括上盖（1）、PCB板（2）和底座（6），其特征在于，所述上盖（1）和底座（6）通过自攻螺丝（7）连接，所述上盖（1）和底座（6）上设有对应的组合孔柱，所述PCB板（2）的两边设有对应组合孔柱的让位槽，所述PCB板（2）上设有主天线（4）和副天线（3），所述主天线（4）和副天线（3）通过组合孔柱卡在上盖（1）和底座（6）之间，所述副天线（3）中空白位置上设置有稳定PCB板（2）的小卡孔（5）。2.根据权利要求1所述的小型化天线，其特征在于，所述主天线（4）和副天线（3）由同轴馈线直接馈电不共地，且主天线（4）和副天线（3）的馈线方向呈90°放置。3.根据权利要求1或2所述的小型化天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅胜明，吴云峰，陈小忠，李文博，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33