【技术实现步骤摘要】
AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片及电源模组
本技术涉及电子器件
，具体涉及一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片及电源模组，能够将高压的续流二极管集成进入AC-DC(交流转直流)芯片之中，适合于对线路板体积和成本有较高要求的LED照明驱动和手机充电器等领域。
技术介绍
LED照明因为其发光效率高，相比起传统照明方式节能明显，寿命更长，已经成为了当今世界的主流照明方式。尤其是光源类产品，比如球泡，筒灯以及灯管，用量巨大。这些产品通常需要内置电源驱动板，灯具内的空间非常小，且因为用量的巨大对成本的要求极高。照明产品中使用的LED灯珠以及给手机充电都必须使用直流电源来进行驱动。目前成熟的通用办法是采用AC-DC电源管理芯片，将电网中的交流电转换成合适的直流电源，进而驱动LED灯珠发光。在能量转换的过程中，AC-DC芯片通过不断的快速开关，完成从交流电上的取电，将所需要的能量存储在变压器等感性元件之中。在能量足够时关闭，耗尽时打开从而维持供给和消耗的平衡。但AC-DC关闭时，必须通过续流二极管将感性元件中存储的能量释放给负载，以确保LED灯珠的持续工作。因...
【技术保护点】
1.AC‑DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，包括具有多个管脚的塑封体（5），塑封体（5）内设置有第一芯片（1）、第二芯片（2）、至少一个引线框架（6）以及多条金属引线（7），第一芯片（1）和第二芯片（2）均通过引线框架（6）设置于塑封体（5）中，第一芯片（1）为AC‑DC芯片，第二芯片（2）为续流二极管芯片，所述第一芯片（1）上设有至少两个焊盘（8），第一芯片（1）的一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第一芯片（1）的漏极连接第二芯片（2）的阳极，第二芯片（2）的阴极表面设置有焊盘（8），第二芯片（2）阴极上的焊盘（8）通过金属...
【技术特征摘要】
1.AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，包括具有多个管脚的塑封体（5），塑封体（5）内设置有第一芯片（1）、第二芯片（2）、至少一个引线框架（6）以及多条金属引线（7），第一芯片（1）和第二芯片（2）均通过引线框架（6）设置于塑封体（5）中，第一芯片（1）为AC-DC芯片，第二芯片（2）为续流二极管芯片，所述第一芯片（1）上设有至少两个焊盘（8），第一芯片（1）的一个焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第一芯片（1）的漏极连接第二芯片（2）的阳极，第二芯片（2）的阴极表面设置有焊盘（8），第二芯片（2）阴极上的焊盘（8）通过金属引线（7）连接塑封体（5）的高压供电管脚（9），第二芯片（2）通过其阳极连接在引线框架上，并由该引线框架引出塑封体（5）作为塑封体（5）的漏极管脚（10），所述第一芯片（1）设置为一体式或分体式结构。2.根据权利要求1所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，所述一体式结构中，第一芯片（1）采用包含了控制逻辑电路及功率MOS器件的AC-DC芯片，第一芯片（1）和第二芯片（2）分别设置于两个独立的引线框架上，第一芯片（1）上的另一个焊盘（8）通过金属引线（7）引出第一芯片（1）中功率MOS器件的漏极，并与第二芯片（2）的阳极相连接。3.根据权利要求2所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，第一芯片（1）上通过金属引线（7）引出的漏极连接在第二芯片（2）所在的引线框架上。4.根据权利要求1所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，所述分体式结构中，第一芯片（1）包括包含了AC-DC中控制逻辑电路的第三芯片（3）以及包含了一个单独的功率MOS器件的第四芯片（4）。5.根据权利要求4所述的AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片，其特征在于，所述第三芯片（3）与第四芯片（4）分别设于两个独立的引线框架上，第三芯片（3）上设置有至少两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，胡小波，段花山，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，深圳市芯飞凌半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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