一种高精准芯片设计分析设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精准芯片设计分析设备，包括测试夹具、测试机台、高清摄像头和底座，测试夹具由底板、载板、垫板、连接件和夹板组成，底板的底面中部设置有均匀分布的若干金属凸起，金属凸起的中部设置有沉孔，沉孔上设置有压力传感器，底板的底面固定连接有载板，载板上设置有若干通孔，载板的底面固定连接有垫板，垫板的上表面设置有若干圆筒，圆筒的外壁与通孔的内壁贴合，圆筒和通孔中设置有连接件，垫板的下方设置有夹板，夹板包括夹板和固定板，固定板根据被测芯片的外形开设固定槽，且被测芯片嵌合于固定槽内；夹板通过升降机械臂与底座连接，夹板旁设置有高清摄像头的摄像机械臂，底座上设置有测试机台；本设备实用可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种高精准芯片设计分析设备
本技术涉及芯片设计分析
，具体是一种高精准芯片设计分析设备。
技术介绍
一般来说，芯片在设计和生产过程中常会出现一些缺陷和问题，随着对产品质量和可靠性要求的不断提高，芯片设计分析的工作也显得越来越重要，而芯片设计分析一般是通过失效分析来实现的，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题；失效分析是确定芯片失效机理的必要手段；失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息；失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息；失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础；失效分析主要步骤和内容包括芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备；SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析、缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等；探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精准芯片设计分析设备，包括测试夹具(1)、测试机台(3)、高清摄像头(4)和底座(5)，其特征在于，所述测试夹具(1)由底板(10)、载板(11)、垫板(13)、连接件(111)和夹板(12)组成，底板(10)的底面中部设置有均匀分布的若干金属凸起(101)，金属凸起(101)的中部设置有沉孔(103)，沉孔(103)的右侧壁上部设置有压力传感器(104)，底板(10)上还设置有金属柱(102)和印刷电路，所述印刷电路的一端与金属凸起(101)电性连接，印刷电路的另一端与金属柱(102)电性连接，所述底板(10)的底面中部固定连接有载板(11)，载板(11)上设置有若干通孔(110)...

【技术特征摘要】
1.一种高精准芯片设计分析设备，包括测试夹具(1)、测试机台(3)、高清摄像头(4)和底座(5)，其特征在于，所述测试夹具(1)由底板(10)、载板(11)、垫板(13)、连接件(111)和夹板(12)组成，底板(10)的底面中部设置有均匀分布的若干金属凸起(101)，金属凸起(101)的中部设置有沉孔(103)，沉孔(103)的右侧壁上部设置有压力传感器(104)，底板(10)上还设置有金属柱(102)和印刷电路，所述印刷电路的一端与金属凸起(101)电性连接，印刷电路的另一端与金属柱(102)电性连接，所述底板(10)的底面中部固定连接有载板(11)，载板(11)上设置有若干通孔(110)，且通孔(110)与金属凸起(101)上下对应设置；所述载板(11)的底面固定连接有垫板(13)，垫板(13)的上表面设置有若干圆筒(131)，且圆筒(131)与通孔(110)对应，圆筒(131)的内腔与垫板(13)的底面贯通，圆筒(131)的外壁与通孔(110)的内壁贴合，圆筒(131)和通孔(110)中设置有连接件(111)，连接件(111)由金属薄片(1110)、金属探针(1111)、弹簧(1112)和滑圈(1113)，金属薄片(1110)顶部螺纹连接固定有金属探针(1111)，金属探针(1111)的中上部伸入圆筒(131)和通孔(110)中，且金属探针(1111)的外壁与圆筒(131)的内壁匹配，位于垫板(13)底面和金属薄片(1110)的顶部之间的金属探针(1111)下段套有弹簧(1112)，金属探针(1111)的中部固定连接有滑圈(1113)，且滑圈(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋飞，
申请(专利权)人：深圳市鑫尚宁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44