基板研磨装置制造方法及图纸

技术编号:21487312 阅读:53 留言:0更新日期:2019-06-29 07:11
公开一种基板研磨装置和基板研磨系统。根据一个实施例的基板研磨装置可包括:研磨单元,其对基板的被研磨面进行研磨;以及辅助研磨单元,其用于对所述基板的边缘区域进行研磨。

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置
下面的实施例涉及一种基板研磨装置及包括其的基板研磨系统。
技术介绍
在制造基板时需要CMP(化学机械研磨,chemicalmechanicalpolishing)作业,CMP作业包括研磨、磨光(buffing)以及清洗。基板的CMP作业要求通过研磨垫对基板的被研磨面进行研磨的工艺。CMP装置作为用于对基板的一面或两面进行研磨、磨光以及清洗的构成要素,设置有传送带、研磨垫或包括刷子的传送带。为了促进及强化CMP作业而使用研磨液。在研磨基板时,通常研磨垫的尺寸比基板的尺寸小。所以,为了对基板的被研磨面进行研磨,有必要使得研磨垫水平移动的同时对基板进行研磨。另外,在研磨基板的过程中,如果基板从研磨位置脱离,则产生基板研磨率降低的问题,因此,要求如用于固定基板位置的保持架一样的构造物。一般来说,如果保持架和基板的高度存在段差,则研磨垫会碰撞到基板的侧面,从而产生基板弹起的反弹(rebound)现象,并且产生基板的研磨度降低的问题。但是,在对比研磨垫大的尺寸的基板进行研磨的过程中,因为研磨垫需要在移动的同时对基板进行研磨,所以使得研磨垫对配置于基板周围的保持架进行研磨,最终,产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板研磨装置,其包括:研磨单元,其对基板的被研磨面进行研磨;辅助研磨单元,其用于对所述基板边缘区域进行研磨;所述研磨单元包括研磨头和研磨垫,研磨头位于所述基板上部,研磨垫附着于所述研磨头,与所述基板相接触的同时对所述被研磨面进行研磨,所述辅助研磨单元包括辅助研磨头和辅助研磨垫,辅助研磨头位于所述基板上部,辅助研磨垫附着于所述辅助研磨头,与所述基板相接触的同时对所述被研磨面进行研磨。

【技术特征摘要】
2017.12.27 KR 10-2017-01810961.一种基板研磨装置,其包括:研磨单元,其对基板的被研磨面进行研磨;辅助研磨单元,其用于对所述基板边缘区域进行研磨;所述研磨单元包括研磨头和研磨垫,研磨头位于所述基板上部,研磨垫附着于所述研磨头,与所述基板相接触的同时对所述被研磨面进行研磨,所述辅助研磨单元包括辅助研磨头和辅助研磨垫,辅助研磨头位于所述基板上部,辅助研磨垫附着于所述辅助研磨头,与所述基板相接触的同时对所述被研磨面进行研磨。2.根据权利要求1所述的基板研磨装置,所述研磨单元沿着第一路径进行移动,第一路径设定为所述研磨垫对所述被研磨面的整体进行研磨。3.根据权利要求2所述的基板研磨装置,所述辅助研磨单元沿着第二路径进行移动,第二路径设定为所述辅助研磨垫在所述基板的边缘区域循环的同时对所述基板的边缘区域进行研磨。4.根据权利要求1所述的基板研磨装置,所述研磨垫具有比所述辅助研磨垫大的面积。5.一种基板研磨装置,其包括:基板支撑单元,其以使得基板的被研磨面朝向上部的形式支撑所述基板;研磨单元,其位于所述基板支撑单元的上部,对移送至其研磨位置的基板的被研磨面进行研磨;以及辅助研磨单元,其位于所述基板支撑单元的上部,对移送至所述研磨位置的基板的边缘区域进行研磨。6.根据权利要求5所述的基板研磨装置,所述研磨单元包括:研磨滚筒,其沿着与所述被研磨面平行的平面进行线性移动;研磨头,其与所述研磨滚筒相连接,以与所述被研磨面垂直的轴为中心进行旋转;以及研磨垫,其与所述研磨头相连接。7.根据权利要求6所述的基板研磨装置,所述研磨滚筒沿着第一方向及与所述第一方向垂直的第二方向进行线性移动。8.根据权利要求7所述的基板研磨装置,所述研磨滚筒沿着所述第一方向及第二方向同时进行移动...

【专利技术属性】
技术研发人员:李根雨朴成贤
申请(专利权)人:凯斯科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:韩国,KR

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