The utility model relates to a heart rate sensor, which comprises a substrate, a heart rate sensor chip and at least one LED lamp. The substrate is used for encapsulating the heart rate sensor chip. The at least one LED lamp is arranged outside the encapsulated heart rate sensor chip, and the related technology center rate transmission is solved. The problem that the photosensitive area of the chip is small has achieved the effect of increasing the photosensitive area.
【技术实现步骤摘要】
心率传感器
本技术涉及心率传感
,尤其是一种心率传感器。
技术介绍
心率是人体生理参数中一个非常重要的指标,同时可以作为人体运动生理负荷的客观评定的有效参考,而基于心率传感器进行心率监测是控制人体运动强度的重要且有效的手段。目前的心率传感器中通常是将心率传感芯片与光源(例如,LED灯)一同封装,导致心率传感芯片的感光面积较小。
技术实现思路
鉴于上述状况,有必要提供一种提高心率传感芯片的感光面积的心率传感器。一种心率传感器,其特征在于,所述心率传感器包括基板、心率传感芯片以及至少一个LED灯,所述基板用于封装所述心率传感芯片,所述至少一个LED灯设置在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。可选的,所述基板的第一面朝向所述心率传感芯片,所述第一面上设置有防焊开窗区域,所述第一面上除所述防焊开窗区域以外的其他区域均覆盖有防焊黑色油墨。可选的,所述第一面上设置有至少一个连接脚,所述至少一个连接脚中的任一个通过金线或者银线与所述心率传感芯片相连接。可选的,所述第一面上设置有防焊MARK点,所述防焊MARK点处露出白色基材。可选的,所述基板的第二面上的部分区域覆盖有防焊黑色油墨。可选的,所述部分区域呈T型。可选的,所述封装后的所述心率传感芯片的两侧各设置有至少一个LED灯。可选的,所述LED灯挂载在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。可选的,所述基板被采用贴片LED封装方式封装所述心率传感芯片。上述传感器芯片,利用基板仅封装心率传感芯片,在封装后的心率传感芯片外侧设置至少一个LED灯,达到了大幅度提高感光面积的效果。附图说明图1是本技术实施例的心率传感器的结构示意图;图 ...
【技术保护点】
1.一种心率传感器,其特征在于,所述心率传感器包括基板、心率传感芯片以及至少一个LED灯,所述基板用于封装所述心率传感芯片,所述至少一个LED灯设置在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。
【技术特征摘要】
1.一种心率传感器,其特征在于,所述心率传感器包括基板、心率传感芯片以及至少一个LED灯,所述基板用于封装所述心率传感芯片,所述至少一个LED灯设置在所述封装后的所述心率传感芯片的外侧。2.如权利要求1所述的心率传感器,其特征在于,所述基板的第一面朝向所述心率传感芯片,所述第一面上设置有防焊开窗区域,所述第一面上除所述防焊开窗区域以外的其他区域均覆盖有防焊黑色油墨。3.如权利要求2所述的心率传感器,其特征在于,所述第一面上设置有至少一个连接脚,所述至少一个连接脚中的任一个通过金线或者银线与所述心率传感芯片相连接。4.如权利要求2所述的心率传感...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁友生,
申请(专利权)人:深圳前海中芯智半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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