一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法技术

本发明专利技术公开了一种氧化锡银基电接触材料改性及制备方法，属于电接触材料技术领域，技术方案为利用感应熔铸技术制备AgSn5Y合金，用水急冷雾化制粉技术将合金制备成合金粉末，对粉末进行预氧化处理后，经成形、烧结、挤压和压力加工工艺制备成成品。本发明专利技术的有益效果在于，添加稀土金属Y对材料有改性作用，可有效增强材料的导电性、抗熔焊性和耐电弧烧蚀性；用合金粉末预氧化法制备的氧化锡银基电接触材料，密度高、组织均匀，从而使材料的电气使用性能更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法
本专利技术涉及电接触材料
，具体为一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法。
技术介绍
AgSnO2是一种新型环保型电接触材料，除不含有毒的镉外，还具有优于AgCdO的抗熔焊性和抗电弧烧蚀性，自从许多国家展开代镉材料的研究工作以来，在AgSnO2的研究上取得了不菲的成绩。制备AgSnO2通常的方法是合金内氧化法和粉末冶金法两类，这两种制备方法各有优缺点，用合金内氧化法制备的AgSnO2性能较好，但当Sn质量分数超过6%时，本成品内氧化效率就会急剧降低，增大AgSnO2的内氧化难度。而采用粉末冶金法，不用考虑内氧化，但是因为Ag粉末和Sn粉末自身存在难以消除的原始晶粒边界，这会导致材料后续加工性能急剧恶化，增大材料加工过程中的废品率。两种方法制备的AgSnO2都存在材料接触电阻较高的问题，影响材料的电气使用性能。因此如何克服现有技术的不足，研究出一种氧化锡银基电接触材料改性及制备方法，是目前银基电接触材料
的重点方向。有研究表明，将稀土元素添加到银基电接触材料中，可增强材料的导电性、抗熔焊性、耐电弧烧蚀性，可有效提高材料的工作寿命，是一种银基电接触材料改性的立项方法之一。
技术实现思路
本专利技术为弥补现有技术的不足，制备出一种高性能的氧化锡银基电接触材料，提供了一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法。为实现上述目的，本专利技术提供了如下的技术方案：（1）按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末；优选的，雾化气体为氮气，雾化压力为0.8～1.3MPa，水压为0.12～0.18MPa。（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在高温下进行预氧化处理；优选的，预氧化处理温度为640～660℃，时间为15～18h。（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性；（4）所述（3）处理后的材料经过成形、烧结、挤压和压力加工工序制成丝材，即得成品。进一步的，作为原料的Ag，Sn和Y的纯度≥99.95%。本专利技术所提供的一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，其有益效果在于：添加稀土金属Y对材料有改性作用，可有效增强材料的导电性、抗熔焊性和耐电弧烧蚀性；用合金粉末预氧化法制备的氧化锡银基电接触材料，密度高、组织均匀，从而使材料的电气使用性能更佳。具体实施方式以下对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，包括以下步骤：（1）对纯度≥99.95%的Ag、Sn和Y按Sn按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末，雾化气体为氮气，雾化压力为0.8MPa，水压为0.12MPa；（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在640℃高温下进行预氧化处理18h；（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性，对材料进行改性；（4）所述（3）处理后的材料经过成形、烧结、挤压和压力加工工序制成丝材，即得成品。制得的氧化锡银基电接触材料电阻率为3×103μΩ·cm。实施例2一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，包括以下步骤：（1）对纯度≥99.95%的Ag、Sn和Y按Sn按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末，雾化气体为氮气，雾化压力为1.0MPa，水压为0.15MPa；（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在650℃高温下进行预氧化处理16h；（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性，对材料进行改性；（4）所述（3）处理后的材料经过成形、烧结、挤压和压力加工工序制成丝材，即得成品。制得的氧化锡银基电接触材料电阻率为2×103μΩ·cm。实施例3一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，包括以下步骤：（1）对纯度≥99.95%的Ag、Sn和Y按Sn按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末，雾化气体为氮气，雾化压力为1.3MPa，水压为0.18MPa；（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在660℃高温下进行预氧化处理15h；（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性，对材料进行改性；（4）所述（3）处理后的材料经过成形、烧结、挤压和压力加工工序制成丝材，即得成品。制得的氧化锡银基电接触材料电阻率为3.5×103μΩ·cm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末；（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在高温下进行预氧化处理；（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性，对材料进行改性；（4）所述（3）处理后的材料经过成形、烧结和压力加工工序制成丝材，即得成品。

【技术特征摘要】
1.一种氧化锡银基电接触材料改性制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）按5%Sn，1%Y和94%Ag（质量分数）配制AgSn5Y合金，中频感应熔化后利用水急冷雾化制粉设备制备合金粉末；（2）所述（1）得到的合金粉末过孔径为150μm的筛网，选择粒径小于150μm的粉末在高温下进行预氧化处理；（3）对所述（2）得到的氧化粉体进行表面活化处理，并且在其表面覆盖一层Ag膜，改善Ag与Sn02和Y2O3颗粒间的润湿性，对材料进行改性；（4）所述（3）处理后的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，
申请(专利权)人：宁波市奉化文洁包装制品厂，
类型：发明
国别省市：浙江,33