一种基于地震前兆监测的水温测量仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于地震前兆监测的水温测量仪，包括：下封头、温度传感器、主体筒、处理单元和上封头。下封头至少部分为导热材料制成，温度传感器安装在下封头内部，主体筒的一端与下封头的一端密封性插接，处理单元位于主体筒内部，连接温度传感器和传输线缆，处理温度传感器检测到的温度数据并传送到传输线缆；上封头包括上壳体、压紧机构和Y形环；上壳体一端与主体筒另一端的密封性插接，上壳体中间设用于穿过线缆的台阶孔；Y形环安装在台阶孔的台阶处；压紧机构的伸出端与Y形环的凹槽匹配压紧Y形环。本实用新型专利技术有益效果是零件数量少，体积小巧，结构简单，装配方便，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于地震前兆监测的水温测量仪
本技术属于温度测量
，尤其是涉及一种基于地震前兆监测的水温测量仪。
技术介绍
地震反映了地下的地壳运动和构造运动。地震形成过程中，会造成局部或区域尺度深、浅部介质的结构、力学、物理化学性质的变化。作为地壳中普遍存在和活跃的地下水，其动态变化能较灵敏的反映地震和构造活动的信息。地下水温前兆观测设计的专用水温测量仪，是地下流体学科主要测试手段之一。目前用于地下水温观测设计的专用测量仪，常年需要浸入水中，水温测量仪存在探头的密封效果与装配建议程度量大矛盾关系，探头密封性好结构复杂，装配不易，不利于探头的检修。探头装配容易，密封性不好，不利于探头的使用寿命。
技术实现思路
本技术实施例提供一种基于地震前兆监测的水温测量仪，包括：下封头、温度传感器、主体筒、处理单元和上封头；其中，下封头至少部分为导热材料制成；温度传感器安装在所述下封头内部；主体筒的一端与所述的下封头的一端密封性插接，处理单元位于所述主体筒内部，连接温度传感器和传输线缆，处理温度传感器检测到的温度数据并传送到传输线缆。上封头包括上壳体、压紧机构和Y形环；上壳体一端与主体筒另一端的密封性插接，上壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于地震前兆监测的水温测量仪，其特征在于，包括：下封头、温度传感器、主体筒、处理单元和上封头；所述下封头至少部分为导热材料制成；所述温度传感器安装在所述下封头内部；所述主体筒的一端与所述的下封头的一端密封性插接；所述处理单元位于所述主体筒内部，连接所述温度传感器和传输线缆，处理所述温度传感器检测到的温度数据并传送到传输线缆；所述上封头包括上壳体、压紧机构和Y形环；所述上壳体一端与所述主体筒另一端的密封性插接，所述上壳体中间开设用于穿过传输线缆的台阶孔；所述Y形环安装在台阶孔的台阶处；所述压紧机构的伸出端与所述Y形环的凹槽匹配压紧所述Y形环。

【技术特征摘要】
1.一种基于地震前兆监测的水温测量仪，其特征在于，包括：下封头、温度传感器、主体筒、处理单元和上封头；所述下封头至少部分为导热材料制成；所述温度传感器安装在所述下封头内部；所述主体筒的一端与所述的下封头的一端密封性插接；所述处理单元位于所述主体筒内部，连接所述温度传感器和传输线缆，处理所述温度传感器检测到的温度数据并传送到传输线缆；所述上封头包括上壳体、压紧机构和Y形环；所述上壳体一端与所述主体筒另一端的密封性插接，所述上壳体中间开设用于穿过传输线缆的台阶孔；所述Y形环安装在台阶孔的台阶处；所述压紧机构的伸出端与所述Y形环的凹槽匹配压紧所述Y形环。2.如权利要求1所述的水温测量仪，其特征在于，所述上壳体一端和所述下封头一端外壁具有凸起结构，所述主体筒两端相应位置处具有凹槽结构，所述主体筒与所述上壳体、下封头插接时，所述凸起结构和所述凹槽结构匹配实现密封性插接。3.如权利要求1所述的水温测量仪，其特征在于：所述压紧机构包括夹持件、压帽、垫片、压环；所述压环安装在台阶孔内，所述压环的伸出端与所述Y形环的凹槽匹配压紧所述Y形环；所述垫片安装在所述台阶孔内，位于所述压环的外端；所述压帽与所述台阶孔螺纹连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，邓涛，罗松，胡云亮，汪善盛，
申请(专利权)人：武汉地震科学仪器研究院有限公司，中国地震局地震研究所，
类型：新型
国别省市：湖北,42