一种PCB板中助焊剂的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

A Cleaning Method of Flux in PCB Plate

The invention discloses a cleaning method of flux in PCB board, which sprays excessive wash-free flux on the welded surface of PCB board, and uses the wash-free flux to electronics components on the welded surface of PCB board. Due to the excessive amount of wash-free flux sprayed, some wash-free flux will remain on the surface of PCB plate after welding. After that, brush dipping in the same type of cleaning agent as the wash-free flux, and brush the welded surface of PCB plate with the brush dipped with the cleaning agent to clean the residual wash-free flux, so as to ensure that the wash-free flux will not remain on the surface of PCB plate, which will affect the reliability of PCB plate, thereby improving the reliability of PCB plate.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板中助焊剂的清洗方法
本专利技术涉及清洗
，特别是涉及一种PCB板中助焊剂的清洗方法。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在现阶段，在PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印刷电路板制程)过程中，均需要在PCB板的基板中焊接电子元器件，而在焊接过程之前，通常均需要在基板上喷涂大量的助焊剂，以辅助电子元器件的焊接。当焊接完成之后，上锡位置的PCB板表面通常会残留有助焊剂。在现有技术中，通常会在焊接电子元器件时选用免洗型助焊剂，顾名思义，免洗型助焊剂即在焊接完电子元器件之后，不需要将免洗型助焊剂清除，该免洗型助焊剂会残留在PCB板表面，并当温度降低是固化在PCB板表面形成一层免洗型助焊剂膜。但是，使用免洗型助焊剂的PCB板的可靠性通常较低，所以如何提高PCB板的可靠性是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，可以有效提高PCB板的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，包括：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。可选的，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：沿预设的一个方向，使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：使用无尘纸擦干所述清洗剂与所述免洗型助焊剂的混合物。可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂；若否，则清洗完成。可选的，所述检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂包括：通过三倍放大镜检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂。可选的，所述通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂包括：通过防静电毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：使用蘸取有所述清洗剂的防静电毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。可选的，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：在预设温度下使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面；其中，所述预设温度的取值范围为100℃至110℃，包括端点值。可选的，所述通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件包括：通过波峰焊工艺在设置有所述免洗型助焊剂的待焊接表面焊接电子元器件。本专利技术所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图；图2为本专利技术实施例所提供的另一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法。在现有技术中，在PCBA过程时通常会使用免洗型助焊剂辅助进行焊接，然而免洗型助焊剂呈弱酸性，具有一定的腐蚀性，会对PCB板表面造成破坏进而对产品的可靠性造成影响。特别是对于使用在恶劣环境的电子产品，免洗型助焊剂的残留会极大的影响产品的可靠性。而本专利技术所提供的一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板中助焊剂清洗方法的流程图。参见图1，在本专利技术实施例中，所述PCB板中助焊剂的清洗方法可以包括：S101：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂。在本专利技术实施例中，具体会先在PCB板中设置电子元器件，然后再清除PCB板表面多余的免洗型助焊剂。具体的，在本步骤中，会在PCB板的待焊接面喷涂过量的免洗型助焊剂。所谓待焊接面，即PCB板中用于设置焊料的表面，PCB板表面的电子元器件会通过上述设置在待焊接面的焊料与PCB板固定连接。在本步骤中，为了保证焊接的焊料可以良好的与PCB板焊接，需要在PCB板的待焊接面设置过量的免洗型助焊剂，以保证有足够的助焊剂可以使得焊料与PCB板固定连接。需要说明的是，在设置过量的免洗型助焊剂时，必然会在PCB板的待焊接表面残留有免洗型助焊剂，而在后续步骤中需要将焊接后PCB板待焊接面残留的免洗型助焊剂清除。上述免洗型助焊剂在本专利技术实施例中可以具体是水基型的免洗型助焊剂，也可以是其他类型的免洗型助焊剂，有关免洗型助焊剂的具体类型在本专利技术实施例中并不做具体限定。S102：通过免洗型助焊剂在待焊接表面焊接电子元器件。在本步骤中，会通过上述设置在PCB板待焊接表面的免洗型助焊剂将电子元器件焊接在PCB板表面。具体的，在本步骤之前会在PCB板表面安装电子元器件，在本步骤中会在PCB板的待焊接表面设置焊料，具体通过免洗型助焊剂以及焊料将电子元器件固定在PCB板表面。有关上述电子元器件的具体类型在本专利技术实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。具体的，在本专利技术实施例中具体会选用波峰焊工艺将电子元器件焊接于PCB板的表面。即本步骤可以具体为：通过波峰焊工艺在设置有所述免洗型助焊剂的待焊接表面焊接电子元器件。有关波峰焊工艺的具体内容可以参考现有技术，在此不再进行赘述。当然，在本专利技术实施例中也可以选用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板中助焊剂的清洗方法，其特征在于，包括：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板中助焊剂的清洗方法，其特征在于，包括：在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：沿预设的一个方向，使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：使用无尘纸擦干所述清洗剂与所述免洗型助焊剂的混合物。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂；若否，则清洗完成。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐艳辉，冯金星，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37