【技术实现步骤摘要】
用于高振动频率下的真空舱动密封结构
本专利技术属于综合环境条件下试验设备的密封应用领域,涉及一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构。
技术介绍
随着飞行器飞行的马赫数越来越高,相应的气动加热问题亦越来越严重,其局部最高温度可达1400℃以上,这对地面环境结构热试验也提出了非常高的技术要求。面临着苛刻气动加热环境的同时,还时常伴随剧烈的振动,这会引起隔热材料或防热结构的错位、分离和脱落,影响隔热性能和正常飞行,因此需要开展热振动耦合环境试验,以检验防热结构在高温下的抗振动能力。传统石英灯模拟温度最高只能达到1200℃,而对于1200℃以上的辐射加热环境则普遍采用石墨加热技术。在热振动地面模拟试验过程中,一方面为避免石墨在高温环境下与空气中的氧气发生反应后失去加热性能,需要将石墨加热器置于真空舱内的真空或非氧环境;另一方面因振动台尺寸、重量大等因素只能放置于真空舱外,需要对振动台与真空舱间的衔接部分进行密封设计,以保证振动激励的顺利施加。目前,热振动试验所用的振动台规格为5~10吨,其顶端断面尺寸在450~700mm之间,振动频率为5~2000Hz(300~12000 ...
【技术保护点】
1.一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,包括:连接部,置于所述真空舱内,与真空舱舱壁连接固定,其具有一中心通孔和若干通槽,其中,所述通槽沿中心通孔壁周向设置;振动台转接工装,穿过所述连接部的中心通孔,与真空舱外的振动台连接,且上述通槽与振动台转接工装相邻一侧为开口;密封组件,置于上述通槽内,用于热振动试验前后,实现与所述振动台转接工装之间的密封。
【技术特征摘要】
1.一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,包括:连接部,置于所述真空舱内,与真空舱舱壁连接固定,其具有一中心通孔和若干通槽,其中,所述通槽沿中心通孔壁周向设置;振动台转接工装,穿过所述连接部的中心通孔,与真空舱外的振动台连接,且上述通槽与振动台转接工装相邻一侧为开口;密封组件,置于上述通槽内,用于热振动试验前后,实现与所述振动台转接工装之间的密封。2.根据权利要求1所述的一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,所述中心通孔的直径比振动台转接工装直径大5~10mm。3.根据权利要求1-2所述的一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,所述连接部材质优选为碳钢或不锈钢。4.根据权利要求1-3所述的一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,所述连接部优选为密...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨群,严超,孟祥男,曹学伟,
申请(专利权)人:北京机电工程研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。