加湿装置制造方法及图纸

技术编号:21368580 阅读:30 留言:0更新日期:2019-06-15 10:56
本实用新型专利技术提供一种加湿装置,包括壳体、反应仓、超声波雾化器、半导体制冷器、加热网和控制器,反应仓固定设置在壳体内,反应仓包括储水仓和设置在储水仓上层的处理仓,处理仓与储水仓之间设置有隔板,在隔板上设置有通气孔,超声波雾化器包括雾化片,雾化片设置在储水仓的侧壁上,半导体制冷器包括半导体制冷片,半导体制冷片设置在处理仓的侧壁上,加热网设置在处理仓的腔内,在处理仓上还设置有用于向储水仓补充液态水的补水口和雾化口,雾化口用于向加湿装置外提供雾化空气。通过半导体制冷片及加热网的设置,能够对雾化后的空气进行加热或制冷,从而提供低温的雾化空气或者高温的雾化空气。

Humidifier

The utility model provides a humidifying device, which comprises a shell, a reaction bin, an ultrasonic atomizer, a semiconductor cooler, a heating network and a controller. The reaction bin is fixed in the shell. The reaction bin includes a water storage bin and a treatment bin located on the upper layer of the water storage bin. A partition board is arranged between the treatment bin and the water storage bin, an air hole is arranged on the partition board, and the ultrasonic atomizer includes an atomizing sheet. The atomizing sheet is arranged on the side wall of the water storage bin. The semiconductor refrigerating sheet includes the semiconductor refrigerating sheet. The semiconductor refrigerating sheet is arranged on the side wall of the treatment bin. The heating net is arranged in the cavity of the treatment bin. The water supply nozzle and atomizing nozzle for supplying liquid water to the water storage bin are also arranged on the treatment bin. The atomizing nozzle is used to provide atomizing air outside the humidifying device. The atomized air can be heated or refrigerated by setting the semiconductor refrigeration sheet and heating network, thus providing low temperature atomized air or high temperature atomized air.

【技术实现步骤摘要】
加湿装置
本技术涉及设备,尤其涉及加湿装置。
技术介绍
正常情况下,一些封闭的空间中由于长时间使用空调会导致室内空气非常干燥,又或者有些地区本身气候就比较干燥。人体对周围环境的体感主要是由温度、湿度和空气中污染物含量等因素决定的,人体对温度的体感会比较明显,对污染物的感受也比较直观,而往往忽略了空气中的湿度。但人长时间待在比较干燥的空气环境中,将会产生不适感,导致皮肤紧绷、口舌干燥等症状,危害人的健康。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的在于提供一种加湿装置,能够向周围提供具有一定湿度的空气,保证人体的健康,也提升人体的体感舒适度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种加湿装置,用于为室内提供加湿后的冷暖空气,加湿装置包括壳体、反应仓、超声波雾化器、半导体制冷器、加热网和控制器,所述超声波雾化器、半导体制冷器、加热网均与控制器电连接,所述反应仓固定设置在壳体内,所述反应仓包括储水仓和设置在储水仓上层的处理仓,所述储水仓用于储存液体水,所述处理仓与储水仓之间设置有隔板,在所述隔板上设置有通气孔,所述超声波雾化器包括雾化片,所述雾化片设置在储水仓的侧壁上,所述半导体制冷器包括半导体制冷片,所述半导体制冷片设置在处理仓的侧壁上,所述加热网设置在处理仓的腔内,在所述处理仓上还设置有用于向储水仓补充液态水的补水口和雾化口,所述雾化口用于向加湿装置外提供雾化空气。本技术的优点在于:通过超声波雾化器、半导体制冷器的结构的相对设置,使得加湿装置能够对雾化空气进行进一步加热或制冷,从而为周围环境提供具有热度或冷度的雾化空气,提升人体的体感感受。附图说明图1是本技术的加湿装置的结构示意图;图2是本技术的加湿装置的部分剖视示意图;图3是本技术的加湿装置的电路连接示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:请参阅图1-图3,一种加湿装置100,用于为室内提供加湿后的冷暖空气。加湿装置100包括壳体10、反应仓20、超声波雾化器30、半导体制冷器40、加热网50和控制器60,所述超声波雾化器30、半导体制冷器40、加热网50均与控制器60电连接,并由控制器60控制其工作状态。反应仓20固定设置在壳体10内,所述反应仓20包括储水仓201和设置在储水仓201上层的处理仓202,所述储水仓201用于储存液体水,所述处理仓202与储水仓201之间设置有隔板203,在所述隔板203上设置有通气孔2031,所述超声波雾化器30包括雾化片301,所述雾化片301设置在储水仓201的侧壁上,所述半导体制冷器40包括半导体制冷片401,所述半导体制冷片401设置在处理仓202的侧壁上,所述加热网50设置在处理仓202的腔内,在所述处理仓202上还设置有用于向储水仓201补充液态水的补水口2021和雾化口2022,所述雾化口2022用于向加湿装置100外提供雾化空气。补水口2021设置在处理仓201侧壁上,所述补水口2021离隔板203的距离小于或等于处理仓201高度的1/3,以方便补水而不至于雾化空气跑出。当然,加湿装置100还包括蒸汽喷头80,所述蒸汽喷头80与雾化口2022管道连接,用于将雾化空气喷出。从而,液态水储存在储水仓201内后,开启该加湿装置100,控制器60将根据不同的模式控制超声波雾化器30开始工作,雾化片301先将储水仓201内的水进行雾化,雾化后的空气通过隔板203上的通气孔2031上升到处理仓202的腔内,根据制冷雾化模式或制热雾化模式的不同,控制器60将控制半导体制冷器40工作,从而控制半导体制冷片401对雾化空气进行制冷后,通过雾化口2022输出,或者控制器60将控制加热网50进行工作,从而控制对雾化空气进行加热,通过雾化口2022输出。从而,可以在向周围提供冷暖不同温度的雾化空气。反应仓20为长方体结构,所述储水仓201和处理仓202同体积等大,所述隔板203为长方形结构,所述通气孔2031为圆形结构,在所述隔板203上等距均匀设置有N个通气孔,N大于或等于1。在本实施方式中,加热网50包括N根加热棒501,每根加热棒501的其中一端通过隔热基座固定设置在处理仓202的内侧壁上,所述N根加热棒501平行等间距设置,N大于或等于1。加热棒501与隔板203的距离小于或等于处理仓202高度的1/2。针对半导体制冷片401,在处理,202侧壁上设置有与半导体制冷片401匹配的通孔,所述半导体制冷片401包括冷端面和热端面,半导体制冷片401的冷端面穿过通孔且固定设置在处理仓202侧壁上,半导体制冷片401的热端面朝向远离处理仓202内腔的方向,从而通过半导体制冷片401的冷端面可以对途径处理仓202的雾化空气进行冷却。当然,所述半导体制冷器40还包括散热器,所述散热器固定设置在半导体制冷片401的热端面侧,从而对半导体制冷片401的热端面进行散热。为了方便将雾化后的冷暖空气输出,雾化口2022设置在处理仓202的顶端面上,所述加湿装置100还包括与控制器电连接的抽风机70,所述抽风机70设置在雾化口2022,用于将雾化口的空气抽离加湿装置100。在处理仓202的顶端面上还设置有通风口2023,用于平衡反应仓20内的气压。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加湿装置,用于为室内提供加湿后的冷暖空气,其特征在于:所述加湿装置包括壳体、反应仓、超声波雾化器、半导体制冷器、加热网和控制器,所述超声波雾化器、半导体制冷器、加热网均与控制器电连接,所述反应仓固定设置在壳体内,所述反应仓包括储水仓和设置在储水仓上层的处理仓,所述储水仓用于储存液体水,所述处理仓与储水仓之间设置有隔板,在所述隔板上设置有通气孔,所述超声波雾化器包括雾化片,所述雾化片设置在储水仓的侧壁上,所述半导体制冷器包括半导体制冷片,所述半导体制冷片设置在处理仓的侧壁上,所述加热网设置在处理仓的腔内,在所述处理仓上还设置有用于向储水仓补充液态水的补水口和雾化口,所述雾化口用于向加湿装置外提供雾化空气。

【技术特征摘要】
1.一种加湿装置,用于为室内提供加湿后的冷暖空气,其特征在于:所述加湿装置包括壳体、反应仓、超声波雾化器、半导体制冷器、加热网和控制器,所述超声波雾化器、半导体制冷器、加热网均与控制器电连接,所述反应仓固定设置在壳体内,所述反应仓包括储水仓和设置在储水仓上层的处理仓,所述储水仓用于储存液体水,所述处理仓与储水仓之间设置有隔板,在所述隔板上设置有通气孔,所述超声波雾化器包括雾化片,所述雾化片设置在储水仓的侧壁上,所述半导体制冷器包括半导体制冷片,所述半导体制冷片设置在处理仓的侧壁上,所述加热网设置在处理仓的腔内,在所述处理仓上还设置有用于向储水仓补充液态水的补水口和雾化口,所述雾化口用于向加湿装置外提供雾化空气。2.根据权利要求1所述的加湿装置,其特征在于:所述反应仓为长方体结构,所述储水仓和处理仓等大,所述隔板为长方形结构,所述通气孔为圆形结构,在所述隔板上等距均匀设置有N个通气孔,N大于或等于1。3.根据权利要求2所述的加湿装置,其特征在于:所述加热网包括N根加热棒,每根加热棒的其中一端通过隔热基座固定设置在处理仓的内侧壁上,所述N根加热棒平行等间距设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈振明
申请(专利权)人:广州豪特节能环保科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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