一种可编程的电子积木主控制器制造技术

本发明专利技术公开了一种可编程的电子积木主控制器，包括主控器外壳、PCb板组件、控制中心、通用接口、无线通信组件、导光柱；所述主控器外壳包括主控器上部分外壳，与所述主控器上部分外壳安装成一体的主控器下部分外壳；所述PCb板组件包括安装在所述主控器外壳内部的上层PCb板、与安装在所述主控器外壳内部的下层PCB板；所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上，包括一主控单片机；所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板；无线通信组件，集成设置在所述上层PCB板上，包括1个蓝牙4.0模块，1个2.4G无线模块。本发明专利技术具有结构简单、操作方便、使用广泛等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可编程的电子积木主控制器
本专利技术涉及一种可编程的电子积木主控制器。
技术介绍
近些年来，互联网和物联网高速发展，在推动社会生产力快速发展的同时，也对我们的传统教育提出了新的要求和挑战，为了满足社会和行业对复合型科技人才的需求，我国也开始了发展创客教育和STEAM教育。对于3～7岁年龄阶段的小朋友，对于科技的启蒙和学习，也很关键；但目前市面上的编程学习产品，针对这个年龄阶段的比较少，也太简单；或者学习太过枯燥，不能进行拼搭，或者是完全通过软件学习编程，而完全没有硬件。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种可编程的电子积木主控制器，可外接更多的电子积木模块，满足3～7岁小朋友的动手能力和编程启蒙和学习。本专利技术是以如下的技术方案实现的：一种可拼搭的智能模块主控器，包括主控器外壳、PCb板组件、控制中心、通用接口、无线通信组件、导光柱；所述主控器外壳包括主控器上部分外壳，与所述主控器上部分外壳安装成一体的主控器下部分外壳；所述PCb板组件包括安装在所述主控器外壳内部的上层PCb板、与安装在所述主控器外壳内部的下层PCB板；所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上，包括一主控单片机；所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板；无线通信组件，集成设置在所述上层PCB板上，包括1个蓝牙4.0模块，1个2.4G无线模块。所述主控器上部分外壳包含1个导光固定开孔，4个等距小圆柱，3个螺丝柱，1个导光柱固定柱。所述导光柱固定柱与所述导光固定开孔位置对应。所述主控器下部分外壳包含3个螺丝柱；底部的3个中间等距大圆柱；侧面四边的等距的支柱。所述4个等距小圆柱，可以插入另外相同结构的外壳下部分分别与中间等距大圆柱和侧面4边的等距支柱位置对应，通过彼此的摩擦实现堆砌拼搭。所述上层PCB板分别通过贴片排针插座，与所述下层PCB板贴片排母母座进行连接固定。所述2个通用接口，均采用卧式4PIN母座，与控制中心均可进行IIC通信和对主控器进行供电；卧式4PIN母座通过4PIN端子线与其他模块连接，从而通过通用接口实现控制中心跟其他模块的通信控制。所述无线通信组件通过所述上层PCB板的贴片贴片排针插座，与所述下层板贴片排母母座连接，从而与所述控制中心进行电路连接，实现控制中心的蓝牙接收和2.4G无线接收信号功能。所述下层PCB板设置有用于指示电源开关的指示灯，所述主控器上部分外壳的顶部边缘对应位置有与所述指示灯相互对应的所述导光固定开孔，所述导光柱安放于所述导光柱固定柱内，所述导光柱底部开口对应所述下层PCB板的指示灯；作用是将指示灯的光导出主控器壳体。所述PCB板组件固定于所述主控器上部分外壳，所述PCB板组件有两个螺丝过孔，对应所述主控器上部分外壳的螺丝柱；所述主控器下部分外壳与所述主控器上部分外壳合并后，通过螺丝，进行安装固定。所述主控单片机采用的是ATMEGA328P-AU单片机。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术PCB板组件集成与主控器外壳内，整体造型简约；两个通用接口可随意选择插接不需进行区分对待；蓝牙4.0和2.4G无线对模块进行通信控制；主控器外壳有一个指示灯开口可以显示模块的状态；且外壳的上部的凸起结构可以与相同外壳对应的下部结构进行堆砌拼搭；大大加强了模块的可玩性；本使用新型具有结构简单、操作方便、使用广泛等优点。附图说明图1是本专利技术的爆炸上视图；图2是本专利技术的爆炸下视图；图3是本专利技术的装配后的结构示意图；图4是本专利技术的PCB组件图；具体实施方式为了让本领域的技术人员能够更好地了解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术做进一步的阐述。参见图1、图2、图3为本专利技术所述的可编程的电子积木主控制器的爆炸上视图、爆炸下视图和装配后的结构示意图，在该实施例中，所述主控器外壳100包括主控器上部分外壳101，与所述主控器上部分外壳101安装成一体的主控器下部分外壳102；所述PCb板组件200包括安装在所述主控器外壳100内部的上层PCb板201、与安装在所述主控器外壳100内部的下层PCB板202；所述控制中心300集成设置在所述下层PCB板202上，包括一主控单片机301；所述通用接口400包括2个一样的通用接口400设置于下层PCB板202；无线通信组件500，集成设置在所述上层PCB板201上，包括1个蓝牙4.0模块501，1个2.4G无线模块502。所述主控器上部分外壳101包含1个导光固定开孔1011，4个等距小圆柱1012，3个螺丝柱1013，1个导光柱固定柱1014。所述导光柱固定柱1014与所述导光固定开孔1011位置对应。所述主控器下部分外壳102包含3个螺丝柱1023；底部的3个中间等距大圆柱1022；分布于侧面四边的等距的支柱1021。所述4个等距小圆柱1012，可以插入另外相同结构的外壳下部分分别与中间等距圆柱1022和侧面4边的等距支柱1021位置对应，通过彼此的摩擦实现堆砌拼搭。所述上层PCB板201分别通过贴片排针插座2011，与所述下层PCB板202的贴片排母母座2021进行连接固定。所述2个通用接口400，均采用卧式4PIN母座401，与控制中心300均可进行IIC通信和对主控器进行供电；卧式4PIN母座通过4PIN端子线与其他模块连接，从而通过通用接口400实现控制中心300跟其他模块的通信控制。且当通用接口400被使用时，控制中心300通电，指示灯2022点亮。所述无线通信组件500通过所述上层PCB板201的贴片贴片排针插座2011，与所述下层板202的贴片排母母座2021连接，从而与所述控制中心300进行电路连接，实现控制中心300的蓝牙接收和2.4G无线接收信号功能。所述下层PCB板202设置有用于指示电源开关的指示灯2022，所述主控器上部分外壳101的顶部边缘对应位置有与所述指示灯2022相互对应的所述导光固定开孔1011，所述导光柱600安放于所述导光柱固定柱1014内，所述导光柱600底部开口对应所述下层PCB板的指示灯2022；作用是将指示灯2022的光导出主控器外壳100。所述PCB板组件200固定于所述主控器上部分外壳101，所述PCB板组件200有两个螺丝过孔2023，对应所述主控器上部分外壳101的螺丝柱1013；所述主控器下部分外壳102与所述主控器上部分外壳101合并后，通过螺丝，进行安装固定。所述主控单片机采用的是ATMEGA328P-AU单片机。本实施例具有如下特点：可编程的电子积木主控制器通过蓝牙或2.4G无线通信编程控制，功能强大，使用简单，本专利技术所述的可编程的电子积木主控制器，操作灵活，且结构简单、使用方便；搭配其他电子模块实现各种不同的功能，也可以拼搭出不同的造型；能够在学习中快速上手。本实施例只是本专利技术的较优实施方式，未进行描述的部分均采用公知的成熟技术。需要说明的是，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，包括主控器外壳、PCB板组件、控制中心、通用接口、无线通信组件、导光柱；所述主控器外壳包括主控器上部分外壳，与所述主控器上部分外壳安装成一体的主控器下部分外壳；所述PCb板组件包括安装在所述主控器外壳内部的上层PCb板、与安装在所述主控器外壳内部的下层PCB板；所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上，包括一主控单片机；所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板；所述无线通信组件，集成设置在所述上层PCB板上，包括1个蓝牙4.0模块，1个2.4G无线模块。

【技术特征摘要】
1.一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，包括主控器外壳、PCB板组件、控制中心、通用接口、无线通信组件、导光柱；所述主控器外壳包括主控器上部分外壳，与所述主控器上部分外壳安装成一体的主控器下部分外壳；所述PCb板组件包括安装在所述主控器外壳内部的上层PCb板、与安装在所述主控器外壳内部的下层PCB板；所述控制中心集成设置在所述下层PCB板上，包括一主控单片机；所述通用接口包括2个一样的通用接口设置于下层PCB板；所述无线通信组件，集成设置在所述上层PCB板上，包括1个蓝牙4.0模块，1个2.4G无线模块。2.如权利要求1所述的一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，所述主控器上部分外壳包含导光固定开孔、4个等距直径为9.4mm的小圆柱、螺丝柱、导光柱固定柱。所述导光柱固定柱与所述导光固定开孔位置对应。3.如权利要求1所述的一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，所述主控器下部分外壳包含螺丝柱、底部的中间等距直径为13.24mm的大圆柱、以及侧面四边的等距的支柱。4.如权利要求2所述的一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，所述4个等距直径为9.4mm的小圆柱，可以插入另外相同结构的外壳下部分分别与中间等距直径为13.24mm的大圆柱和4边的等距支柱位置对应，通过彼此的摩擦实现堆砌拼搭。5.如权利要求1所述的一种可编程的电子积木主控制器，其特征在于，所述上层PCB板分别通过贴片排针插座...

【专利技术属性】
技术研发人员：严承民，
申请(专利权)人：小蓝猴科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51