The invention discloses a circuit board integration and shielding device, which comprises a circuit board, a shielding frame, a chip and a radiator. The shielding frame is fixed and protruded from the circuit board, and has a first ring positioning part far from the circuit board. The chip is arranged on the circuit board and is located in the shielding frame. The radiator is detachably disposed in the shielding frame, and the radiator includes a plate body and a second ring positioning part disposed in the plate body. When the radiator is disposed on the circuit board, the plate body is supported by the shielding frame and covered with the chip, and the shape and position of the second ring positioning part and the first ring positioning part cooperate with each other to locate the plate body and the shielding frame. A shielding device is also mentioned.
【技术实现步骤摘要】
电路板集成与屏蔽装置
本专利技术涉及一种电路板集成与屏蔽装置,且特别涉及一种防止电磁干扰的电路板集成与屏蔽装置。
技术介绍
电子产品和电机设备运作时所产生的电磁波或电磁场的分布,将影响其它的电子装置、设备或元件的运作性能,此现象称为电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。由于电子装置的操作频段的提高以及制程的微小化,使印刷电路板上的电子元件的数量大幅增加,因而造成严重的电磁干扰且将影响电子装置的运作效能。为此,如何改善电子装置中各个电子元件于运作时所产生的电磁干扰,是当前的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供两种电路板集成,其通过散热件与屏蔽框的相互交叠以防止电磁干扰。本专利技术提供一种屏蔽装置,适于配置在电路板以防止电磁干扰。本专利技术的一种电路板集成,包括电路板、屏蔽框、芯片以及散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上,屏蔽框具有远离电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框。散热件包括板体以及配置于板体的第二环状定位部。当散热件配置于电路板时,板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片,且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合,以定位板体与屏蔽框。在本专利技术的一实施例中,上述的第二环状定位部为一环状沟槽,第一环状定位部为对应于环状沟槽的一环状凸部。在本专利技术的一实施例中,上述的第一环状定位部具有一弯折段,接触环状沟槽的一底壁。在本专利技术的一实施例中,上述的屏蔽框电连接电路板的一接地端。在本专利技术的一实施例中,还包括多个固定件,散热件还具有多个穿孔,形成在第二环状定位 ...
【技术保护点】
1.一种电路板集成,其特征在于,包括:电路板;屏蔽框,固定且凸出于所述电路板上,所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部;芯片,配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内;以及散热件,可拆卸地配置于所述屏蔽框,所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部,当所述散热件配置于所述电路板时,所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片,且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合,以定位所述板体与所述屏蔽框。
【技术特征摘要】
2017.12.04 TW 1061424361.一种电路板集成,其特征在于,包括:电路板;屏蔽框,固定且凸出于所述电路板上,所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部;芯片,配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内;以及散热件,可拆卸地配置于所述屏蔽框,所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部,当所述散热件配置于所述电路板时,所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片,且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合,以定位所述板体与所述屏蔽框。2.根据权利要求1所述的电路板集成,其特征在于,所述第二环状定位部为环状沟槽,所述第一环状定位部为对应于所述环状沟槽的环状凸部。3.根据权利要求2所述的电路板集成,其特征在于,所述第一环状定位部具有弯折段,接触所述环状沟槽的底壁。4.根据权利要求1所述的电路板集成,其特征在于,所述屏蔽框电连接所述电路板的接地端。5.根据权利要求1所述的电路板集成,其特征在于,还包括:多个固定件,所述散热件还具有多个穿孔,形成在所述第二环状定位部的外围,其中所述多个固定件分别穿过所述多个穿孔并固定于所述电路板,且电连接所述电路板的接地端。6.一种电路板集成,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:林文吉,曹伟君,杨尧强,
申请(专利权)人:和硕联合科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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