一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质，通过获取涂布装置内的腔体压力、挤压涂布机所在环境压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数；其中，腔体压力与涂布面密度正相关；根据腔体压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定涂布面密度；根据确定出的涂布面密度与目标面密度调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内，可以加快涂布面密度的调节速度，克服了现有测重仪因安装在烘干装置后的挤压涂布机机尾，造成根据测重仪反馈的数据对浆料泵送装置的泵速进行调节带来的涂布面密度调节滞后的问题，并避免了不良极片的产生，提高产品良率。

A Control Method, Device, Equipment and Storage Medium for Coating Surface Density of Extrusion Coating Machine

The embodiment of the invention discloses a coating surface density control method, device, equipment and storage medium of an extrusion coating machine. By acquiring the cavity pressure in the coating device, the environmental pressure of the extrusion coating machine, the equipment parameters, coating parameters and slurry parameters of the coating device, the cavity pressure is positively correlated with the coating surface density, and according to the cavity pressure and the equipment of the coating device. Parameters, coating parameters and slurry parameters determine coating surface density; adjust chamber pressure according to determined coating surface density and target surface density, so that the difference between coating surface density and target surface density within the preset range can accelerate the adjustment speed of coating surface density, and overcome the feedback caused by the extrusion coating machine tail installed in the drying device by the existing gravimeter. The data of slurry pumping device adjust the pump speed, which leads to the lag of density adjustment of coating surface, avoids the generation of bad polar plates, and improves the product yield.

【技术实现步骤摘要】
一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质
本专利技术实施例涉及挤压涂布技术，尤其涉及一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质。
技术介绍
目前锂离子电池被广泛应用于各种数码产品、动力汽车、无人机、能量存储等各类领域。电极的涂布是锂电生产中关键的一环，由于涂布精度较高，挤压涂布被广泛使用于锂离子电池涂布生产。涂布面密度的管控是整个生产制程中成本控制的关键环节。对涂布面密度进行闭环调节，能够保证涂布重量的输出始终一致，大大提高涂布过程能力。在现有的闭环调节方案中，一般采用在机尾安装在线测重仪，通过获取测重仪的数据，反馈调节挤压涂布机中浆料泵送装置的泵速来控制涂布面密度，从而实现闭环控制。然而，在这种闭环控制方案中，从机尾检测到机头泵速调整，需要经过的时间较长，整个过程会产生不良极片，生产良率降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质，以实现精确快速地调节涂布面密度，提高良率。第一方面，本专利技术实施例提供了一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法，挤压涂布机包括涂布装置，挤压涂布机的涂布面密度控制方法包括：获取涂布装置内的腔体压力、挤压涂布机所在环境压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数；其中，腔体压力与涂布面密度正相关；根据腔体压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定涂布面密度；根据确定出的涂布面密度与目标面密度调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内。其中，挤压涂布机还包括浆料泵送装置，浆料泵送装置与涂布装置连通，腔体压力与浆料泵送装置的泵速正相关；根据确定出的涂布面密度和目标面密度调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内，包括：根据确定出的涂布面密度和目标面密度调节浆料泵送装置的泵速，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内。其中，根据确定出的涂布面密度与目标面密度调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内，包括：若确定出的涂布面密度与目标面密度的差值的绝对值大于设定阈值时，控制调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内。其中，涂布装置为涂布模头，涂布装置的设备参数包括涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、涂布模头的腔体流道长度；涂布参数包括涂布走速、涂布宽度，其中涂布走速为涂布装置沿第一方向上的涂布速度；涂布宽度为涂布装置沿第二方向上的涂布宽度，第一方向与第二方向垂直；浆料参数包括浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数。其中，根据腔体压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定涂布面密度，包括：根据涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、涂布模头的腔体流道长度、涂布走速、涂布宽度、浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数确定涂布面密度的计算公式：ρm＝(P-P0)*ρWt％πR4/(8LvA*K(v/H)n-1)；其中，ρm表示涂布面密度，P表示腔体压力，P0表示挤压涂布机所在环境压力，ρ表示浆料密度，Wt％表示浆料固含量，R表示涂布模头的唇腔高度的一半，L表示涂布宽度，v表示涂布走速，A表示腔体流道长度，K表示浆料的常数系数，H表示唇口刀距，n表示流变指数；根据涂布面密度的计算公式计算涂布面密度。其中，根据涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、涂布模头的腔体流道长度、涂布走速、涂布宽度和涂布模头的唇口流量、浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数确定涂布面密度的计算公式，包括：根据涂布走速和唇口刀距，根据如下公式计算涂布切速度：D＝v/H；其中，D表示涂布切速度，v表示涂布走速，H表述唇口刀距；根据涂布切速度、浆料的常数系数、浆料的流变指数，采用如下公式计算浆料粘度；η＝KDn-1；其中，K表示浆料的常数系数，n表示浆料的流变指数；根据浆料粘度、涂布模头的唇腔高度、腔体压力和挤压涂布机所在环境压力、腔体流道长度，采用如下公式计算唇口流量；Q＝πR4(P-P0)/(8ηA)；其中，Q表示唇口流量，R表示唇腔高度的一半，P表示腔体压力，P0表示挤压涂布机所在环境压力，A为腔体流道长度；根据涂布面密度、涂布宽度、涂布走速、浆料密度、浆料固含量与唇口流量的如下关系式得到涂布面密度的计算公式：Q＝Lvρm/(ρWt％)；其中，L表示涂布宽度，v表示涂布走速，ρm表示涂布面密度，ρ表示浆料密度，Wt％表示浆料固含量。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种挤压涂布机的涂布面密度控制装置，挤压涂布机包括涂布装置，挤压涂布机的涂布面密度控制装置包括：参数获取模块，用于获取涂布装置内的腔体压力、挤压涂布机所在环境压力、涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数；其中，腔体压力与涂布面密度正相关；涂布面密度确定模块，用于根据腔体压力、挤压涂布机的设备参数、涂布参数和浆料参数确定涂布面密度；涂布面密度调节模块，用于根据确定出的涂布面密度与目标面密度调节腔体压力，以使涂布面密度与目标面密度差值在预设范围内。其中，涂布装置为涂布模头，涂布装置的设备参数包括涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、涂布模头的腔体流道长度；涂布参数包括涂布走速、涂布宽度，其中涂布走速为涂布装置沿第一方向上的涂布速度；涂布宽度为涂布装置沿第二方向上的涂布宽度，第一方向与第二方向垂直；浆料参数包括浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数；涂布面密度确定模块包括：涂布面密度公式确定单元，用于根据涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、涂布模头的腔体流道长度、涂布走速、涂布宽度、浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数确定涂布面密度的计算公式：ρm＝(P-P0)*ρWt％πR4/(8LvA*K(v/H)n-1)；其中，ρm表示涂布面密度，P表示腔体压力，P0表示挤压涂布机所在环境压力，ρ表示浆料密度，Wt％表示浆料固含量，R表示涂布模头的唇腔高度的一半，L表示涂布宽度，v表示涂布走速，A表示腔体流道长度，K表示浆料的常数系数，H表示唇口刀距，n表示流变指数；涂布面密度计算单元，用于根据涂布面密度的计算公式计算涂布面密度。第三方面，本专利技术实施例还提供的一种设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现上述第一方面提供的挤压涂布机的涂布面密度控制方法。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述第一方面提供的挤压涂布机的涂布面密度控制方法。本专利技术实施例提供的挤压涂布机的涂布面密度控制方法、装置、设备和存储介质，涂布面密度是根据涂布装置的腔体压力、挤压涂布机涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数来确定的，因涂布装置是直接向基材上涂覆浆料的装置，通过获取涂布装置的腔体压力以及上述其他参数的来计算出涂布面密度为未经任何其他工序之前的涂布面密度，根据确定出的涂布面密度和目标面密度调节腔体压力，可以加快涂布面密度的调节速度，克服了现有测重仪因安装在烘干装置后的挤压涂布机机尾，造成根据测重仪反馈的数据对浆料泵送装置的泵速进行调节带来的涂布面密度调节滞后的问题，并避免了不良极片的产生，提高产品良率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，所述挤压涂布机包括涂布装置，所述挤压涂布机的涂布面密度控制方法包括：获取所述涂布装置内的腔体压力、所述挤压涂布机所在环境压力、所述涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数；其中，所述腔体压力与所述涂布面密度正相关；根据所述腔体压力、所述涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定所述涂布面密度；根据确定出的所述涂布面密度与目标面密度调节所述腔体压力，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内。

【技术特征摘要】
1.一种挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，所述挤压涂布机包括涂布装置，所述挤压涂布机的涂布面密度控制方法包括：获取所述涂布装置内的腔体压力、所述挤压涂布机所在环境压力、所述涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数；其中，所述腔体压力与所述涂布面密度正相关；根据所述腔体压力、所述涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定所述涂布面密度；根据确定出的所述涂布面密度与目标面密度调节所述腔体压力，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内。2.根据权利要求1所述的挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，所述挤压涂布机还包括浆料泵送装置，所述浆料泵送装置与所述涂布装置连通，所述腔体压力与所述浆料泵送装置的泵速正相关；所述根据确定出的所述涂布面密度和目标面密度调节所述腔体压力，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内，包括：根据所述确定出的涂布面密度和所述目标面密度调节所述浆料泵送装置的泵速，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内。3.根据权利要求1所述的挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，根据确定出的所述涂布面密度与目标面密度调节所述腔体压力，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内，包括：若所述确定出的所述涂布面密度与目标面密度的差值的绝对值大于设定阈值时，控制调节所述腔体压力，以使所述涂布面密度与所述目标面密度差值在预设范围内。4.根据权利要求1所述的挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，所述涂布装置为涂布模头，所述涂布装置的设备参数包括所述涂布模头的唇腔高度、唇口刀距、所述涂布模头的腔体流道长度；所述涂布参数包括涂布走速、涂布宽度，其中所述涂布走速为所述涂布装置沿第一方向上的涂布速度；所述涂布宽度为所述涂布装置沿第二方向上的涂布宽度，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述浆料参数包括浆料密度、浆料固含量、浆料的流变指数和浆料的常数系数。5.根据权利要求4所述的挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，根据所述腔体压力、所述涂布装置的设备参数、涂布参数和浆料参数确定所述涂布面密度，包括：根据所述涂布模头的唇腔高度、所述唇口刀距、所述涂布模头的腔体流道长度、所述涂布走速、所述涂布宽度、所述浆料密度、所述浆料固含量、所述浆料的流变指数和所述浆料的常数系数确定所述涂布面密度的计算公式：ρm＝(P-P0)*ρWt％πR4/(8LvA*K(v/H)n-1)；其中，ρm表示所述涂布面密度，P表示所述腔体压力，P0表示所述挤压涂布机所在环境压力，ρ表示所述浆料密度，Wt％表示所述浆料固含量，R表示所述涂布模头的唇腔高度的一半，L表示所述涂布宽度，v表示所述涂布走速，A表示所述腔体流道长度，K表示所述浆料的常数系数，H表示所述唇口刀距，n表示所述流变指数；根据所述涂布面密度的计算公式计算所述涂布面密度。6.根据权利要求5所述的挤压涂布机的涂布面密度控制方法，其特征在于，所述根据所述涂布模头的唇腔高度、所述唇口刀距、所述涂布模头的腔体流道长度、所述涂布走速、所述涂布宽度和所述涂布模头的唇口流量、所述浆料密度、所述浆料固含量、所述浆料的流变指数和所述浆料的常数系数确定所述涂布面密度的计算公式，包括：根据所述涂布走速和所述唇口刀距，根据如下公式计算涂布切速度：D＝v/H；其中，D...

【专利技术属性】
技术研发人员：易万超，袁成龙，周华利，聂灿，朱坤庆，计阳，夏小勇，楚英，张涛，
申请(专利权)人：东莞维科电池有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44