真空隔热体和使用其的隔热容器以及隔热壁制造技术

本发明专利技术提供一种真空隔热体，其具有密闭结构，且在内部的隔热空间设置有芯材(5)，通过排气孔(16)进行真空排气，在维持真空并进行密封时所使用的密封件(17)中，密封件(17)由耐热保护层(42)、金属箔(41)、和粘接层(43)构成。

Vacuum insulators and their insulating containers and walls

The present invention provides a vacuum insulator with a sealed structure, and a core material (5) is arranged in the inner heat insulating space. The vacuum exhaust is carried out through an exhaust hole (16). In the sealing element (17) used for maintaining the vacuum and sealing, the sealing element (17) is composed of a heat-resistant protective layer (42), a metal foil (41) and an adhesive layer (43).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空隔热体和使用其的隔热容器以及隔热壁
本公开涉及真空隔热体和使用其的隔热容器以及隔热壁。
技术介绍
已知有用于制造冷藏库等所使用的真空隔热体的真空密封装置(例如，参照专利文献1)。此种真空密封装置包括：内部能够减压的腔室容器、和在腔室容器内通过热熔接来密封外覆件的开口部的密封装置。在专利文献1所公开的真空密封装置中，将对形成为袋状的外覆件的内侧注入了芯材的被密封件设置于腔室容器内，将腔室容器内减压，在该状态下驱动密封装置，密封被密封件的开口部。由此，能够制造芯材减压并封入了外覆件的内部的真空隔热件。但是，在专利文献1所公开的真空密封装置中，为了制造与冷藏库那样的大型设备相应的真空隔热件，需要将腔室容器大型化。若腔室容器大型化，则存在至将内部空间减压至所需的压力为止耗费时间，真空隔热件的制造成本增加的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2013-23229号公报
技术实现思路
本公开是鉴于如上所述的问题而完成的，提供即使不将腔室容器大型化，也能够充分确保气体阻隔性和隔热性，并能够抑制制造成本，且可靠性高的真空隔热体、隔热容器和隔热壁。具体而言，根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体包括：构成密闭结构的容器、设置于容器的内部的芯材、设置于容器的排气孔、和密封排气孔的密封件。排气孔构成为能够通过排气孔进行容器的内部的真空排气。此外，密封件构成为能够维持容器的内部的真空并密封排气孔。此外，密封件至少具有金属箔。根据这样的结构，通过排气孔真空排气后的密封部分不会作为突起而残存，因此，真空隔热体能够适用于广泛的用途。此外，根据这样的结构，无需将真空密封装置的腔室容器大型化，能够抑制制造成本，能够制造与冷藏库这样的大型设备相应的真空隔热体。此外，由于密封部分也具有气体阻隔性，所以能够长期维持真空隔热体的真空度。因而，根据这样的结构，能够适用于广泛的用途，能够长时间维持气体阻隔性和隔热性能，能够提供可靠性高的真空隔热体。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，密封件可以在金属箔的与排气孔相对侧的相反侧的面具有熔点为200℃以上的耐热层。根据这样的结构，在密封时将密封件的粘接层(密封粘接层)熔接于容器表面时，能够减少对密封件的金属箔的热损坏，能够维持金属箔的气体阻隔性。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，密封件可以在金属箔的与排气孔相对侧的面的至少一部分具有熔点为180℃以下的粘接层(密封粘接层)。根据这样的结构，能够给予密封件和容器热能，使粘接层熔融并将密封件对容器表面熔接。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，容器由内板和外板构成，可以在内板设置排气孔。此外，容器可以在内板与芯材之间具有加强件。根据这样的结构，能够缓和在将密封件的粘接层对容器表面熔接时对芯材的物理损坏，能够不使隔热体变形地、通过使密封件的粘接层向容器表面浸透来提高熔接强度。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，更优选金属箔的厚度为10μm以上。根据这样的结构，由于密封部分也具有更高的气体阻隔性，所以真空隔热体能够长时间维持真空度，即能够维持隔热性能。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，更优选耐热层的厚度为5μm以上且小于38μm。根据这样的结构，在密封时将密封件的粘接层对容器表面熔接时，能够减少对金属箔的热损坏，能够维持金属箔的气体阻隔性。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，更优选粘接层的厚度为25μm以上。根据这样的结构，能够给予密封件和容器热能，能够使粘接层熔融从而对容器表面熔接。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，更优选加强件的厚度为0.1mm以上。根据这样的结构，能够缓和在将粘接层对容器表面熔接时对芯材的物理损坏，能够不使隔热体变形地、通过使粘接层向容器表面浸透来提高熔接强度。此外，在根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体中，更优选排气孔的口径为1mm以上。根据这样的结构，能够在连续气泡聚氨酯等芯材真空排气时，不因口径而导致排气传导量下降地、在短时间进行真空排气。此外，根据本公开的实施方式的一例的隔热容器包括上述任一项所述的真空隔热体。根据这样的结构，能够提供价廉且能够长时间维持隔热性能的隔热容器。此外，根据本公开的实施方式的一例的隔热壁包括上述任一项所述的真空隔热体。根据这样的结构，能够提高价廉且能够长时间维持隔热性能的隔热壁。附图说明图1是具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的冷藏库的截面图。图2是表示具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的冷藏库门的局部的放大立体图。图3A是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的沿图2的3A-3A线的截面图。图3B是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的沿图3A的3B-3B线的截面图。图4A是具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的其他冷藏库门的沿图2的4A-4A线的截面图。图4B是由根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体构成的其他冷藏库门的沿图4A的4B-4B线的截面图。图5是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的密封所使用的密封装置的概略图。图6是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的密封部分的截面放大图。图7表示具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的冷藏库门的制造方法的流程图。图8是表示根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的排气口径和到达真空度的测定结果的图。图9是表示根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的排气口径和到达100Pa为止的时间的测定结果的图。具体实施方式以下，参照附图对本公开的实施方式的例子进行说明。另外，并非利用以下的实施方式对本专利技术进行限定。(实施方式1)图1是具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的冷藏库的截面图。图2是表示由根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体构成的冷藏库门的局部的放大立体图。图3A是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的沿图2的3A-3A线的截面图。图3B是根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体的沿图3A的3B-3B线的截面图。图4A是由根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体构成的其他冷藏库门的沿图2的4A-4A线的截面图。图4B是由根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体构成的其他冷藏库门的沿图4A的4B-4B线的截面图。1.对冷藏库门的真空隔热体的适用例如图1所示，冷藏库1由在外箱2与内箱3之间填充有发泡隔热材料7的隔热箱体构成。在隔热箱体的内部，利用分隔体8设置有冷冻室9和冷藏室10。在隔热箱体的上部设置有上部机械室。在上部机械室配置有压缩机18。在隔热箱体的下部设置有下部机械室。在下部机械室配置有蒸发盘20。此外，在冷冻室9的背面设置有冷却室。在冷却室配置有蒸发器19。冷冻室9与冷却室由冷却室壁体21隔开。在隔热箱体的冷冻室9的前表面开口部和冷藏室10的前表面开口部分别配置有冷藏库门25。冷藏库门25具有根据本公开的实施方式的一例的真空隔热体13。如图2、图3A和图3B所示，具有真空隔热体13的冷藏库门25具有：外板27；配置于外板27的表面的玻璃板或金属板等库外外观部件14；在内部形成有对于氧等的气体阻隔层31的内板26；和填充于外板27与内板26之间的隔热用空间的连续气泡聚氨酯泡沫5(真空隔热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空隔热体，其特征在于，包括：构成密闭结构的容器；设置于所述容器的内部的芯材；设置于所述容器的排气孔；和密封所述排气孔的密封件，所述排气孔构成为能够通过所述排气孔对所述容器的所述内部进行真空排气，所述密封件构成为能够维持所述容器的所述内部的真空并密封所述排气孔，所述密封件至少具有金属箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.20 JP 2016-2056971.一种真空隔热体，其特征在于，包括：构成密闭结构的容器；设置于所述容器的内部的芯材；设置于所述容器的排气孔；和密封所述排气孔的密封件，所述排气孔构成为能够通过所述排气孔对所述容器的所述内部进行真空排气，所述密封件构成为能够维持所述容器的所述内部的真空并密封所述排气孔，所述密封件至少具有金属箔。2.如权利要求1所述的真空隔热体，其特征在于：所述密封件在所述金属箔的所述排气孔侧的相反侧具有熔点为200℃以上的耐热层。3.如权利要求1或2所述的真空隔热体，其特征在于：所述密封件在所述金属箔的所述排气孔侧具有熔点为180℃以下的粘接层。4.如权利要求1～3中任一项所述的真空隔热体，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野俊明，河原崎秀司，北野智章，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP