一种电路板生产的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元件生产加工技术领域，且公开了一种电路板生产的切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有垫板，所述垫板的左侧固定安装有位于底座顶部的支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有顶板，所述垫板的左右两侧均固定套装有腔体，腔体的内部活动套装有滑块。通过把手带动活动杆和压板向上移动，使得活动杆带动被动板上移而与固定板相接触，被动板与压板对拉伸弹簧进行挤压，利用拉伸弹簧发生弹性形变而产生的反向作用力，实现压板的弹性收放，有利于针对不同厚度的电路板本体进行有效夹持与固定，提高使用便捷性，从而有利于提高切割效率，同时避免使用多种规格的设备进行切割加工，有利于减少生产投入。

A Cutting Device for PCB Production

The utility model relates to the technical field of electronic component production and processing, and discloses a cutting device for circuit board production, including a base, the top of the base is fixed with a cushion plate, the left side of the cushion plate is fixed with a support column located at the top of the base, the top of the support column is fixed with a top plate, and the left and right sides of the cushion plate are fixed with a cavity. The internal movable suit is equipped with sliders. The handle drives the moving rod and the pressing plate to move upward, so that the moving rod drives the passive plate to move in contact with the fixed plate. The passive plate and the pressing plate extrude the tension spring. The reverse force produced by the elastic deformation of the tension spring is used to realize the elastic collection and release of the pressing plate, which is conducive to the effective clamping and fixation of the circuit board body with different thickness and to improve the convenience of use. Convenience, which is conducive to improving cutting efficiency, while avoiding the use of a variety of specifications of equipment for cutting, conducive to reducing production input.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产的切割装置
本技术涉及电子元件生产加工
，具体为一种电路板生产的切割装置。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板，厚铜板、阻抗板，PCB，超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等，电路板使电路迷你化，直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电路板的生产加工过程中，需要对电路板进行切割处理，将较大的电路板切割成小块的电路板，也可以对小块的电路板做精密切割加工。随着电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切以及锯切等模式都会在不同程度上影响到电路板，而激光切割设备的非接触式加工模式，不会产生应力和粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐，但是普通激光切割设备不方便对电路板的局部进行精密切割和打孔，影响切割效率，需要根据不同厚度的电路板选用相应的设备，增加了生产成本，为此，我们提出一种电路板生产的切割装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板生产的切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有垫板(2)，所述垫板(2)的左侧固定安装有位于底座(1)顶部的支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶端固定安装有顶板(4)，所述垫板(2)的左右两侧均固定套装有腔体(5)，所述腔体(5)的内部活动套装有滑块(6)，所述滑块(6)的数量为四个且分别分布于两个腔体(5)的内部，所述滑块(6)的顶部固定安装有滑板(7)，所述滑板(7)的另一端贯穿腔体(5)并延伸至垫板(2)的上方，位于垫板(2)左侧的两个滑板(7)的顶部固定安装有第一稳固板(8)，位于垫板(2)右侧的两个滑板(7)的顶部固定安装有第二稳固板(9)，所...

【技术特征摘要】
1.一种电路板生产的切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有垫板(2)，所述垫板(2)的左侧固定安装有位于底座(1)顶部的支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶端固定安装有顶板(4)，所述垫板(2)的左右两侧均固定套装有腔体(5)，所述腔体(5)的内部活动套装有滑块(6)，所述滑块(6)的数量为四个且分别分布于两个腔体(5)的内部，所述滑块(6)的顶部固定安装有滑板(7)，所述滑板(7)的另一端贯穿腔体(5)并延伸至垫板(2)的上方，位于垫板(2)左侧的两个滑板(7)的顶部固定安装有第一稳固板(8)，位于垫板(2)右侧的两个滑板(7)的顶部固定安装有第二稳固板(9)，所述第一稳固板(8)和第二稳固板(9)的顶部均固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)的顶部活动套装有卡位装置(11)，所述卡位装置(11)的底端贯穿并延伸至固定板(10)的下方，所述垫板(2)的顶部放置有电路板本体(12)，所述电路板本体(12)的上表面与卡位装置(11)的底部相接触，所述电路板本体(12)的两端分别与第一稳固板(8)和第二稳固板(9)的内部相接触，所述顶板(4)底部的两侧分别固定安装有机动箱(13)和挡板(14)，所述机动箱(13)的内部固定安装有电机(15)，所述电机(15)输出轴的另一端固定套接有丝杆(16)，所述丝杆(16)的另一端贯穿并延伸至机动箱(13)的外部且与挡板(14)的内侧面活动套接，所述丝杆(16)的外表面螺纹套装有位于机动箱(13)与挡板(14)之间的活动块(17)，所述活动块(17)的底部固定安装有激光切割刀(18)，所述活动块(17)的顶部活动套装有滑杆(19)，所述滑杆(19)的两端分别与机动箱(13)和挡板(14)内侧面的顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电路板生产的切割装置，其特征在于：所述垫板(2)顶部的两侧均开设有与腔体(5)相连通的滑槽，所述滑板(7)的外表面与滑槽的内壁活动连接。3.根据权利要求1所述的一种电路板生产的切割装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志良，
申请(专利权)人：西安市宏欣宁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61