提高多孔石英电路成品率的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高多孔石英电路成品率的方法，涉及石英电路制作方法技术领域。所述方法包括如下步骤：对一个晶圆进行加工，在其上获得毫米波及太赫兹石英电路；在所述石英电路上制作贯穿其上下表面的接地通孔；将光刻胶涂覆在整个石英电路晶圆上，并使每个接地通孔内充满光刻胶；通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影；沿划片道将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路；将所述接地通孔内的光刻胶进行清除，得到单个多孔石英电路。所述方法能够提高多孔石英电路的成品率。

Method of Improving the Yield of Porous Quartz Circuit

The invention discloses a method for improving the yield of porous quartz circuit, which relates to the technical field of quartz circuit fabrication method. The method comprises the following steps: processing a wafer to obtain millimeter wave and terahertz quartz circuit on it; fabricating ground through holes through the upper and lower surfaces of the quartz circuit; coating photoresist on the whole quartz circuit wafer and filling each ground through hole with photoresist; and photolithography to light the scratch path needed in the process of slicing. A single porous quartz circuit at millimeter and terahertz frequencies is obtained by cutting the quartz circuit of the whole wafer along the scratch path, and a single porous quartz circuit is obtained by removing the photoresist in the grounded through-hole. The method can improve the yield of porous quartz circuit.

【技术实现步骤摘要】
提高多孔石英电路成品率的方法
本专利技术涉及石英电路制备方法
，尤其涉及一种提高多孔石英电路成品率的方法。
技术介绍
毫米波是指频率处于26.5GHz-300GHz的一段电磁波，太赫兹（THz）波是指频率在0.3-3THz范围内的电磁波，广义的太赫兹波频率是指100GHz到10THz，其中1THz=1000GHz。毫米波和太赫兹波在高速无线通信，雷达，人体安全检测等领域具有广阔的应用前景，要实现毫米波和太赫兹频段信号的发射和接收，离不开各种毫米波和太赫兹电路，在毫米波及太赫兹频段，石英基片有更小的损耗，相对介电常数较小，材质适合构成悬置微带，且加工精度高，因此石英材料经常被用作毫米波和太赫兹频段的电路。由于毫米波及太赫兹频段，频率高，对电路要求较高，尤其是对电路接地，有的通过导电胶来实现接地，有的通过金丝跳线来接地，有的接地要求必须通过在石英电路上打孔来实现。石英的打孔电路中，有的要求不止用一个孔来实现，需要打多个孔，甚至是周期孔，此时孔的个数较多，可以是几个到几十个甚至上百个孔。打完孔后，由于石英需要进行切割，切割多是基于激光热切开或者采用砂轮刀具进行切开，无论是哪种方式，在将石英切开的过程中，由于存在多个接地的通孔，其应力很容易释放不均匀，导致切割出的石英非常容易破碎，成品率极低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是如何提供一种能够提高多孔石英电路成品率的方法。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种提高多孔石英电路成品率的方法，其特征在于包括如下步骤：对一个晶圆进行加工，在其上获得毫米波及太赫兹石英电路；在所述石英电路上制作贯穿其上下表面的接地通孔；将光刻胶涂覆在整个石英电路晶圆上，并使每个接地通孔内充满光刻胶；通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影；沿划片道将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路；将所述接地通孔内的光刻胶进行清除，得到单个多孔石英电路。优选的，采用激光穿孔的方法进行接地通孔的制作。优选的，采用砂轮对整个晶圆的石英电路进行切割，获得单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路。优选的，所述光刻胶为AZ系列的光刻胶。优选的，所述光刻胶为AZ6124型光刻胶。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：首先通过常规方法加工，在一个圆片上（2寸或者其他尺寸）获得毫米波及太赫兹石英电路，然后在石英电路上制作接地通孔，接地通孔多是采用激光对需要打孔的地方进行灼烧，将石英贯通。此时先不将整片的石英电路进行切割，而是在整个晶圆的石英电路上再涂敷一层厚厚的光刻胶，通过甩胶机将光刻胶涂敷在整个石英电路晶圆上，此时光刻胶由于其是液体将填充在石英电路的接地通孔内，然后通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影，采用砂轮将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路，此时石英电路由于通孔中存在光刻胶，其切割过程中的应力由光刻胶进行了吸收，石英电路几乎不会破碎。最后将通孔中的光刻胶采用去胶液进行清除。所述方法与常规加工方法兼容，在常规方法获得毫米波及石英电路的基础上进行工艺二次开发，采用光刻胶流入通孔，吸收切割过程中的应力；工艺简单，只需增加一步光刻和去胶的工艺步骤；可大规模生产，成品率由原有的5%提高到90%。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术实施例通过所述方法制备的具有接地通孔的石英电路的结构示意图；图2是本专利技术实施例石英电路的通孔中具有光刻胶的结构示意图；其中：1、接地通孔；2、光刻胶；3、多孔石英电路。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术公开了一种提高多孔石英电路成品率的方法，所述方法具体包括如下步骤：首先通过常规方法加工，在一个晶圆片上（2寸或者其他尺寸）获得毫米波及太赫兹石英电路，如附图1所示。在石英电路上制作接地通孔1，接地通孔1多采用激光对需要打孔的地方进行灼烧，将石英贯通。如果此时就将整片的石英电路进行切割，由于石英电路上孔的数量很多，其在切割过程中应力释放过程中，石英由于质地脆弱，直接碎掉，导致整个石英圆片上很难挑选出满足要求的石英电路，浪费了时间和工艺成本。为了释放石英电路上的应力，此时先不将整片的石英电路进行切割，而是在整个晶圆的石英电路上再涂敷一层厚厚的光刻胶，本实施例中，可以考虑采用AZ系列的光刻胶，例如AZ6124胶型，通过甩胶机将光刻胶涂敷在整个石英电路晶圆上，此时光刻胶由于其是液体将填充在石英电路的接地通孔内，如附图2所示，然后通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影，此时切片的划片道上没有光刻胶，采用砂轮将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路，此时石英电路由于通孔中存在光刻胶，其切割过程中的应力由光刻胶进行了吸收，石英电路几乎不会破碎。最后将通孔中的光刻胶采用去胶液进行清除。所述方法与常规加工方法兼容，在常规方法获得毫米波及石英电路的基础上进行工艺二次开发，采用光刻胶流入通孔，吸收切割过程中的应力；工艺简单，只需增加一步光刻和去胶的工艺步骤；可大规模生产，成品率由原有的5%提高到90%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高多孔石英电路成品率的方法，其特征在于包括如下步骤：对一个晶圆进行加工，在其上获得毫米波及太赫兹石英电路；在所述石英电路上制作贯穿其上下表面的接地通孔（1）；将光刻胶涂覆在整个石英电路晶圆上，并使每个接地通孔（1）内充满光刻胶（2）；通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影；沿划片道将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路（3）；将所述接地通孔（1）内的光刻胶（2）进行清除，得到单个多孔石英电路。

【技术特征摘要】
1.一种提高多孔石英电路成品率的方法，其特征在于包括如下步骤：对一个晶圆进行加工，在其上获得毫米波及太赫兹石英电路；在所述石英电路上制作贯穿其上下表面的接地通孔（1）；将光刻胶涂覆在整个石英电路晶圆上，并使每个接地通孔（1）内充满光刻胶（2）；通过光刻的方法将切片过程中所需要的划片道进行光刻并显影；沿划片道将整个晶圆的石英电路切开，得到单个的毫米波及太赫兹波频段的多孔石英电路（3）；将所述接地通孔（1）内的光刻胶（2）进行清除，得到单个多孔石英电路。...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡南，谢文青，刘建睿，赵丽新，刘爽，袁昌勇，
申请(专利权)人：北京星英联微波科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11