一种非连续屏蔽带及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种非连续屏蔽带及其制备方法。本发明专利技术的非连续屏蔽带，包括由上至下依次设置的金属层、第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层，所述金属层上设置有第一切口和第二切口，所述第一切口与所述第二切口的切缝宽度不同。本发明专利技术的非连续屏蔽带，为金属/薄膜/薄膜结构，相对于常规的金属/薄膜结构的非连续屏蔽带，激光切割金属时降低了激光能量对薄膜的损伤，提高了屏蔽带的拉伸性能，同时具有切缝宽度不同的第一切口和第二切口，一次加工成型，增加了非连续屏蔽带的多样性，更有利于减少信号串扰。

A discontinuous shielding belt and its preparation method

The invention provides a discontinuous shielding belt and a preparation method thereof. The discontinuous shielding belt of the invention comprises a metal layer, a first polyester film layer and a second polyester film layer arranged in turn from top to bottom. The first and second incisions are arranged on the metal layer, and the width of the first incision is different from that of the second incision. The discontinuous shielding band of the invention is a metal/film/film structure. Compared with the conventional metal/film structure, the laser cutting of metal reduces the damage of laser energy to the film, improves the tensile performance of the shielding band, and has the first and second incisions with different slit widths. One-time processing and shaping increases the diversity of the discontinuous shielding band. It is more conducive to reducing signal crosstalk.

【技术实现步骤摘要】
一种非连续屏蔽带及其制备方法
本专利技术属于屏蔽带的加工
，涉及一种非连续屏蔽带及其制备方法。
技术介绍
屏蔽带主要用于电线、电缆中，起到屏蔽作用，保障信号的传输。市场上现有电线、电缆所采用的屏蔽带，其通常由聚酯薄膜层及铝箔层构成，此种结构设计，其表面的静电积累较大。为减少信号串扰，非连续屏蔽带因其降低了屏蔽单元上的电荷积聚而得到广泛应用。与常规连续屏蔽带相比，非连续屏蔽带省去了屏蔽接地的需要，减少了安装屏蔽电缆的成本，在市场上具有独特的优势。常规非连续屏蔽带的结构为屏蔽单元/聚酯薄膜，若采用激光切割技术制备常规的非连续屏蔽带，不仅一次性切割出来的切缝宽度是单一的，不是多样的不能满足使用多样化的需求，而且得到的屏蔽带拉伸性能低。CN204322618U公开了一种屏蔽带，包括聚酯薄膜，所述聚酯薄膜的正反两面上均设置有铝箔屏蔽层，所述铝箔屏蔽层为非连续性结构，其上蚀刻而成有用于将铝箔屏蔽层分成若干个铝箔屏蔽单元的沟槽，所述沟槽的宽度为0.1～3mm。该技术的屏蔽带的铝箔屏蔽层采用非连续性结构，通过蚀刻沟槽将铝箔屏蔽层分成若干个铝箔屏蔽单元，大幅降低了每个铝箔屏蔽单元上的静电积累，无需排流，从而降低了投入成本，结构简单、易于实现。但是，该屏蔽带一次性切割出来的切缝宽度是单一的，屏蔽带拉伸性能也有待进一步提高。CN108063002A公开了一种用于局域网传输线缆的非连续的屏蔽带及其制造方法，该专利技术的一种用于局域网传输线缆的非连续的屏蔽带，包括屏蔽带主体，屏蔽带主体包括第一带层、第二带层以及位于第一带层与第二带层之间的金属层，金属层上开设有多条刻痕，屏蔽带主体的外侧套设有护套层，且屏蔽带主体的内壁上固定安装有十字骨架并分隔成四个等间距的扇形孔，扇形孔内设有铜导体，且铜导体的外侧固定套设有绝缘层，绝缘层的外侧套设有对绞对。该专利技术的屏蔽带通过第一带层、金属层、第二带层和金属空白层相配合，第一带层和金属层在冲压后，金属层上会出现刻痕，且第一带层保持完好，金属层通过刻痕分隔为多个金属元件，并通过金属空白层使得金属层断裂后不会出现短路。但是，该屏蔽带一次性切割出来的切缝宽度也是单一的，屏蔽带拉伸性能同样有待进一步提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种非连续屏蔽带及其制备方法，该非连续屏蔽带具有高的拉伸性能，其屏蔽单元通过一次加工得到两种不同切缝宽度的切口。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种非连续屏蔽带，所述非连续屏蔽带包括由上至下依次设置的金属层、第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层，所述金属层上设置有第一切口和第二切口，所述第一切口与所述第二切口的切缝宽度不同。本专利技术的非连续屏蔽带为金属/薄膜/薄膜结构，相对于常规的金属/薄膜结构的非连续屏蔽带，激光切割金属时降低了激光能量对薄膜的损伤，提高了屏蔽带的拉伸性能；同时具有切缝宽度不同的第一切口和第二切口，一次加工成型，增加了非连续屏蔽带的多样性，更有利于减少信号串扰。本专利技术中，所述第一切口的切缝宽度为0.03～0.05mm，例如所述第一切口的切缝宽度为0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.045mm、0.05mm。优选地，所述第二切口的切缝宽度为0.1～0.15mm，例如所述第二切口的切缝宽度为0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm。其中，第一切口和第二切口的相对位置，可以为平行设置，也可以交错设置，平行的第一切口与第二切口之间的间距为100～130mm，例如第一切口与第二切口之间的间距为100、105mm、110mm、115mm、120mm、125mm、130mm；交错的第一切口与第二切口之间的夹角为60～90°，例如第一切口与第二切口之间的夹角为60°、65°、70°、75°、80°、85°、90°。第一切口和第二切口的相对位置不局限于上述描述，还可以根据不同需求调整为其他的相对位置。本专利技术中，所述金属层为铝箔层或铜箔层。优选地，所述金属层的厚度为20～30μm，例如所述金属层的厚度为20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm。本专利技术中，所述第一聚酯薄膜层的厚度为13～15μm，例如所述第一聚酯薄膜层的厚度为13μm、13.5μm、14μm、14.5μm、15μm。优选地，所述第二聚酯薄膜层的厚度为7～9μm，例如所述第二聚酯薄膜层的厚度为7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm。优选地，所述第一聚酯薄膜层和所述第二聚酯薄膜层均为PET层。本专利技术的目的之二在于提供一种非连续屏蔽带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：1)将金属与第一聚酯薄膜进行第一次复合，得到复合带；2)对步骤1)得到的复合带的金属层进行激光切割，所述金属层形成切缝宽度不同的第一切口和第二切口；3)将经步骤2)激光切割后的复合带的第一聚酯薄膜侧与第二聚酯薄膜进行第二次复合，得到所述非连续屏蔽带。步骤1)中，所述第一次复合是通过聚氨酯胶水将第一聚酯薄膜与金属粘连在一起的；优选地，所述聚氨酯胶水的厚度为4～5μm，例如所述聚氨酯胶水的厚度为4μm、4.1μm、4.2μm、4.3μm、4.4μm、4.5μm、4.6μm、4.7μm、4.8μm、4.9μm、5μm。步骤2)中，所述激光切割的具体过程为：将经过第一次复合得到的复合带从卷材中放卷牵出，平铺、固定在切割工作台上；将两个并联的激光切割机同时对复合带上的金属进行切割，随着切割头与复合带的相对移动，形成两个不同切缝宽度的第一切口和第二切口，切割下来的熔渣被同轴气体吹走，粉尘和气化的气体被抽吸，经集尘装置处理排出；激光切割后将复合带经解吸后收卷。其中，所述放卷的速率为10～15m/min，例如所述放卷的速率为10m/min、11m/min、12m/min、13m/min、14m/min、15m/min。本专利技术中，所述复合带是通过真空吸附平铺、固定在切割工作台上的；优选地，所述真空吸附的压力为0.45～0.6MPa，例如真空吸附的压力为0.45MPa、0.46MPa、0.47MPa、0.48MPa、0.49MPa、0.5MPa、0.51MPa、0.52MPa、0.53MPa、0.54MPa、0.55MPa、0.56MPa、0.57MPa、0.58MPa、0.59MPa、0.6MPa。本专利技术中，两个所述激光切割机为第一激光切割机和第二激光切割机；优选地，两个所述激光切割机对金属的切割速率均为5～9m/min，例如切割速率均为5m/min、6m/min、7m/min、8m/min、9m/min。本专利技术中，所述第一激光切割机与所述第二激光切割机之间的间距为100～130mm，例如间距为100mm、105mm、110mm、115mm、120mm、125mm、130mm。其中，所述第一激光切割机和所述第二激光切割机的激光器均为光纤激光器；优选地，所述第一激光切割机和所述第二激光切割机的输出波长均为1064nm。所述第一激光切割机的聚焦镜为非球面硒化锌透镜，焦距为35～60mm，例如焦距为35mm、40mm、45mm、50mm、55mm、60mm；所述第二激光切割机的聚焦镜为凹凸硒化锌透镜，焦距为45～5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非连续屏蔽带，其特征在于，所述非连续屏蔽带包括由上至下依次设置的金属层、第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层，所述金属层上设置有第一切口和第二切口，所述第一切口与所述第二切口的切缝宽度不同。

【技术特征摘要】
1.一种非连续屏蔽带，其特征在于，所述非连续屏蔽带包括由上至下依次设置的金属层、第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层，所述金属层上设置有第一切口和第二切口，所述第一切口与所述第二切口的切缝宽度不同。2.根据权利要求1所述的非连续屏蔽带，其特征在于，所述第一切口的切缝宽度为0.03～0.05mm；优选地，所述第二切口的切缝宽度为0.1～0.15mm。3.根据权利要求1或2所述的非连续屏蔽带，其特征在于，所述金属层为铝箔层或铜箔层；优选地，所述金属层的厚度为20～30μm。4.根据权利要求1-3之一所述的非连续屏蔽带，其特征在于，所述第一聚酯薄膜层的厚度为13～15μm；优选地，所述第二聚酯薄膜层的厚度为7～9μm；优选地，所述第一聚酯薄膜层和所述第二聚酯薄膜层均为PET层。5.一种如权利要求1所述的非连续屏蔽带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：1)将金属与第一聚酯薄膜进行第一次复合，得到复合带；2)对步骤1)得到的复合带的金属层进行激光切割，所述金属层形成切缝宽度不同的第一切口和第二切口；3)将经步骤2)激光切割后的复合带的第一聚酯薄膜侧与第二聚酯薄膜进行第二次复合，得到所述非连续屏蔽带。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述第一次复合是通过聚氨酯胶水将第一聚酯薄膜与金属粘连在一起的；优选地，所述聚氨酯胶水的厚度为4～5μm。7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述激光切割的具体过程为：将经过第一次复合得到的复合带从卷材中放卷牵出，平铺、固定在切割工作台上；将两个并联的激光切割机同时对复合带上的金属进行切割，随着切割头与复合带的相对移动，形成两个不同切缝宽度的第一切口和第二切口，切割下来的熔渣被同轴气体吹走，粉尘和气化的气体被抽吸，经集尘装置处理排出；激光切割后将复合带经解吸后收卷。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述放卷的速率为10～15m/min；优选地，所述复合带是通过真空吸附平铺、固定在切割工作台上的；优选地，所述真空吸附的压力为0.45～0.6MPa；优选地，两个所述激光切割机为第一激光切割机和第二激光切割机；优选地，两个所述激光切割机对金属的切割速率均为5～9m/min；优选地，所述第一激光切割机与所述第二激光切割机之间的间距为100～130mm；优选地，所述第一激光切割机和所述第二激光切割机的激光器均为光纤激光器；优选地，所述第一激光切割机和所述第二激光切割机的输出波长均为1064nm；优选地，所述第一激光切割机的聚焦镜为非球面硒化锌透镜，焦距为35～60mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞家桢，
申请(专利权)人：江苏科麦特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32