一种DIP产线管理方法及制造端技术

本发明专利技术公开了一种DIP产线管理方法及制造端，接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；扫描待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量及不良数据，将所有信息进行绑定，生成生产信息，将生产数量、不良品数量及不良描述写入质量检测档案；并将关于检验的数据写入生产信息；生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库；本发明专利技术形成了完整的产品追溯体系，保证了生产的“透明化”管理，并且便于后续的不良分析，以提高生产良率。

A DIP Production Line Management Method and Manufacturing End

The invention discloses a DIP production line management method and a manufacturing end, which receives DIP production order, generates and prints material information for DIP from SMT temporary storage library, reads production staff identity card, obtains unique identification information of production identity, obtains unique identification information of production equipment from production equipment information for processing DIP material, and scans material barcode on DIP material. Obtain material information, record production quantity and bad data, bind all information, generate production information, write production quantity, bad product quantity and bad description into quality inspection file, write data about inspection into production information, generate bar code information to store DIP material in DIP temporary storage library, and form a complete product traceability system. It ensures the \transparent\ management of production, and facilitates the follow-up of adverse analysis, so as to improve the productivity.

【技术实现步骤摘要】
一种DIP产线管理方法及制造端
本专利技术涉及电表制造领域，特别涉及一种DIP产线管理方法及制造端。
技术介绍
DIP是dualinline-pinpackage的缩写，意为双列直插式封装技术，DIP产线是SMT产线的后续工作，主要是对PCB进行插件组装加工。在电表制造领域中关于电路板的制造业需要经过SMT工序、DIP工序、总装工序、检测工序以及包装工序等等。以完成DIP工序的DIP产线也是电表制造领域的重要组成部分。现有的DIP产线包括人工插件和机器插件，但无论是哪种插件方式，都没有对制造过程进行详细记录，在发生不良或其他生产事故时，无法进行追溯，导致不良分析进度较慢且效果较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种DIP产线管理方法及制造端，能够形成完整的产品追溯体系，以提高DIP产品整体品质。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种DIP产线管理方法，包括步骤：S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP产线管理方法，其特征在于，包括步骤：S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档...

【技术特征摘要】
1.一种DIP产线管理方法，其特征在于，包括步骤：S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；S2、读取生产员工身份卡，得到生产身份唯一标识信息，从用于加工待DIP物料的生产设备信息中获取生产设备唯一标识信息；S3、扫描所述待DIP物料上的物料条码，得到物料信息，记录生产数量、不良品数量及不良描述，将所述生产数量、所述不良品数量、所述不良描述、生产时间、所述DIP生产工单、所述物料信息、所述生产身份唯一标识以及所述生产设备唯一标识信息进行绑定，生成生产信息；S4、登录与所述待DIP物料相匹配的质量检测档案，将所述生产数量、不良品数量及不良描述写入所述质量检测档案；S5、接收检验合格信息，生成检验批次号；S6、读取检验员工身份卡，得到检验设备唯一标识信息，从用于检验待DIP物料的检验设备信息中获取检验设备唯一标识信息，将所述检验批次号、所述检验刷卡信息以及检验设备信息写入所述生产信息；S7、生成入库条码信息，以使得已DIP物料存入DIP暂存库。2.根据权利要求1所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S2中生产设备唯一标识信息包括：自动插件机唯一标识信息、波峰焊接机唯一标识信息、剪脚机唯一标识信息、超声波清洗机唯一标识信息、AOI检测机唯一标识信息、程序烧录机唯一标识信息、FCT测试机唯一标识信息、喷三防设备唯一标识信息以及下板机唯一标识信息；所述步骤S3还包括：S31、扫描待插件PCB的PCB条码，得到并记录插件PCB信息以及插件时间，记录插件PCB信息的数量，得到PCB投入数，调取与所述插件PCB信息相匹配的插件工艺数据，对待插件PCB进行自动插件，得到已插件PCB；S32、对已插件PCB进行插件AOI检测，得到待检测插件数据，调取与所述插件PCB信息相匹配的合格插件数据，将待检测插件数据和合格插件数据进行比对，若比对不一致，则将待检测插件数据比对不一致的已插件PCB剔除，以得到待波峰焊接PCB；S33、扫描所述待波峰焊接PCB的PCB条码，得到并记录波峰焊接PCB信息以及波峰焊接时间，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的波峰焊接工艺数据，对待波峰焊接PCB进行波峰焊接，得到待剪脚PCB；S34、调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的剪脚工艺数据，对待剪脚PCB进行自动剪脚，得到已剪脚PCB；S35、对已剪脚PCB进行焊接AOI检测，得到待检测焊接数据，调取与所述波峰焊接PCB信息相匹配的合格焊接数据，将待检测焊接数据和合格焊接数据进行比对，若比对不一致，则将待检测焊接数据比对不一致的已剪脚PCB剔除，以得到待分板PCB；S36、扫描所述待分板PCB的PCB条码，得到并记录分板PCB信息以及分板时间，调取与所述分板PCB信息相匹配的分板工艺数据，对待分板PCB进行分板，得到一块块独立的已分板PCB，对每块已分板PCB自动贴附PCB条码，并记录每块已分板PCB的PCB信息与待分板PCB的PCB信息之间的关联关系；S37、调取与所述分板PCB信息相匹配的超声波清洗工艺数据，对所述已分板PCB进行超声波清洗，已得到待烧录PCB；S38、扫描所述待烧录PCB的PCB条码，得到并记录烧录PCB信息以及烧录时间，调取与所述烧录PCB信息相匹配的烧录工艺数据，对待烧录PCB进行程序烧录，得到已烧录PCB；S39、对已烧录PCB进行FCT测试，得到测试结果，将测试结果为不通过的已烧录PCB剔除，以得到待喷漆PCB；S310、扫描所述待喷漆PCB的PCB条码，得到并记录喷漆PCB信息以及喷漆时间，调取与所述喷漆PCB信息相匹配的喷漆工艺数据，对待喷漆PCB进行三防喷漆，得到已喷漆PCB。3.根据权利要求2所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S33还包括：从所述插件PCB信息中去掉波峰焊接PCB信息，以得到插件不良PCB信息，记录插件不良PCB信息的数量，得到插件不良品数量；所述步骤S36还包括：从所述波峰焊接PCB信息中去掉分板PCB信息，以得到波峰焊接不良PCB信息，记录波峰焊接不良PCB信息的数量，得到波峰焊接不良品数量；所述步骤S39还包括：从所述烧录PCB信息中去掉喷漆PCB信息，以得到烧录不良PCB信息，记录烧录不良PCB信息的数量，得到烧录不良品数量；所述步骤S310之后还包括：将所述插件不良品数量、波峰焊接不良品数量以及FCT测试不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。4.根据权利要求2所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S32还包括：从检测的第一片已插件PCB进行计数，得到插件检测序列，获取对比不一致的已插件PCB在所述插件检测序列上的不良位置信息，从插件序列中找到位置信息与不良位置信息相同的插件PCB信息，标记为不良插件PCB信息，将所述不良插件PCB信息进行相加以得到插件不良品数量，所述插件序列为按照插件时间依次排列的插件PCB信息；所述步骤S35还包括：从检查的第一片已剪脚PCB进行计数，得到焊接检查序列，获取对比不一致的已剪脚PCB在所述焊接检查序列上的不良位置信息，从焊接序列中找到位置信息与不良位置信息相同的波峰焊接PCB信息，标记为不良焊接PCB信息，将所述不良焊接PCB信息进行相加以得到焊接不良品数量，所述焊接序列为按照波峰焊接时间依次排列的波峰焊接PCB信息；所述步骤S37还包括：从测试的第一片已烧录PCB进行计数，得到烧录检查序列，获取测试结果为不通过的已烧录PCB在所述烧录检查序列上的不良位置信息，从烧录序列中找到位置信息与不良位置信息相同的烧录PCB信息，标记为不良烧录PCB信息，将所述不良烧录PCB信息进行相加以得到烧录不良品数量，所述烧录序列为按照烧录时间依次排列的烧录PCB信息；将不良烧录PCB信息按照时间先后顺序依次与处于同一位置的检测不良信息进行绑定，所述检测不良信息包括不良缺陷，并统计不同所述不良缺陷所对应的不良烧录PCB信息的数量；所述步骤S310之后还包括：将所述刷膏不良品数量、贴片不良品数量以及回流焊不良品数量进行相加，以得到DIP不良品数量。5.根据权利要求1所述的一种DIP产线管理方法，其特征在于，所述步骤S31还包括：获取预存物料元器件数量和当前插件工艺数据中的每片用料量，将每片用料量乘于所述已插件PCB的数量得到物料元器件消耗量，将所述预存物料元器件减去物料元器件消耗量以得到实时物料元器件，判断所述物料元器件是否达到预设物料元器件下限值，若达到，则发出物料元器件缺料报警；所述步骤S33还包括：获取预存焊锡条数量和当前波峰焊接工艺数据中的每片耗材量，将每片耗材量乘于所述待剪脚PCB的数量得到焊锡条消耗量，将所述预存焊锡条数量减去焊锡条消耗量以得到实时焊锡条数量，判断所述实时焊锡条数量是否达到预设焊锡条下限值，若达到，则发出焊锡条缺料报警。6.一种DIP产线管理制造端，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：S1、接收DIP生产工单，生成并打印从SMT暂存库领取待DIP物料的领料信息；S2、读取生产员工身份卡，得...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶保荣，罗修敏，雷云波，
申请(专利权)人：江西银河表计有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36