一种复锡金属带材制造技术

一种复锡金属带材，在铜金属基材上开设有凹槽，在所述凹槽中设置有与所述凹槽平齐的锡带；所述锡带以下述方法制备：在惰性保护气氛下使锡条熔融浸满所述凹槽形成所述锡带。该复锡金属带材锡带与金属基材表面平齐，宽厚均匀，性能一致稳定；减少热加工导致的锡铜间金属氧化物生成；复锡处金属基材厚度减薄，电流截面减小，可提高用其制备熔断器的低倍保护性能。

A Compound Tin Metal Strip

A Tin-Clad metal strip is provided with a groove on a copper metal substrate, in which a tin band with the groove level is arranged; the tin band is prepared by the following method: the tin strip is melted and immersed in the groove in an inert protective atmosphere to form the tin band. The tin strip of the composite tin metal strip has a smooth surface, uniform width and thickness, and uniform and stable performance with the metal base material; it reduces the formation of tin-copper intermetallic oxides caused by hot working; the thickness of the metal base material at the composite tin strip decreases, and the current cross section decreases, which can improve the low-power protection performance of the fuse made of the composite tin metal strip.

【技术实现步骤摘要】
一种复锡金属带材
本专利技术涉及金属材料领域，尤其是指导电基材上复合其他金属的复合带材。
技术介绍
熔体是熔断器的核心部件，通常由基材冲制、搪锡及成型完成，如图1，搪锡作业一般为人工作业或者自动机作业，会产生搪锡宽度、厚度不均的缺点，影响熔体的性能；并且搪锡时温度较高，作业无气氛保护，锡和基材之间可能会生成高熔点的金属间化合物或锡的氧化物，造成熔体低倍熔断难度增加；并且锡置于金属基材表面，熔融后易流散到熔体狭径处，M效应点转移，使产品提前熔断。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种复锡金属复合带材，其上的锡宽度及厚度一致，利用该材料制作的熔体的性能一致性好。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是一种复锡金属带材，其特征在于在金属基材上开设有凹槽，在所述凹槽中设置有锡带。所述金属基材为铜基材。本专利技术还提供的复锡金属带材的制作方法，其步骤如下：1)在金属基材上开设凹槽；2)在凹槽中嵌入锡带制成复合带材，复合带材的锡带与金属基材上表面平齐。其所述步骤2)通过冷加工方式将锡带嵌入压平于所述凹槽中。本专利技术还提供了复锡金属带材的另一种制作方法，其步骤如下：1)在金属基材上开设凹槽；2)在凹槽中植入锡条；3)在惰性保护气氛下使锡条熔融浸满所述凹槽。锡条置入所述凹槽后，其两端通过焊接或粘结方式固定于所述凹槽中。4)通过冷加工方式将锡带压平于所述凹槽中。上述金属基材材质为铜。本专利技术的复锡金属带材，由于在凹槽中冷压锡带或使置于凹槽中的锡条熔融浸满凹槽，通过凹槽限定锡带宽度和厚度，使锡带的上表面与金属基材上表面平齐，保证熔体性能具有良好的一致性。由于采用冷压或在保护气氛下熔融锡，锡和基材界面间不产生金属间化合物或金属氧化物，因此这种复合材料的单一性较好；由于带料嵌锡，因此复锡处的铜层厚度减薄，电流截面积减小，M效应增强，可提高熔断器的低倍保护性能。附图说明图1，现有熔体制备工艺过程。图2，现有熔体搪锡处局部放大侧视示意图。图3，本专利技术的复锡金属带材的局部放大侧视示意图。具体实施方式针对上述技术方案，现举较佳实施例并结合图示进行具体说明。本专利技术的复锡金属带材，参看图3，其主要包括在金属基材3上开设有所需锡带宽度和厚度的凹槽，将做好的与凹槽形状相匹配的锡带，通过冷压的方式嵌进凹槽中形成金属基材上的复锡锡带4，同时在冷压作用下，使锡带与金属基材结合牢固，表面平齐。采用冷压嵌入，可以避免锡难热加工的缺点，同时，冷压的方法，也避免了热加工时，锡带和基材之间由于高温而形成的高熔点金属间化合物或金属氧化物，这种高熔点的化合物会极大的降低熔体的搪锡处的M效应(冶金效应)，因此，相比较传统烙铁头搪锡的工艺，复锡金属带制备熔体的产品性能更佳。为了锡与金属基材结合的更牢固，在金属基材3上开设凹槽，然后将锡条放置在凹槽中，然后对锡条进行固定，固定方法将凹槽两端对锡条焊接使其固定，或采用粘结等方式进行固定。在保护气氛(氦气、氮气等惰性气氛)下将其送入焊锡炉中使锡条熔融浸满凹槽形成复锡金属带材上的复锡锡带4。通常采用带式、链式焊锡炉。锡条的直径及长度选择熔融后刚好浸满凹槽即可。最后，通过冷压方式对复合表面进行处理。上述实施例的金属基材为导电金属材料，通常采用铜金属作为金属基材，也可以根据需要选择其他的导电金属作为金属基材。上述两制作方法一个通过冷压将锡带嵌入金属基材中制得复锡金属带材，一个是在保护气氛下通过锡条熔融浸满凹槽制得复锡金属带材。两种方法均通过凹槽来限定复锡锡带的宽度和厚度，使制作的复锡锡带宽厚保持一致。本专利技术的复锡金属带材制作的熔体，由于凹槽的存在，金属基材上的锡带的宽度和厚度与凹槽的宽度和厚度基本一致，误差很小，该复锡金属带材制作的熔体性能稳定；由于带料嵌锡，因此锡层比直接搪锡可以薄很多，复锡处的金属厚度减薄，电流通过截面减小，M效应增强，也可以提高熔断器的低倍保护性能；由于冷压或采取保护气氛下使锡条熔融，避免搪锡过程产生的界面合金化合物。由于传统的熔体制作是将未搪锡的金属基材裁剪为熔体，然后在熔体上进行搪锡，制作熔体上的锡带。本专利技术的熔体制作是在金属基材上设置锡带，然后才剪裁为熔体，节省了剪裁后搪锡的工序，降低生产成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复锡金属带材，其特征在于在铜金属基材上开设有凹槽，在所述凹槽中设置有与所述凹槽平齐的锡带；所述锡带以下述方法制备：在惰性保护气氛下使锡条熔融浸满所述凹槽形成所述锡带。

【技术特征摘要】
1.一种复锡金属带材，其特征在于在铜金属基材上开设有凹槽，在所述凹槽中设置有与所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明亮，石晓光，严兴，段陇霞，
申请(专利权)人：西安中熔电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61