一种汽车RKE发射模块制造技术

技术编号:21284026 阅读:37 留言:0更新日期:2019-06-06 13:17
本实用新型专利技术公开了一种汽车RKE发射模块,包括HCS300芯片,所述HCS300芯片的管脚1、2和3分别与SW3、SW2和SW1电性串联,所述SW3、SW2和SW1通过导线均与HCS300芯片的管脚8相连,所述HCS300芯片的管脚8与电阻R1和BAT1电源正极相连,所述电阻R1与发光二极管阳极串联,所述发光二极管阴极与HCS300芯片的管脚7相连,所述HCS300芯片的管脚6与电阻R2电性串联,所述电阻R2与三极管Q1的基极和声表谐振器的管脚5串联,所述声表谐振器的管脚1、2、3、4和6均接地,所述三极管Q1的发射极与电阻R3串联,所述电阻R3接地,所述电阻R3和电容C5并联。该汽车RKE发射模块,RKE发射模块所需电流小、功耗低,延长了电池的使用寿命。

A RKE Transmitter Module for Automobile

The utility model discloses an automotive RKE emission module, which comprises a HCS300 chip. The pins 1, 2 and 3 of the HCS300 chip are connected with SW3, SW2 and SW1 respectively in series. The SW3, SW2 and SW1 are connected with pin 8 of the HCS300 chip through wires. The pin 8 of the HCS300 chip is connected with the positive poles of resistors R1 and BAT1 power supply, the resistor R1 is connected with the anode of the light emitting diode in series, and the light emitting diode in series. The cathode of the electrode is connected with the pin 7 of the HCS300 chip. The pin 6 of the HCS300 chip is electrically connected with the resistance R2. The resistance R2 is in series with the base of the transistor Q 1 and the pin 5 of the acoustic meter resonator. The pins 1, 2, 3, 4 and 6 of the acoustic meter resonator are grounded. The emitter of the transistor Q1 is in series with the resistance R3, and the resistance R3 and the capacitor C5 are grounded in parallel. The RKE transmitting module of the automobile has the advantages of low current and low power consumption, and prolongs the service life of the battery.

【技术实现步骤摘要】
一种汽车RKE发射模块
本技术涉及电力
,具体为一种汽车RKE发射模块。
技术介绍
随着社会的发展,汽车在人们的生活中越来越普及。汽车RKE发射模块,俗称汽车遥控,可以通过按动按键实现对汽车开锁、关锁等操作,由于不需要机械钥匙,极大地增加了便携性,因此广受人们欢迎。然而,当前市场中存在的汽车遥控存在发射功率低、能耗高、成本高等诸多问题,增加了产品的成本,却没有达到很好的效果,因此我们提出了一种汽车RKE发射模块。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种汽车RKE发射模块,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种汽车RKE发射模块,包括HCS300芯片,所述HCS300芯片的管脚1、2和3分别与SW3、SW2和SW1电性串联,所述SW3、SW2和SW1通过导线均与HCS300芯片的管脚8相连,所述HCS300芯片的管脚8与电阻R1和BAT1电源串联,所述电阻R1与发光二极管串联,所述发光二极管与HCS300芯片的管脚7相连,所述HCS300芯片的管脚6与电阻R2电性串联,所述电阻R2与三极管Q1的基极和声表谐振器的管脚5串联,所述声表谐振器的管脚1、2、3、4和6均接地,所述声表谐振器的型号为TC0219A,所述三极管Q1的发射极与电阻R3串联,所述电阻R3接地,所述电阻R3和电容C5并联,所述电容C5与电容C4串联,所述电容C4连接三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的集电极与电感L1和电容C1串联,所述电感L1与电容C1串联,整体并联在电源BAT1的两端,所述电容C1接地,所述电感L1与所述电感L1与和BAT1电源正极串联,所述BAT1电源为模块提供3.3V电压,所述BAT1电源接地,所述BAT1电源的正极连接HCS300芯片的管脚8。优选的,所述声表谐振器具体为433.92MHz声表谐振器,所述声表谐振器的型号为TC0219A。优选的,所述BAT1电源为CR2032电池,所述BAT1电源为3.3V。优选的,所述三极管Q1为NPN型三极管,所述三极管Q1型号为BFU550A。优选的,所述电阻R1、电阻R2和电阻R3的阻值分别为1K、47K和100R,所述电容C1、电容C4和电容C5的电容值分别为0.1uf、6.8pf和15pf,所述电感L1的电感值为1mh。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该汽车RKE发射模块,利用极少的元器件以及合理的元器件布局达到电流小、功率大的特点,采用普通电容代替高频电容,同时此RKE发射模块采用CR2032电池供电,CR2032电池负极直接与电路板GND铜层接触,去除负极弹片有效地降低了RKE成本;在RKE电路板上采用导线作为天线,并且沿着电路板外形覆盖整个电路板的上半周,增加遥控距离,并且RKE发射模块所需电流小、功耗低,延长了电池的使用寿命。附图说明图1为本技术结构电路图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种汽车RKE发射模块,包括HCS300芯片,所述HCS300芯片的管脚1、2和3分别与SW3、SW2和SW1电性串联,按键采用4.5x3.2x2.5mm封装进行布局设计,所述SW3、SW2和SW1通过导线均与HCS300芯片的管脚8相连,所述HCS300芯片的管脚8与电阻R1和BAT1电源串联,所述BAT1电源为CR2032电池,去掉CR2032电池负极所用弹片,通过电路板镀锡使电池负极与电路板相连,降低成本。所述BAT1电源为3.3V,所述电阻R1和BAT1电源并联,所述电阻R1与发光二极管串联,所述发光二极管与HCS300芯片的管脚7相连,所述HCS300芯片的管脚6与电阻R2电性串联,所述电阻R2与三极管Q1的基极和声表谐振器的管脚5串联,所述三极管Q1型号为BFU550A,所述三极管Q1为NPN型三极管,三极管为SOT23封装,所述声表谐振器具体为433.92MHz声表谐振器。所述声表谐振器的管脚1、2、3、4和6均接地,所述三极管Q1的发射极与电阻R3串联,所述电阻R3接地,所述电阻R3和电容C5并联,所述电容C5与电容C4串联,所述电容C4连接三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的集电极与电感L1和电容C1串联,所述电感L1与电容C1串联,整体并联在电源BAT1的两端,所述电容C1接地,所述电感L1与所述电感L1与和BAT1电源正极串联,所述BAT1电源为模块提供3.3V电压,所述BAT1电源接地,所述BAT1电源的正极连接HCS300芯片的管脚8,所述电阻R1、电阻R2和电阻R3的阻值分别为1K、47K和100R,所述电容C1、电容C4和电容C5的电容值分别为0.1uf、6.8pf和15pf,所述电感L1的电感值为1mh,电容电阻为0402封装,电感采用0603封装。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种汽车RKE发射模块,包括HCS300芯片,其特征在于:所述HCS300芯片的管脚1、2和3分别与SW3、SW2和SW1电性串联,所述SW3、SW2和SW1通过导线均与HCS300芯片的管脚8相连,所述HCS300芯片的管脚8与电阻R1和BAT1电源正极串联,所述电阻R1与发光二极管阳极串联,所述发光二极管阴极与HCS300芯片的管脚7相连,所述HCS300芯片的管脚6与电阻R2电性串联,所述电阻R2与三极管Q1的基极和声表谐振器的管脚5串联,所述声表谐振器的管脚1、2、3、4和6均接地,所述三极管Q1的发射极与电阻R3串联,所述电阻R3接地,所述电阻R3和电容C5并联,所述电容C5与电容C4串联,所述电容C4连接三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的集电极与电感L1和电容C1串联,所述电感L1与电容C1串联,整体并联在电源BAT1的两端,所述电容C1接地,所述电感L1与和BAT1电源正极串联,所述BAT1电源为模块提供3.3V电压,所述BAT1电源接地,所述BAT1电源的正极连接HCS300芯片的管脚8。

【技术特征摘要】
1.一种汽车RKE发射模块,包括HCS300芯片,其特征在于:所述HCS300芯片的管脚1、2和3分别与SW3、SW2和SW1电性串联,所述SW3、SW2和SW1通过导线均与HCS300芯片的管脚8相连,所述HCS300芯片的管脚8与电阻R1和BAT1电源正极串联,所述电阻R1与发光二极管阳极串联,所述发光二极管阴极与HCS300芯片的管脚7相连,所述HCS300芯片的管脚6与电阻R2电性串联,所述电阻R2与三极管Q1的基极和声表谐振器的管脚5串联,所述声表谐振器的管脚1、2、3、4和6均接地,所述三极管Q1的发射极与电阻R3串联,所述电阻R3接地,所述电阻R3和电容C5并联,所述电容C5与电容C4串联,所述电容C4连接三极管Q1的集电极,所述三极管Q1的集电极与电感L1和电容C1串联,所述电感L1与电容C1串联,整体并联在电源BAT1的两端,所述电容C1接地,所述电感...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈瑞青耿名见罗庆
申请(专利权)人:天津森普捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:天津,12

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