一种智能化节能型机房换气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种换气设备，特别涉及一种智能化节能型机房换气装置，解决了机房换气设备的使用问题，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道和副管道，所述的主管道和副管道均设有供进风用的外腔和供排风用的内腔，所述的外腔和内腔在管道长度方向上同几何对称中心设置，所述的主管道两端开口处分别具有进风接口和前承插接口，结构简单，利用半导体发电芯片对机房热量进行回收和降温，并循环利用在风扇上，利用温控器进行风扇的控制，避免局部过热产生安全隐患，同时设置内外腔来替代两条空气管道，简化结构，通过增强排风来进行空气的交换，具有实用性和经济性。

An Intelligent Energy-saving Air Exchanger for Computer Room

The utility model relates to a ventilation device, in particular to an intelligent and energy-saving ventilation device for a machine room, which solves the use problems of the ventilation equipment in the machine room, including a gas exchange pipeline, which is a split structure. The gas exchange pipeline includes a main pipe and a secondary pipe. Both the main pipe and the secondary pipe are provided with an outer cavity for air intake and an inner cavity for air supply and exhaust. The outer cavity and the inner cavity are set in the same geometrically symmetrical center along the length direction of the pipeline. The opening of the main pipeline has the air inlet interface and the front socket interface respectively. The structure is simple. The heat of the engine room is recovered and cooled by using semiconductor power generation chip, and the fan is controlled by the temperature controller on the fan, so as to avoid the potential safety hazard caused by local overheating. It has practicability and economy to install inner and outer chambers to replace two air pipes, simplify the structure and exchange air by enhancing exhaust air.

【技术实现步骤摘要】
一种智能化节能型机房换气装置
本技术涉及一种换气设备，特别涉及一种智能化节能型机房换气装置。
技术介绍
市场上的机房设备结构复杂，生产成本高，能耗高，不经济环保，难以满足大众用户的需求，同时现有的排风装置一般会设置排风和进风两条管道，通过鼓风机等多种设备进行换气、降温处理，在长久使用后，容易积尘、故障，而拆卸又较为繁琐，影响机房室内工作环境，使用不便，使用寿命低。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种智能化节能型机房换气装置。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种智能化节能型机房换气装置，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道和副管道，所述的主管道和副管道均设有供进风用的外腔和供排风用的内腔，所述的外腔和内腔在管道长度方向上同几何对称中心设置，所述的主管道两端开口处分别具有进风接口和前承插接口，所述的副管道两端开口处分别具有后承插接口和排风接口，所述的前承插接口和后承插接口承插式配合，且前承插接口和后承插接口之间通过连接件径向连接固定，所述的主管道内腔靠进风接口一侧设有动力扇，且主管道内腔靠排风接口一侧设有辅力扇，所述的主管道内腔腔壁上设有芯片层，且芯片层设于动力扇和辅力扇之间，所述的芯片层由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔腔壁和外腔腔壁之间具有均温部，所述的均温部一面贴合芯片层，且均温部另一面与外腔之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口处设有温控器，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇、辅力扇、半导体冷热发电芯片和温控器电联接，所述的辅力扇具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇通过温控器由常闭状态切换至临开状态。所述的均温部由金属薄板制成。所述的均温部上设有横纵交错的肋条，且均温部上设有若干间隔设置的扩面凸起。所述的外腔腔壁上设有支撑内腔和外腔结构的加强块。所述的排风接口处设有排风过滤罩，所述的排风过滤罩上设有排风孔和进风孔，所述的排风孔在管道长度方向上的截面面积大于进风孔。所述的进风接口处设有过滤网。所述的排风过滤罩为台阶形结构，且排风过滤罩和排风接口之间承插式连接。所述的连接件为内六角螺钉，所述的前承插接口和后承插接口上设有相连通的螺孔。本技术的有益效果：本技术所提供的一种智能化节能型机房换气装置结构简单，利用风扇、半导体发电芯片等对机房热量进行回收和降温，并循环利用在风扇上，利用温控器进行风扇的控制，避免局部过热产生安全隐患，同时设置内外腔来替代两条空气管道，简化结构，通过增强排风来进行空气的交换，具有实用性和经济性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的排风过滤罩结构示意图；图3为本技术的均温部结构示意图。具体实施方式如图1-图3所示，一种智能化节能型机房换气装置，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道1和副管道2，分体式结构在于换气管道是由主管道1和副管道2拼接而成，此点好处在于把带有电路部分的主管道1和副管道2区分开。同时，也方便局部电路的检测和维修。换气管道可装在墙体上的预制孔里。所述的主管道1和副管道2均设有供进风用的外腔3和供排风用的内腔4，所述的外腔3和内腔4在管道长度方向上同几何对称中心设置。在管道长度方向上的投影看，外腔3在内腔4的外圈，即相当于一个在外环而另一个在内环。一般换气管道设置成方形，方便芯片层11的安装，而外腔3和内腔4的环形也非圆环，而使方环形形状。所述的主管道1两端开口处分别具有进风接口5和前承插接口6，所述的副管道2两端开口处分别具有后承插接口7和排风接口8，所述的前承插接口6和后承插接口7承插式配合，且前承插接口6和后承插接口7之间通过连接件21径向连接固定。进风接口5即相当于进风口，即机房内的空气由进风接口5流入，再由前承插接口6流向后承插接口7，再由后承插接口7流向排风接口8，最后流向室外。承插式配合为管道常见的连接方式，即相当于一个管道利用外径和内径上的区别进行套接，在此不作过多阐述和限制。此种方式在径向上受力稳定，再通过连接件21进行轴向上的限位，以及利用管道之间的径向配合公差，使得主管道1和副管道2之间连接紧密，同时又方便取出拆卸。所述的主管道1内腔4靠进风接口5一侧设有动力扇9，且主管道1内腔4靠排风接口8一侧设有辅力扇10，所述的主管道1内腔4腔壁上设有芯片层11，且芯片层11设于动力扇9和辅力扇10之间，所述的芯片层11由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔4腔壁和外腔3腔壁之间具有均温部12，所述的均温部12一面贴合芯片层11，且均温部12另一面与外腔3之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口6处设有温控器13，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇9、辅力扇10、半导体冷热发电芯片和温控器13电联接，所述的辅力扇10具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇10通过温控器13由常闭状态切换至临开状态。半导体冷热发电芯片为成熟的技术产品，即利用半导体芯片两侧的温差进行发电，温差越大，发电效果越好。外腔3和内腔4之间有将其相互隔开的一层，该层即具有均温部12，均温部12靠内腔4一端贴着芯片层11，而靠外腔3一端则暴露在外腔3的空气中，均温部12本身和周围材料同为金属时可利用焊接固定，反之当均温部12为金属材料而周边所用材料不同时可利用嵌合卡接的方式固定，即开个贯通内腔4和外腔3的槽，且槽为十字形，利用装配设备进行卡合固定，固定安装方式多样绝不仅限于此，在此不作过多阐述和限制。工作原理概述：动力扇9转动，带动热空气由机房室内进入主管道1的内腔4，辅力扇10一般情况下处在常闭状态，即不启动状态，对于热空气的流动具有阻碍作用，使得热空气尽量处于动力扇9和辅力扇10之间。又能保证热空气充分与芯片层11接触，保证发电效果。利用均温部12尽量降低芯片层11一侧的温度，使温差扩大，且不需要损耗多余能源。芯片层11发电提供给动力扇9，加大排出热风效率，使得进入一个排风换气的良性循环中。当芯片层11超负荷运载，同时温控器13发现局部温度过高，则控制辅力扇10进行运转，即切换到临开状态，加速排出热风，疏导局部热量进行降温，避免设备零件的损坏。外腔3可利用室内排出热风的气压差进行进气，同时由于外腔3端口与内腔4端口接近，可利用端口处的气压差进行引导风向，但内腔4的尺寸宽度需要大于外腔3的尺寸宽度，避免回流。在特殊情况下，还可再在墙体上打孔，倒设置排风扇，加大新鲜空气流入室内的效率。若不考虑能源消耗的情况下，芯片层11还可为半导体冷热芯片，即与发电原理相反，利用电能再两端面分别制冷和制热，制热端通过内腔4的风扇进行排出，制冷端可通过压差以及接近风扇处的低气压影响流入室内，降温效果更佳。所述的均温部12由金属薄板制成，金属薄板硬度高，导热性好，符合使用要求。所述的均温部12上设有横纵交错的肋条14，且均温部12上设有若干间隔设置的扩面凸起15，通过肋条14加强均温部12的结构强度，通过扩面凸起15增大散热表面积，提高散热效率。所述的外腔3腔壁上设有支撑内腔4和外腔3结构的加强块16。通过加强块16加强内部的结构强度，同时支撑内部结构，使得内腔4和外腔3稳定。所述的排风接口8处设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能化节能型机房换气装置，其特征在于，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道和副管道，所述的主管道和副管道均设有供进风用的外腔和供排风用的内腔，所述的外腔和内腔在管道长度方向上同几何对称中心设置，所述的主管道两端开口处分别具有进风接口和前承插接口，所述的副管道两端开口处分别具有后承插接口和排风接口，所述的前承插接口和后承插接口承插式配合，且前承插接口和后承插接口之间通过连接件径向连接固定，所述的主管道内腔靠进风接口一侧设有动力扇，且主管道内腔靠排风接口一侧设有辅力扇，所述的主管道内腔腔壁上设有芯片层，且芯片层设于动力扇和辅力扇之间，所述的芯片层由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔腔壁和外腔腔壁之间具有均温部，所述的均温部一面贴合芯片层，且均温部另一面与外腔之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口处设有温控器，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇、辅力扇、半导体冷热发电芯片和温控器电联接，所述的辅力扇具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇通过温控器由常闭状态切换至临开状态。

【技术特征摘要】
1.一种智能化节能型机房换气装置，其特征在于，包括换气管道，所述的换气管道为分体式结构，所述的换气管道包括主管道和副管道，所述的主管道和副管道均设有供进风用的外腔和供排风用的内腔，所述的外腔和内腔在管道长度方向上同几何对称中心设置，所述的主管道两端开口处分别具有进风接口和前承插接口，所述的副管道两端开口处分别具有后承插接口和排风接口，所述的前承插接口和后承插接口承插式配合，且前承插接口和后承插接口之间通过连接件径向连接固定，所述的主管道内腔靠进风接口一侧设有动力扇，且主管道内腔靠排风接口一侧设有辅力扇，所述的主管道内腔腔壁上设有芯片层，且芯片层设于动力扇和辅力扇之间，所述的芯片层由半导体冷热发电芯片组成，所述的内腔腔壁和外腔腔壁之间具有均温部，所述的均温部一面贴合芯片层，且均温部另一面与外腔之间通过腔内空气热传导，所述的前承插接口处设有温控器，还包括控制组件，所述的控制组件包括单片机，所述的控制组件分别与动力扇、辅力扇、半导体冷热发电芯片和温控器电联接，所述的辅力扇具有常闭状态和临开状态，所述的辅力扇通过温...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘永莲，
申请(专利权)人：潘永莲，
类型：新型
国别省市：浙江,33