铁氧体薄膜电磁带隙超材料无线射频识别标签制造技术

本发明专利技术涉及一种具有频率选择性、可用于无线射频识别标签天线的铁氧薄膜超材料。电磁超材料由亚波长结构构成以对特定频率范围内产生特定电磁特性。因为形式因素子结构必须与工作频率的波长相当，很少有论文讨论了GHz频率下的超材料。本发明专利技术开发了减少超材料的共振频率的方法。通过将元结构与铁素体相结合具有较高渗透性的材料，可以缩小元结构的单元尺寸。本发明专利技术描述了设计低剖面GHz铁氧体超材料的方法和开发。在超材料的元结构加上一层铁氧薄膜,铁氧体薄膜增加了超材料的电容和电感，降低了谐振频率，减小单元尺寸，使这种结构适合GHz的应用。铁氧体负载超材料为各种亚GHz无线射频识别标应用提供了更多的灵活性，亦可用于射频识别系统等系统的天线。

【技术实现步骤摘要】
铁氧体薄膜电磁带隙超材料无线射频识别标签
本专利技术涉及一种具有频率选择性、可用于无线射频识别标签的铁氧薄膜超材料，将元结构与铁素体相结合具有较高渗透性的材料，可以减少超材料的共振频率，缩小元结构的单元尺寸。本专利技术描述了设计亚GHz铁氧体超材料的方法和开发，在超材料的元结构加上一层铁氧薄膜,铁氧体薄膜既可以增加超材料的电容和电感，降低了谐振频率，减小单元尺寸，使这种结构适合于GHz的应用。所提出的铁氧体负载超材料为各种亚GHz无线射频识别标应用提供了更多的灵活性，提供频率选择性及增加阅读距离，亦可用于不同射频识别系统。
技术介绍
超材料是谐振和非谐振人造材料的宽泛定义，这些超材料通常由周期性介电材料和各种导电图案来建成。设计薄且大带宽的超材料的方法是应用大的单元电感。增加超材料底层厚度是增加单元电感的最有效方法。然而对许多潜在应用，增加超材料底层厚度会占用更大的空间，并引至更高的生产成本。为了控制成本和厚度，使用高渗透性材料是底层材料的唯一选择。铁氧体薄膜是常用于电磁兼容性和电磁干扰，它是由铁氧体颗粒混合在高分子基体中制成的薄膜。铁氧体薄膜既可以增加超材料的电容和电感，降低了谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超材料RFID标签，包括：a)用于存储数据的RFID芯片；b)连接到RFID芯片并具有工作频率的天线；和c)位于所述天线附近的附有铁氧体薄膜电磁带隙超材料底板，所述铁氧体薄膜电磁带隙超材料底板具有在所述天线的所述工作频率下不同于180°的反射相位。

【技术特征摘要】
1.一种超材料RFID标签，包括：a)用于存储数据的RFID芯片；b)连接到RFID芯片并具有工作频率的天线；和c)位于所述天线附近的附有铁氧体薄膜电磁带隙超材料底板，所述铁氧体薄膜电磁带隙超材料底板具有在所述天线的所述工作频率下不同于180°的反射相位。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述相位反射相位在所述天线的工作频率下为零。3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的工作频率为750MHZ至960MHZ。4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的工作频率为5.0GHz～6.0GHz。5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述铁氧体薄膜电磁带隙基板具有750MHz至960MHz的频率下的零相反射。6.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述铁氧体薄膜电磁带隙基板具有在2.0GHZ和2.6GHZ之间的频率下的零相反射相。7.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述铁氧体薄膜电磁带隙基板具有在5.0GHZ和6.0GHZ之间的频率下的零相位反射。8.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述铁氧体薄膜电磁带隙衬层具有附有铁氧体薄膜第一导电层，附有铁氧体薄膜第二导电层和公共导电接地层，电路连接所述第一和第二附有铁氧体薄膜导电层，第一和第二附有铁氧体薄膜导电层与第二导电层和接地层之间附有电介质。9.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述附有铁氧体薄膜第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁铭辉，孙倩萌，陈景朗，
申请(专利权)人：香港科技大学深圳研究院，香港科技大学，
类型：发明
国别省市：广东,44